Eine günstige Leiterplattenbestückung bleibt nur dann günstig, wenn DFM (Design for Manufacturing), Beschaffungsqualität, Testabdeckung, Logistik und Nacharbeitsrisiko gemeinsam kontrolliert werden. Dieser Leitfaden zeigt, wo sich hinter niedrigen Angeboten häufig die Entwicklungskosten und die Kosten in der Lieferkette verbergen.
Der Siebdruck auf Leiterplatten ist nicht nur kosmetisch, wenn Referenzbezeichnungen, Polaritätsangaben, Testpunkte und Steckerbeschriftungen auch nach der Bestückung lesbar bleiben müssen. Dieser Leitfaden zeigt, was gedruckt werden muss, was weggelassen werden sollte und wo Siebdruckfehler zu echten Problemen in der Fertigung führen.
Die Impedanz eines Kondensators ist nicht einfach 1/ωC, wenn ESR, ESL, Gleichstromvorspannung und die Leiterplattenmontage berücksichtigt werden. Dieser Leitfaden erklärt das Verhalten realer Kondensatoren über den Frequenzbereich und warum der Kondensator mit dem niedrigsten Wert nicht immer die beste Wahl für den Bypass ist.
Erfahren Sie, wie Sie Warnungen zu Abständen zwischen Silkscreen und Maske in KiCad beheben können, ohne dabei tatsächliche DFM-Probleme zu verschleiern. Beginnen Sie beim Footprint, überprüfen Sie die Gerber-Dateien und schützen Sie die für die Bestückung kritischen Beschriftungen.
Oberflächenmontierte Bauteile sind Bauteile, die direkt auf die Pads einer Leiterplatte gelötet werden. Die entscheidende Frage ist jedoch, wie sich ihre Gehäuse auf die Bestückung, den Reflow-Prozess, die Prüfung und die Nachbearbeitung auswirken. Dieser Leitfaden erläutert die wichtigsten SMT-Bauteilfamilien und die jeweiligen Risiken bei der Bestückung.
SMD und SMT sind eng miteinander verbunden, bedeuten jedoch nicht dasselbe. In diesem Leitfaden wird der Unterschied zwischen dem Bauteil und dem Fertigungsprozess erläutert, wo die jeweiligen Begriffe in der Leiterplatten-Dokumentation zu finden sind und warum eine Verwechslung zu Fehlern bei der Bestückung führt.
SMD und SMT sind nicht mehr dasselbe, sobald die Baugruppe Ihren Bildschirm verlässt Weiterlesen »
Eine SMT-Sicherung kann eine Leiterplatte nur dann schützen, wenn ihre Unterbrechungsleistung (I2t), ihr Gehäuse und ihre Platzierung dem tatsächlichen Fehlerpfad entsprechen. In diesem Leitfaden wird erläutert, wie man eine SMT-Sicherung in Stromversorgungs- und Subsystem-Designs auswählt, platziert, prüft und Fehler daran beheben kann.
So wählen Sie eine SMT-Sicherung aus, ohne eine neue Fehlerquelle zu schaffen Weiterlesen »
Eine Reflow-Maschine ist nur ein Bestandteil eines stabilen SMT-Prozesses. In diesem Leitfaden wird erläutert, was die Maschine steuert, welche Profilvariablen am wichtigsten sind und warum das Leiterplattenlayout, der Pastenauftrag und die Bauteilzusammensetzung nach wie vor darüber entscheiden, ob der Reflow-Prozess reproduzierbar bleibt.
Erfahren Sie, wie ein Prozess-Flussdiagramm der Leiterplatte reale Produktionsschritte vom Stücklisten- und Schablonendruck über die Platzierung, Reflow, Inspektion und Test abbildet.
So ordnet ein Prozess-Flussdiagramm der Leiterplatte reale Produktionsstufen zu Weiterlesen »
RMS ist nicht nur eine Formel aus einem Lehrbuch. Wenn Sie verstehen, was RMS praktisch bedeutet, ändern Sie die Art und Weise, wie Sie Wechselstromsignale messen, Komponenten angeben und thermische Fehleinschätzungen vermeiden.
Warum RMS-Spannung bei realen Schaltungsmessungen wichtig ist Weiterlesen »
