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Aidan Taylor

Engineer reviewing surface mount parts, assembly files, and process notes to separate SMD component choices from SMT manufacturing steps

SMD und SMT sind nicht mehr dasselbe, sobald die Baugruppe Ihren Bildschirm verlässt

Schreibe einen Kommentar / Grundlagen der Elektronik, PCB-Montage und Löttechniken /

SMD und SMT sind eng miteinander verbunden, bedeuten jedoch nicht dasselbe. In diesem Leitfaden wird der Unterschied zwischen dem Bauteil und dem Fertigungsprozess erläutert, wo die jeweiligen Begriffe in der Leiterplatten-Dokumentation zu finden sind und warum eine Verwechslung zu Fehlern bei der Bestückung führt.

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Close-up of an SMT fuse placed near a PCB power input with nearby protection components and probe tip.

So wählen Sie eine SMT-Sicherung aus, ohne eine neue Fehlerquelle zu schaffen

Schreibe einen Kommentar / Fehlerbehebung und Prüfung von Leiterplatten, PCB-Komponenten und -Materialien /

Eine SMT-Sicherung kann eine Leiterplatte nur dann schützen, wenn ihre Unterbrechungsleistung (I2t), ihr Gehäuse und ihre Platzierung dem tatsächlichen Fehlerpfad entsprechen. In diesem Leitfaden wird erläutert, wie man eine SMT-Sicherung in Stromversorgungs- und Subsystem-Designs auswählt, platziert, prüft und Fehler daran beheben kann.

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Technician monitoring a reflow machine profile while populated PCB panels enter the heating zones of an SMT line

Eine Reflow-Maschine kann einen fehlerhaften Pastendruck oder ein unzureichendes Wärmemanagement nicht beheben.

Schreibe einen Kommentar / PCB-Design und -Fertigung, PCB-Montage und Löttechniken /

Eine Reflow-Maschine ist nur ein Bestandteil eines stabilen SMT-Prozesses. In diesem Leitfaden wird erläutert, was die Maschine steuert, welche Profilvariablen am wichtigsten sind und warum das Leiterplattenlayout, der Pastenauftrag und die Bauteilzusammensetzung nach wie vor darüber entscheiden, ob der Reflow-Prozess reproduzierbar bleibt.

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A detailed 3D cross-section diagram comparing Tenting, mSAP, and SAP fabrication processes on an IC substrate, featuring micro-vias and high-density interconnects in a futuristic laboratory setting

Vergleich der Tenting-, mSAP- und SAP-Verfahren bei der Herstellung von Leiterplatten-Substraten

Schreibe einen Kommentar / PCB-Design und -Fertigung /

Ein technischer Vergleich der Tenting-, mSAP- und SAP-Verfahren bei der Herstellung von High-End-Leiterplattensubstraten. Erfahren Sie, wie diese Verfahren Probleme beim seitlichen Ätzen lösen und eine Linienpräzision von unter 10 μm für KI- und 5G-Chips ermöglichen.

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Auto Place and Route with Altium Designer

Automatische Platzierung und Verdrahtung mit Altium Designer

Schreibe einen Kommentar / PCB-Montage und Löttechniken, PCB-Software und -Tools /

Um die Effizienz beim Entwurf einer Leiterplatte zu steigern, müssen wir lernen, wie wir unsere Projekte automatisch platzieren und verlegen können. In diesem Tutorial stellen wir Ihnen die automatische Platzierung und Verlegung in Altium Designer vor. Automatisches Platzieren von Komponenten 1. Wählen Sie die Komponenten aus, die automatisch auf der Leiterplatte platziert werden sollen, in

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