Ein Oberflächenmontagewiderstand ist leicht zu unterschätzen. Paketgröße, Filmtyp, thermische Drift, Pad-Geometrie und Beschaffungsregeln wirken sich alle auf die Zuverlässigkeit des Teils durch Leiterplattenmontage, Test und Feldgebrauch aus.
Oberflächenmontage-Widerstände scheitern leise, wenn die Paketauswahl falsch ist Weiterlesen »
Selektives Löten und Wellenlöten lösen verschiedene Probleme bei der Leiterplattenmontage. Die richtige Wahl hängt von der Anzahl der Durchgangsfugen, dem SMT-Risiko der unteren Seite, der Maskierungsbelastung, dem Inspektionszugang und den tatsächlichen Kosten für Nacharbeiten ab.
Selektives Löten oder Wellenlöten? Wählen Sie nach Board-Risiko, nicht nach Gewohnheit Weiterlesen »
Selektives Löten und Wellenlöten lösen verschiedene Probleme bei der Leiterplattenmontage. Die richtige Wahl hängt von der Anzahl der Durchgangsfugen, dem SMT-Risiko der unteren Seite, der Maskierungsbelastung, dem Inspektionszugang und den tatsächlichen Kosten für Nacharbeiten ab.
Selektives Löten oder Wellenlöten? Wählen Sie nach Board-Risiko, nicht nach Gewohnheit Weiterlesen »
SMT-Schablonen Legen Sie das Paste-Volumen fest, mit dem jeder Downstream-Schritt leben muss. Dicke, Öffnungsdesign, Folienqualität, Unterstützung und Reinigungsdisziplin Entscheiden Sie, ob feine Teile sauber löten oder eine Nacharbeitswarteschlange werden.
SMT-Schablonen entscheiden über die Druckqualität, lange bevor der Reflow beginnt Weiterlesen »
Altium-Stücklisten-Management unterstützt nur die Leiterplattenmontage, wenn Herstellerdaten, zugelassene Alternativen, Variantenlogik und Release-Hinweise ausgerichtet bleiben. Dieser Leitfaden zeigt, wo die Übergabe der Stückliste normalerweise abbricht und was vor dem Kauf oder der Montage zu überprüfen ist.
Die besten Tricks zum Löten durch das Durchgangsloch sind auf kontrollierte Hitze, das richtige Lötvolumen und eine bessere Inspektion von beschichteten Fässern zurückzuführen. Diese Anleitung erklärt, wie Sie schwache Gelenke, angehobene Pads und Überarbeitungsschäden an realen Leiterplattenbaugruppen vermeiden können.
Durchgangslöttricks, die angehobene Polster und schwache Fässer verhindern Weiterlesen »
Sie können Ihre eigene Leiterplatte mit Lötpaste und einer Heißluftpistole zusammenbauen, aber nur, wenn die Platine, das Pastenvolumen und die Luftstromsteuerung alle einen prototypenfreundlichen Prozess bieten. Dieser Leitfaden erklärt, wann die Methode funktioniert, was normalerweise schief geht und wie man vermeidbare Nacharbeiten vermeiden kann.
Das Erstellen von Etiketten in KiCad ist wirklich eine Frage zum Netzumfang. In diesem Handbuch wird erläutert, wann lokale, globale und hierarchische Beschriftungen verwendet werden, damit Ihr Schaltplan lesbar, überprüfbar und weniger wahrscheinlich ist, dass versehentliche Verbindungen ausgeblendet werden.
Die Bedeutung des Dual-Inline-Pakets ist leicht zu definieren, aber die nützliche Frage ist, warum auf einigen Boards immer noch ein Dip erscheint. In diesem Handbuch wird erläutert, was das Paket ist, wenn es sinnvoll ist, und wo die Plattendichte und die Montagekosten die Konstruktionen in Richtung SMT vorantreiben.
Ein Sieben-Segment-Indikator ist leicht zu erkennen, aber die eigentliche Konstruktionsarbeit beginnt mit der Strombegrenzung, der gemeinsamen Anode im Vergleich zu der gemeinsamen Kathodenverkabelung, dem Multiplex-Timing und der Kopffreiheit des Fahrers. Diese Anleitung erklärt, was zählt, wenn das Display auf einer tatsächlichen Platine funktionieren muss.
Sieben Segmentindikatoren sehen nicht mehr einfach aus, sobald der Fahrer echt ist Weiterlesen »
