Sind Sie verwirrt von Begriffen wie CPU, MPU, MCU, SoC und SOPC? Vereinfachte Übersicht über Definitionen, Architekturen und praktische Anwendungen. Ideal für Entwickler eingebetteter Systeme. Anleitung im Inneren!
Meistern Sie die Erstellung von PCB-Stücklisten: Komponentenliste, Teilenummern und Beschaffung. Tipps für Genauigkeit, Kostenoptimierung und Herstellbarkeit. Vorlage zum Herunterladen!
So erstellen Sie eine PCB-Stückliste: Schritt-für-Schritt-Anleitung Weiterlesen »
CCL-Grundlagen: FR4, CEM-3 und Hochfrequenzmaterialien. Eigenschaften, Dicke und Auswahl für PCB-Schichten. Entscheidend für die thermische/elektrische Leistung!
Kupferkaschiertes Laminat (CCL): Leitfaden zu PCB-Materialien Weiterlesen »
Das STM32F103C8T6-Core-Board basiert auf dem offiziellen ST STM32F103C8T6-Mikrocontroller-Chip. Dieses kompakte und vielseitige Board wurde sorgfältig entwickelt, um eine minimale Systemkonfiguration zu schaffen, wodurch es sich ideal für verschiedene Embedded-System-Projekte eignet. Es bietet eine Reihe wichtiger Komponenten, darunter Schaltungen für die Auswahl des BOOT-Modus, Entkopplung, Quarzoszillator, SWD-Download, Reset-Funktionalität, Stromanzeige und Peripherie-IO-Port-Schnittstellen. Dank ihres durchdachten Designs lässt
STM32F103C8T6 Core Board – Schaltplan und PCB-Design Weiterlesen »
STM32F405RGT6 Einführung Der Mikrocontroller STM32F405RGT6 ist ein fortschrittlicher 32-Bit-MCU auf Basis von Arm® Cortex®-M4. Er verfügt über einen leistungsstarken 32-Bit-Cortex®-M4-Kern, der mit einer maximalen Frequenz von 168 MHz arbeitet und DSP-Befehle (Digital Signal Processing) sowie einen 6-Kanal-DMA und eine Vielzahl von Peripheriegeräten bietet. Darüber hinaus verfügt er über fortschrittliche Energieverwaltungsfunktionen, darunter Dynamic Voltage Scaling (DVS).
STM32F405RGT6-Board-Datenblatt und Programmierung Weiterlesen »
Was ist Demontage? Die MCU-Disassemblierung dient dazu, die aus der MCU gelesene BIN- oder HEX-Datei in eine Assemblersprache zu dekompilieren, die Ingenieure verstehen können. Eine Disassemblierung ist oft erforderlich, wenn keine Quelldatei vorhanden ist und das Programm geändert werden muss oder wenn eine Rückentwicklung des Codes erforderlich ist. Dies ist eine sehr professionelle Technologie. Die
Was ist der Zweck der Demontage des Chip-Programms? Weiterlesen »
LVDS-Grundlagen: Differenzsignale, Datenraten und Störfestigkeit. Lernen Sie, wie Sie LVDS-Leitungen in Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten verlegen. Anwendungen in Displays/Netzwerken. Anleitung im Inneren!
LVDS: Leitfaden zur differentiellen Niederspannungsübertragung Weiterlesen »
In der Welt der Elektronikfertigung spielt die Leiterplatte (PCB) als grundlegende Komponente eine entscheidende Rolle, da sie elektrische Verbindungen und mechanische Unterstützung für elektronische Bauteile bereitstellt. Die Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte ist jedoch ebenso wichtig, da sie sich direkt auf die Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Leiterplatte auswirkt. Dieser Artikel befasst sich mit den verschiedenen Oberflächenbeschaffenheiten
Der LIS2DW12 und der LIS2DH12 sind beides leistungsstarke MEMS-Beschleunigungssensoren (Micro-Electro-Mechanical Systems), die von STMicroelectronics entwickelt und hergestellt werden. Diese Beschleunigungssensoren finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in Wearables, Spielekontrollern, der industriellen Automatisierung und medizinischen Geräten. Dieser Artikel enthält einen ausführlichen Vergleich zwischen dem LIS2DW12 und dem LIS2DH12, in dem deren Spezifikationen, Funktionen, Anwendungen und vieles
LIS2DW12 vs. LIS2DH12: Ein umfassender Vergleich von MEMS-Beschleunigungssensoren Weiterlesen »
Vor kurzem hat Intel die Backside-Power-Delivery-Technologie auf einem Testchip mit dem Codenamen „Blue Sky Creek” auf Produktebene umgesetzt, um den Leistungsanforderungen der nächsten Computergeneration gerecht zu werden. Intel stellte die Ergebnisse dieser Forschung in zwei Beiträgen vor, die auf dem VLSI-Symposium vom 11. bis 16. Juni dieses Jahres in Kyoto, Japan, präsentiert wurden. Weitere Informationen
Intel PowerVia-Technologie für die Stromversorgung über die Rückseite Weiterlesen »
