Aturan Perutean Kemasan BGA dalam Desain PCB
BGA adalah komponen yang umum digunakan pada PCB, seperti CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP CHIP, CARD BUS CHIP, dan sebagainya. Komponen-komponen tersebut umumnya dikemas dalam bentuk BGA. Singkatnya, 80% sinyal frekuensi tinggi dan sinyal khusus akan melewati jenis kemasan ini. Oleh karena itu, cara menangani perancangan jalur pada kemasan BGA dalam desain PCB akan […]









