Surface mount components are the parts soldered directly onto PCB pads, but the useful question is how their packages affect placement, reflow, inspection, and rework. This guide explains the main SMT component families and the assembly risks each one introduces.
What Are Surface Mount Components and Why Do Their Packages Change Assembly Risk? Lire la suite »
Les termes « SMD » et « SMT » sont étroitement liés, mais ils ne désignent pas la même chose. Ce guide explique la différence entre le composant et le procédé de fabrication, où chaque terme doit figurer dans la documentation relative aux circuits imprimés, et pourquoi les confondre entraîne des erreurs d'assemblage.
Une machine de refusion n'est qu'un élément parmi d'autres d'un processus SMT stable. Ce guide explique ce que contrôle la machine, quelles sont les variables de profil les plus importantes, et pourquoi la conception des cartes, le dépôt de pâte et la composition des composants continuent de déterminer si la refusion reste reproductible.
Une machine de refusion n'est qu'un élément parmi d'autres d'un processus SMT stable. Ce guide explique ce que contrôle la machine, quelles sont les variables de profil les plus importantes, et pourquoi la conception des cartes, le dépôt de pâte et la composition des composants continuent de déterminer si la refusion reste reproductible.
A reflow machine is only one part of a stable SMT process. This guide explains what the machine controls, which profile variables matter most, and why board design, paste deposition, and package mix still determine whether reflow stays repeatable.
A Reflow Machine Cannot Rescue a Bad Paste Print or a Weak Thermal Plan Lire la suite »
Découvrez comment un diagramme de flux de processus d’assemblage de circuits imprimés associe les étapes de production réelles, de l’impression de nomenclature et de pochoir à la mise en place, au reflux, à l’inspection et aux tests.
