SMT-Montageprobleme beginnen selten am Ofen. In diesem Handbuch wird erläutert, wie die Einfügesteuerung, die Genauigkeit der Platzierung, der Zugriff auf die Inspektion und das Board-Design bestimmen, ob ein Build-Build-Build vorhersehbar bleibt oder sich in Nacharbeit verwandelt.
SMT-Assembly wird gewonnen oder verloren, bevor der Reflow beginnt Weiterlesen »
Die Stabilität des SMT-Bestückungsprozesses hängt maßgeblich von den zugrundeliegenden Daten, Zuführungen, der Leiterplattenunterstützung und der Druckqualität ab. Dieser Leitfaden erläutert, wo die Platzierungsgenauigkeit vor dem Reflow-Löten entscheidend beeinflusst wird.
Eine Reflow-Maschine ist nur ein Bestandteil eines stabilen SMT-Prozesses. In diesem Leitfaden wird erläutert, was die Maschine steuert, welche Profilvariablen am wichtigsten sind und warum das Leiterplattenlayout, der Pastenauftrag und die Bauteilzusammensetzung nach wie vor darüber entscheiden, ob der Reflow-Prozess reproduzierbar bleibt.
Erfahren Sie, wie ein Prozess-Flussdiagramm der Leiterplatte reale Produktionsschritte vom Stücklisten- und Schablonendruck über die Platzierung, Reflow, Inspektion und Test abbildet.
So ordnet ein Prozess-Flussdiagramm der Leiterplatte reale Produktionsstufen zu Weiterlesen »
