Lernen Sie aus unseren Beiträgen zu verschiedenen Themen: Entwicklungsfälle von Chips, Anwendungen im Bereich Reverse Engineering, Tutorials zur IC-Programmierung und vieles mehr. Unser Team aus erfahrenen Leiterplattenexperten steht Ihnen gerne für Fragen zur Verfügung und unterstützt Sie bestmöglich.
Die Impedanz eines Kondensators ist nicht einfach 1/ωC, wenn ESR, ESL, Gleichstromvorspannung und die Leiterplattenmontage berücksichtigt werden. Dieser Leitfaden erklärt das Verhalten realer Kondensatoren über den Frequenzbereich und warum der Kondensator mit dem niedrigsten Wert nicht immer die beste Wahl für den Bypass ist.
Erfahren Sie, wie Sie Warnungen zu Abständen zwischen Silkscreen und Maske in KiCad beheben können, ohne dabei tatsächliche DFM-Probleme zu verschleiern. Beginnen Sie beim Footprint, überprüfen Sie die Gerber-Dateien und schützen Sie die für die Bestückung kritischen Beschriftungen.
Oberflächenmontierte Bauteile sind Bauteile, die direkt auf die Pads einer Leiterplatte gelötet werden. Die entscheidende Frage ist jedoch, wie sich ihre Gehäuse auf die Bestückung, den Reflow-Prozess, die Prüfung und die Nachbearbeitung auswirken. Dieser Leitfaden erläutert die wichtigsten SMT-Bauteilfamilien und die jeweiligen Risiken bei der Bestückung.
SMD und SMT sind eng miteinander verbunden, bedeuten jedoch nicht dasselbe. In diesem Leitfaden wird der Unterschied zwischen dem Bauteil und dem Fertigungsprozess erläutert, wo die jeweiligen Begriffe in der Leiterplatten-Dokumentation zu finden sind und warum eine Verwechslung zu Fehlern bei der Bestückung führt.
Eine SMT-Sicherung kann eine Leiterplatte nur dann schützen, wenn ihre Unterbrechungsleistung (I2t), ihr Gehäuse und ihre Platzierung dem tatsächlichen Fehlerpfad entsprechen. In diesem Leitfaden wird erläutert, wie man eine SMT-Sicherung in Stromversorgungs- und Subsystem-Designs auswählt, platziert, prüft und Fehler daran beheben kann.
Eine Reflow-Maschine ist nur ein Bestandteil eines stabilen SMT-Prozesses. In diesem Leitfaden wird erläutert, was die Maschine steuert, welche Profilvariablen am wichtigsten sind und warum das Leiterplattenlayout, der Pastenauftrag und die Bauteilzusammensetzung nach wie vor darüber entscheiden, ob der Reflow-Prozess reproduzierbar bleibt.
Erfahren Sie, wie ein Prozess-Flussdiagramm der Leiterplatte reale Produktionsschritte vom Stücklisten- und Schablonendruck über die Platzierung, Reflow, Inspektion und Test abbildet.
RMS ist nicht nur eine Formel aus einem Lehrbuch. Wenn Sie verstehen, was RMS praktisch bedeutet, ändern Sie die Art und Weise, wie Sie Wechselstromsignale messen, Komponenten angeben und thermische Fehleinschätzungen vermeiden.
Ein technischer Vergleich der Tenting-, mSAP- und SAP-Verfahren bei der Herstellung von High-End-Leiterplattensubstraten. Erfahren Sie, wie diese Verfahren Probleme beim seitlichen Ätzen lösen und eine Linienpräzision von unter 10 μm für KI- und 5G-Chips ermöglichen.
Um die Effizienz beim Entwurf einer Leiterplatte zu steigern, müssen wir lernen, wie wir unsere Projekte automatisch platzieren und verlegen können. In diesem Tutorial stellen wir Ihnen die automatische Platzierung
STM32F103 ARM Cortex-M3 Spezifikationen: Taktrate, Peripheriegeräte und Energiesparmodi. Erfahren Sie mehr über Firmware-Einrichtung, GPIO-Konfiguration und Projektbeispiele. Einblicke in das Datenblatt!
Mikrocontroller PIC16F17146: USB, CAN und fortschrittliche analoge Peripheriegeräte. Lernen Sie den Einsatz in industriellen Anwendungen kennen. Code-Beispiele und Einblicke in das Datenblatt.
