Lernen Sie aus unseren Beiträgen zu verschiedenen Themen: Entwicklungsfälle von Chips, Anwendungen im Bereich Reverse Engineering, Tutorials zur IC-Programmierung und vieles mehr. Unser Team aus erfahrenen Leiterplattenexperten steht Ihnen gerne für Fragen zur Verfügung und unterstützt Sie bestmöglich.
Multimeter-Symbole sehen nur so lange auf, bis eine falsche Zifferblatteinstellung zu einer schlechten Board-Diagnose führt. Dieser Leitfaden erklärt Kontinuitäts-, Dioden-, Widerstands-, AC- und DC-Symbole in einem praktischen Kontext zur Fehlerbehebung bei PCB.
Ein PCB-Prototyp ist nicht nur eine schnellere Bestellung. In diesem Leitfaden wird erläutert, was der erste Build beweisen sollte, wo die Prototypenpakete normalerweise zusammenbrechen und wie man einen Board-Spin in bessere Herstellungs- und Bring-Up-Entscheidungen verwandelt.
SMT-Montageprobleme beginnen selten am Ofen. In diesem Handbuch wird erläutert, wie die Einfügesteuerung, die Genauigkeit der Platzierung, der Zugriff auf die Inspektion und das Board-Design bestimmen, ob ein Build-Build-Build vorhersehbar bleibt oder sich in Nacharbeit verwandelt.
Was Bom ist, wird zu einer ernsteren Frage, sobald eine PCB-Version den Bildschirm des Ingenieurs verlässt. In diesem Handbuch wird erläutert, was eine Stückliste steuert, welche Felder am wichtigsten sind und warum schwache Stücklisten Daten zu Sourcing-, Assembly- und Revisionsfehlern führen.
Gängige Komponenten einer Leiterplattenbestückung (PCBA) sind passive Bauelemente, integrierte Schaltungen (ICs), Steckverbinder und Schutzbauteile. Entscheidend ist jedoch, wie sich die Gehäusezusammensetzung auf Montage, Prüfung und Test auswirkt. Dieser Leitfaden erklärt die Bestandteile einer Leiterplattenbestückung und deren Bedeutung nach dem Löten.
Eine SMD-Sicherung ist ein kleines Bauteil mit weitreichenden Auswirkungen auf das System. Dieser Leitfaden erläutert, wie Nennstrom, Einschaltstrom, Fehlerenergie, Wärmeentwicklung und Wartungszugänglichkeit die richtige Sicherungsauswahl auf einer Leiterplatte beeinflussen.
Die Stabilität des SMT-Bestückungsprozesses hängt maßgeblich von den zugrundeliegenden Daten, Zuführungen, der Leiterplattenunterstützung und der Druckqualität ab. Dieser Leitfaden erläutert, wo die Platzierungsgenauigkeit vor dem Reflow-Löten entscheidend beeinflusst wird.
Ein Leiterplattenbestücker sollte nicht nur anhand des Angebotspreises, sondern auch anhand seiner Prozessfenster, seiner Beschaffungsdisziplin, seiner Testbereitschaft und seines Änderungsmanagements beurteilt werden. Dieser Leitfaden zeigt Einkäufern und Ingenieuren, wie sie die Leistungsfähigkeit vergleichen können, bevor die Leiterplattenfertigung zu einem Risiko für den Zeitplan wird.
Eine Leiterplatten-Stücklistenstruktur besteht nicht nur aus Spaltenformatierung. Dieser Leitfaden erläutert, welche Felder, alternativen Regeln und DNP-Konventionen sicherstellen, dass Einkauf und Montage dieselben Bauteildaten ohne manuelle Nachbearbeitung verwenden können.
Für handbestückte Platinen ist ein CP2102-Durchsteck-IC in der Regel nicht die optimale Lösung. Dieser Leitfaden erklärt, wann eine Stiftleiste, ein Steckmodul oder eine On-Board-SMT-Brücke die bessere Wahl für einen zuverlässigen seriellen USB-zu-UART-Zugriff darstellt.
Eine günstige Leiterplattenbestückung bleibt nur dann günstig, wenn DFM (Design for Manufacturing), Beschaffungsqualität, Testabdeckung, Logistik und Nacharbeitsrisiko gemeinsam kontrolliert werden. Dieser Leitfaden zeigt, wo sich hinter niedrigen Angeboten häufig die Entwicklungskosten und die Kosten in der Lieferkette verbergen.
Der Siebdruck auf Leiterplatten ist nicht nur kosmetisch, wenn Referenzbezeichnungen, Polaritätsangaben, Testpunkte und Steckerbeschriftungen auch nach der Bestückung lesbar bleiben müssen. Dieser Leitfaden zeigt, was gedruckt werden muss, was weggelassen werden sollte und wo Siebdruckfehler zu echten Problemen in der Fertigung führen.
