Lernen Sie aus unseren Beiträgen zu verschiedenen Themen: Entwicklungsfälle von Chips, Anwendungen im Bereich Reverse Engineering, Tutorials zur IC-Programmierung und vieles mehr. Unser Team aus erfahrenen Leiterplattenexperten steht Ihnen gerne für Fragen zur Verfügung und unterstützt Sie bestmöglich.
Die besten Tricks zum Löten durch das Durchgangsloch sind auf kontrollierte Hitze, das richtige Lötvolumen und eine bessere Inspektion von beschichteten Fässern zurückzuführen. Diese Anleitung erklärt, wie Sie schwache Gelenke, angehobene Pads und Überarbeitungsschäden an realen Leiterplattenbaugruppen vermeiden können.
Sie können Ihre eigene Leiterplatte mit Lötpaste und einer Heißluftpistole zusammenbauen, aber nur, wenn die Platine, das Pastenvolumen und die Luftstromsteuerung alle einen prototypenfreundlichen Prozess bieten. Dieser Leitfaden erklärt, wann die Methode funktioniert, was normalerweise schief geht und wie man vermeidbare Nacharbeiten vermeiden kann.
Das Erstellen von Etiketten in KiCad ist wirklich eine Frage zum Netzumfang. In diesem Handbuch wird erläutert, wann lokale, globale und hierarchische Beschriftungen verwendet werden, damit Ihr Schaltplan lesbar, überprüfbar und weniger wahrscheinlich ist, dass versehentliche Verbindungen ausgeblendet werden.
Die Bedeutung des Dual-Inline-Pakets ist leicht zu definieren, aber die nützliche Frage ist, warum auf einigen Boards immer noch ein Dip erscheint. In diesem Handbuch wird erläutert, was das Paket ist, wenn es sinnvoll ist, und wo die Plattendichte und die Montagekosten die Konstruktionen in Richtung SMT vorantreiben.
Ein Sieben-Segment-Indikator ist leicht zu erkennen, aber die eigentliche Konstruktionsarbeit beginnt mit der Strombegrenzung, der gemeinsamen Anode im Vergleich zu der gemeinsamen Kathodenverkabelung, dem Multiplex-Timing und der Kopffreiheit des Fahrers. Diese Anleitung erklärt, was zählt, wenn das Display auf einer tatsächlichen Platine funktionieren muss.
Multimeter-Symbole sehen nur so lange auf, bis eine falsche Zifferblatteinstellung zu einer schlechten Board-Diagnose führt. Dieser Leitfaden erklärt Kontinuitäts-, Dioden-, Widerstands-, AC- und DC-Symbole in einem praktischen Kontext zur Fehlerbehebung bei PCB.
Ein PCB-Prototyp ist nicht nur eine schnellere Bestellung. In diesem Leitfaden wird erläutert, was der erste Build beweisen sollte, wo die Prototypenpakete normalerweise zusammenbrechen und wie man einen Board-Spin in bessere Herstellungs- und Bring-Up-Entscheidungen verwandelt.
SMT-Montageprobleme beginnen selten am Ofen. In diesem Handbuch wird erläutert, wie die Einfügesteuerung, die Genauigkeit der Platzierung, der Zugriff auf die Inspektion und das Board-Design bestimmen, ob ein Build-Build-Build vorhersehbar bleibt oder sich in Nacharbeit verwandelt.
Was Bom ist, wird zu einer ernsteren Frage, sobald eine PCB-Version den Bildschirm des Ingenieurs verlässt. In diesem Handbuch wird erläutert, was eine Stückliste steuert, welche Felder am wichtigsten sind und warum schwache Stücklisten Daten zu Sourcing-, Assembly- und Revisionsfehlern führen.
Gängige Komponenten einer Leiterplattenbestückung (PCBA) sind passive Bauelemente, integrierte Schaltungen (ICs), Steckverbinder und Schutzbauteile. Entscheidend ist jedoch, wie sich die Gehäusezusammensetzung auf Montage, Prüfung und Test auswirkt. Dieser Leitfaden erklärt die Bestandteile einer Leiterplattenbestückung und deren Bedeutung nach dem Löten.
Eine SMD-Sicherung ist ein kleines Bauteil mit weitreichenden Auswirkungen auf das System. Dieser Leitfaden erläutert, wie Nennstrom, Einschaltstrom, Fehlerenergie, Wärmeentwicklung und Wartungszugänglichkeit die richtige Sicherungsauswahl auf einer Leiterplatte beeinflussen.
Die Stabilität des SMT-Bestückungsprozesses hängt maßgeblich von den zugrundeliegenden Daten, Zuführungen, der Leiterplattenunterstützung und der Druckqualität ab. Dieser Leitfaden erläutert, wo die Platzierungsgenauigkeit vor dem Reflow-Löten entscheidend beeinflusst wird.
