Aidan Taylor

A close-up, high-angle view of a detailed high-speed integrated circuit (IC) board, showing a complex network of glowing copper traces and multiple IC chips.

Fortgeschrittene Routing-Techniken für Hochgeschwindigkeits-IC-Platinen

Hochgeschwindigkeits-IC-Boards sind die Grundlage für die heutige Technologie, von 5G-Geräten bis hin zu Supercomputern. Das Routing – also die Art und Weise, wie Signale übertragen werden – entscheidet über die Leistung. Dieser Beitrag befasst sich mit fortschrittlichen Techniken und konzentriert sich dabei auf Signalintegrität, Design, Protokolle und Optimierung. Die Rolle des Routings bei Hochgeschwindigkeits-IC-Platinen Hochgeschwindigkeits-IC-Platinen […]

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A grid displaying five common IC package types: DIP, SOP, BGA, TO-220 (labeled TOP), and QFP.

Ein vollständiger Leitfaden zur IC-Verpackungstechnologie

Einführung in die IC-Verpackung Die Verpackung integrierter Schaltkreise (IC) ist ein entscheidender letzter Schritt in der Halbleiterfertigung. Sie ist die schützende „Rüstung“, die einen empfindlichen IC-Chip vor physischen Beschädigungen und Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit und Staub schützt. Die Verpackung stellt auch die elektrischen Verbindungen oder Leitungen bereit, über die der Chip mit einer Leiterplatte (PCB) verbunden

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A detailed, futuristic IC board with fine lines, micro-vias, and a large glowing central processor, titled "HDI Technology: The Core Driver of Electronic Miniaturization".

Die Rolle der HDI-Technologie beim Design miniaturisierter IC-Platinen

In der sich rasant entwickelnden Welt der Elektronik ist der Trend zur Miniaturisierung ungebrochen. Von leistungsstarken Smartphones bis hin zu kompakten Wearables – die Nachfrage nach kleineren, funktionaleren Geräten steigt stetig. Dieser Trend setzt Ingenieure unter enormen Druck, immer mehr Komponenten und Funktionen auf immer kleinerem Raum unterzubringen, ohne dabei Kompromisse bei der Leistung einzugehen.

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STM8 Nucleo-64 boards

STM8 Nucleo-64 Boards

Was sind STM8 Nucleo Boards? STM8 Nucleo Boards sind eine Reihe von Entwicklungsboards, die von STMicroelectronics speziell für die STM8-Mikrocontroller entwickelt wurden. Sie bieten eine komfortable und flexible Plattform zum Entwickeln und Testen von Anwendungen auf Basis der STM8-Mikrocontrollerfamilie. Dank vielfältiger Funktionen und Anschlussmöglichkeiten bieten STM8 Nucleo Boards Entwicklern eine optimale Umgebung, um Prototypen zu

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NXP LPC17 series chip

NXP Chip-Entsperrung: Mikrocontroller-Serie LPC17XX

Was sind NXP-Chips? NXP-Chips sind integrierte Schaltkreise, die von NXP Semiconductors, einem Unternehmen mit Sitz in den Niederlanden, hergestellt werden. NXP-Chips sind für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert, darunter Automobiltechnik, Unterhaltungselektronik, Kommunikation und Netzwerke, Industrie und Medizin. Zu den beliebten NXP-Chips gehören die Serien LPC1100, LPC1700 und S32K. Fallbeispiel NXP-Chips – Mikrocontroller LPC17XX Die Mikrocontroller

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