ANALISIS AKAR PENYEBAB TINGKAT PAPAN SIRKUIT
Layanan Analisis Kegagalan PCB
Menjaga bukti, mengisolasi gagal sirkuit atau struktur, dan menghubungkan cacat fisik dengan gejala listrik.
Review rahasia · Global project support · Path tes yang dipilih dari bukti
EVIDENCE-PRESERVING MESIN REVIEW
Mulai Ulasan Kegagalan PCB Anda
85%Dari PCB kegagalan terdeteksi dengan analisis yang tepat
10+Mode kegagalan umum diidentifikasi
40%Reduksi dalam rework dengan analisis Al-Asisted
15+Industri standar untuk kepatuhan
MODES GAGAL BOARD-LEVEL
Mode kegagalan level papan
kami mendiagnosa
Analisis kegagalan PCB dimulai dengan mereproduksi gejala tingkat papan, mengisolasi wilayah sirkuit terpengaruh dan melestarikan solder, melalui, laminasi dan pencemaran bukti sebelum rework mengubahnya.
01
Tidak ada listrik, celana pendek atau sirkuit terbuka
Kehilangan rel, arus yang berlebihan, jalur sinyal terbuka, konektor rusak atau daya yang tidak stabil, jam atau mengatur ulang domain.
02
Lingkungan intermittent atau kesalahan load-dependen
Kesalahan papan dipengaruhi oleh suhu, getaran, kelembaban, beban listrik, flexing, kontaminasi atau waktu dalam operasi.
03
Solder, BGA/QFN dan cacat perakitan
Voids, kelelahan retak, kepala-in-pillow, tidak cukup basah, jembatan, terbuka, medan perang dan tersembunyi cacat daerah-array.
04
Via, jejak, laminasi, CAF dan kerusakan korosi
Keping-melalui-lubang retak, kerusakan konduktor, delaminasi, pertumbuhan dendritik, konduktif pembentukan filamen annodik dan korosi.
KESEHATAN BOARD-LEVEL FAULT ISOLASI
Dari gejala papan ke kesalahan sirkuit terisolasi dan penyebab fisik
Aliran kerja memisahkan tes-fixture, firmware dan perilaku sirkuit dari bukti fisik yang diperlukan untuk tindakan perbaikan.
01
Rekam revisi papan dan perkembangbiakan
Menangkap revisi papan, nomor seri, firmware, beban, lingkungan, perbaikan dan kondisi kegagalan berulang.
02
Isolasi wilayah sirkuit
Bandingkan rel, jam, reset dan jalur sinyal dengan papan yang dikenal baik untuk mempersempit domain daya atau blok fungsional.
03
Inspeksi tanpa rework
Gunakan pemeriksaan visual, X-ray, pencitraan termal dan pengukuran listrik sebelum membersihkan, mengganti bagian atau memotong papan.
04
Konfirmasikan lokasi fisik
Terapkan Penampang melintang ditargetkan, microscopy atau SEM/EDS hanya setelah tersangka interkoneksi, melalui, material atau daerah komponen didefinisikan.
05
Aksi korektif dan laporan
Mengkaitkan kesalahan sirkuit yang direproduksi dengan perakitan, material, tata letak atau proses bukti dan dokumen tindakan perbaikan.
KAPABILITIS ANALISIS
Inti PCB metode analisis gagal
Metode digabungkan di sekitar gejala, konstruksi papan, paket komponen, sebelum penanganan dan bukti-pertahanan kebutuhan tidak dari checklist tetap.
01 / NON-DESTRUCTIVE
X-ray dan pemeriksaan visual
Mengungkapkan sendi solder tersembunyi, melalui, void, keselarasan, jembatan, terbuka dan struktur internal fitur tanpa memotong papan.
- BGA, inspeksi QFN, konektor dan multilayer
- Ulasan 2D atau tertarget tomography dimana sesuai
- Bukti dipertahankan sebelum rework atau Penampang melintanging
02 / LOCALIZASI
Pencitraan panas dan isolasi sirkuit
Gunakan daya-up dikendalikan, batas saat ini, pengukuran rel, sinyal pelacakan dan termal pencitraan untuk melokalisasi sebuah komponen pendek, overloaded atau tidak stabil fungsional blok.
- Bandingkan tersangka dan papan yang dikenal baik
- Temperatur korelasi dengan beban dan waktu
- Lindungi bukti selama lokalisasi kesalahan
03 / EVIDENCE PHISIK
Penampang melintang, SEM dan EDS
Gunakan Penampang melintanging ditargetkan, microscopy dan analisis elemenal untuk mengevaluasi retakan, intermetallic, plating, kontaminasi, korosi dan antarmuka material di situs kegagalan terpilih.
- Gunakan hanya setelah daerah target didefinisikan
- Orientasi dokumen dan urutan persiapan
- Menghubungkan bukti fisik dengan gejala listrik
SIMMPTOTOM-TO-TEST GUIDE
Cocokkan gejala PCB dengan tes discriminasi pertama
Tes pertama hendaknya mempersempit wilayah sirkuit atau fisik tanpa menghapus bukti yang diperlukan untuk konfirmasi.
| Gejala papan yang diamati | Pengecekan pertama yang berguna | Bukti untuk melestarikan |
|---|---|---|
| Tidak ada daya atau arus yang berlebihan | Saat ini-terbatas daya-up, resistensi perbandingan, thermal pencitraan | Keadaan komponen asli, pola panas dan pengukuran rel |
| Intermittent dengan flex, panas atau getaran | Reproduksi stres terkendali, pemantauan lanjutan, X-ray | Waktu kegagalan, kondisi fixture dan menduga daerah interconnect |
| BGA/QFN perhatian perakitan | 2D/3D X-ray, perbandingan optik, ditargetkan Penampang melintang | Orientasi papan, lokasi paket, dan sendi solder yang belum pernah dikerjakan |
| Korrosi, CAF atau kerusakan material | Visual/microscopy review, resistensi pengujian, SEM/EDS | Kondisi kontaminasi, riwayat kelembaban dan antarmuka material |
LOKASI GAGAL INTERCONNECT
Kegagalan papan intermitent di bawah tekanan mekanis dan termal
Gejala yang terlihatSebuah dewan penduduk melewati pengujian awal tetapi gagal sesekali setelah perubahan suhu dan penanganan.
Pengasingan wilayahReproduksi terkendali dan pengukuran rel mempersempit kesalahan ke satu daerah fungsional dan tersangka saling terhubung.
Konfirmasi fisikX-ray dan microscopy membimbing bagian yang dipilih; SEM/EDS bukti yang berhubungan dengan fitur interconnect dengan Diskontinuity listrik.
Aksi korektifTinjaulah profil solder yang terkait, penanganan perakitan, dukungan mekanis dan kontrol inspeksi menggunakan bukti yang terdokumentasi.
PCB ROOT-cause report
PCB root-cause laporan dan aksi korektif
- Fault lokasi dan root-cause kepercayaan
- Rail, sinyal dan pengamatan termal
- Annotated X-ray, Penampang melintang atau SEM/EDS bukti
- Reproduced conditions and bukti keterbatasan
- Assembly, material, layout atau proses rekomendasi
- Laporan teknik rahasia PCB
Informasi asupan papan bantu
Revisi papan, keadaan operasi dan penanganan sebelumnya membantu mengisolasi wilayah sirkuit kanan.
- Nomor bagian papan, revisi, dan status perakitan
- Gejala kegagalan, tingkat reproduksi dan lingkungan
- Operasi tegangan, beban, firmware dan setup tes
- Manufaktur banyak, sejarah lapangan dan rework sebelumnya
- Data papan atau perbandingan yang dikenal atau baik
- Foto, log, skematik, Gerber atau berkas tes
SEBELUM ANDA MEMULAI
PCB gagal menganalisa FAQ
Masih tidak yakin yang metode tes cocok? Mulailah dengan gejala dan bukti yang tersedia; path analisis dapat didefinisikan selama tinjauan.
Informasi apa yang harus saya kirim dengan PCB yang gagal?
Kirim nomor papan dan revisi, gejala kegagalan, kondisi operasi, tingkat reproduksi, penanganan ulang sejarah dan setiap foto yang tersedia, catatan, skema, atau data perbandingan yang dikenal baik.
Haruskah papan yang gagal diperbaiki sebelum analisis?
Biasanya tidak. Bersih – bersih, pengganti komponen, aliran ulang atau pemrosesan dapat mengubah atau menghapus bukti. Rekam kondisi saat ini sebelum mengubah daerah tersangka.
Dapatkah Anda menyelidiki kegagalan intermiten?
Ya. Kita dapat mereproduksi atau mengikat kesalahan menggunakan kontrol suhu, beban, waktu, flexing dan kondisi listrik, kemudian mengkorelasi gejala dengan termal, listrik atau bukti fisik.
Apa yang tercakup dalam laporan terakhir?
Laporan sampel dokumen, kondisi tes, urutan analisis, pengamatan anotasi, temuan, keterbatasan dan rekayasa rekomendasi yang sesuai dengan bukti yang tersedia.
MULAI DENGAN BAWAH THE , SIMMPOM DAN OPERATTING STATE
Perlu seorang insinyur untuk meninjau gagal Anda PCB?
Berbagi revisi papan, gejala kegagalan, keadaan operasi dan bukti yang tersedia. Kami akan merekomendasikan langkah selanjutnya PCB kesalahan-asisolasi.