PCB-Design-Service
Unsere Kompetenzen im Bereich Leiterplattendesign
Von Leiterplattenlayouts bis hin zu Schaltplanerstellungen bieten wir Ihnen umfassende PCB-Design-Services für Ihre Produktentwicklung. Mit unserem Team aus erfahrenen Ingenieuren ist Ihr Produktdesign in besten Händen. Wir nutzen modernste Technologien und bewährte Verfahren der Branche, um Ihnen qualitativ hochwertige Ergebnisse innerhalb des vereinbarten Zeitrahmens zu liefern.
Leiterplattendesign und -layout
Sie können Ihr Leiterplattendesign an uns auslagern. Unsere hauseigenen Ingenieure unterstützen Sie bei der Entwicklung der optimalen Leiterplatte für Ihr Projekt. Wir erfüllen Ihre Anforderungen an das Leiterplattendesign mit verschiedenen Softwareprogrammen wie Altium Designer und KiCAD.
Leiterplattenaufbau
Wir können Ihre Leiterplatten mit einem speziell auf Ihre Anwendung abgestimmten Aufbau entwerfen und fertigen. Wir können auch Widerstände, Kondensatoren und andere passive Bauelemente auf Ihrer Leiterplatte integrieren, um die gewünschte Funktionalität zu erzielen.
Schematische Darstellung
Unsere Schaltplaner arbeiten sowohl mit AutoCAD als auch mit Eagle. Am Ende des Projekts erhalten Sie von uns einen umfassenden Bericht, der alle Schaltpläne, eine Stückliste und die Elektroplanung enthält.
3D-Modellierung
Wir liefern hochwertige 3D-Modelle für Ihre Leiterplattenprojekte. Höchste Genauigkeit, Auflösung und Detailtreue sind garantiert. Sie erhalten Ihr 3D-Modell im STL- oder VRML-Format.
PCB-Reverse-Engineering
Dieser Service eignet sich für alle, die eine neue Version einer bestehenden Leiterplatte erstellen möchten, indem sie detaillierte elektrische Daten daraus extrahieren. Mit diesen Daten können Sie eine neue Leiterplatte erstellen oder eine bestehende nachbilden.
Signalintegritätsdienste
Die Signalintegrität ist entscheidend für Systeme mit sehr geringen Fehlertoleranzen, wie beispielsweise in der Medizintechnik oder der Luft- und Raumfahrt. Wir unterstützen Sie gerne bei der Erfüllung aller Anforderungen an die Signalintegrität Ihrer Hochgeschwindigkeitsplatinen.
Vom Schaltplanentwurf bis zur Serienfertigung begleiten wir Sie durch alle Phasen des Herstellungsprozesses. Wir verfügen über umfassende Expertise im Leiterplattendesign für diverse Branchen, darunter Medizintechnik, Militär, Industrieanlagen und weitere. Unsere Leistungen im Bereich Elektronikentwicklung umfassen alle Phasen:
- Micro-BGA-Schablonendesign
- Optimierung des thermischen Designs von Leiterplatten
- Komponentenbibliotheksentwicklung
- Leiterplattenlayout für hochdichte modulare
- Hochfrequenz-(HF)-Design
- Hohe Geschwindigkeit bis zu 56G-PAM4
- Optimale Anordnung der Durchgangslöcher
- Digitales vs. analoges Platinendesign
- Minimaler BGA-Pinabstand 0,3 mm
- DFM/DFA-Layoutvalidierung
- Prüfung auf elektromagnetische Störungen (EMI)
- Datenbankaufbau und -verifizierung
- Signalintegrität und Übersprechensreduzierung
- Routing- und Impedanzkontrolle
Software für die Leiterplattenentwicklung
Wir führen eine gründliche Überprüfung des Leiterplattendesigns durch, um die am besten geeignete Leiterplattensoftware für Ihr Projekt vorzuschlagen. Anschließend entwickeln wir gemeinsam mit Ihnen die notwendigen Schaltpläne und Konstruktionszeichnungen, bevor wir den endgültigen Leiterplattenfertigungsprozess einleiten.In diesem Beitrag haben wir eine Liste mit 46 beliebten PCB-Designprogrammen erstellt. )
- Altium Designer
- DipTrace
- KiCad EDA
- Kadenz Allegro
- OrCAD
- Autodesk
PCB-Designprozess
Der Leiterplatten-Designprozess umfasst viele Schritte, von der ersten Planung und Schaltplanerstellung bis hin zu Layout und Routing. Hier ist ein kurzer Überblick über die wichtigsten Schritte:
1. Erste Planung
In diesem Schritt müssen Sie die Anforderungen und Spezifikationen der Schaltung definieren, einschließlich der Gesamtgröße, Form und des Zwecks der Leiterplatte.
2. Erstellen Sie ein schematisches Diagramm
Es gibt viele Möglichkeiten, ein Schaltbild zu erstellen, aber der allgemeine Ablauf ist unabhängig von der verwendeten Software recht ähnlich:
ErsteSie benötigen eine Software für die Leiterplattenentwicklung. Es gibt viele verschiedene Schaltplanerstellungsprogramme, wie z. B. Eagle, Altium Designer, Autodesk EAGLE oder KiCad. Wichtig ist, dass das Programm mit Ihrem Betriebssystem kompatibel ist und die benötigten Funktionen bietet.
ZweiteSobald Sie sich für ein Softwareprogramm entschieden haben, müssen Sie ein neues Projekt erstellen und Ihre Bauteile in den Schaltplan einfügen. Dazu benötigen Sie die Abmessungen und die Pinbelegung jedes Bauteils.
DritteSobald Sie alle Komponenten hinzugefügt haben, müssen Sie diese mit Drähten miteinander verbinden.
ViertensSie müssen die Drähte beschriften, damit Sie sie später leichter identifizieren können.
EndlichSie können Ihren Schaltplan jetzt speichern und einen generieren Gerber-DateiDie
Beim Erstellen eines Schaltplans für eine Leiterplatte sind einige Dinge zu beachten:
- Stellen Sie sicher, dass alle Komponenten deutlich beschriftet sind. Dies umfasst deren Namen und Werte (falls zutreffend).
- Zeichnen Sie das Diagramm maßstabsgetreu. Dies erleichtert die spätere Übertragung des Designs auf das Leiterplattenlayout.
- Verwenden Sie standardisierte Symbole für die Bauteile. Dadurch wird das Diagramm leichter lesbar und verständlich.
- Halten Sie das Diagramm so einfach wie möglich. Vermeiden Sie unnötige Details, die die Übertragung des Designs auf das Leiterplattenlayout erschweren könnten.
- Achten Sie darauf, dass das Diagramm sauber und ordentlich ist. Dies wird die Übertragung in die Leiterplattenlayoutphase erleichtern.
3. Leiterplattenlayout
Sobald der Schaltplan fertiggestellt ist, kann das Layout der Leiterplatte beginnen. Dazu werden alle Bauteile auf der Platine platziert und die Verbindungen zwischen ihnen hergestellt. Beim Layout der Leiterplatte sollten Sie sich am Schaltplan orientieren und die folgenden Anforderungen berücksichtigen:
Entkopplungskondensator
Zwischen dem Stromversorgungsanschluss jedes integrierten Schaltkreises und Masse sollte ein Entkopplungskondensator eingefügt werden. Dieser sollte möglichst nahe am Stromversorgungsanschluss des ICs platziert werden, und die Schleife zwischen ihm, der Stromversorgung und Masse sollte so kurz wie möglich sein.
Große vs. kleine Bauteile
Die Anordnung der Komponenten sollte die Fehlersuche und Wartung erleichtern. Das heißt, große Komponenten sollten nicht um kleine herum platziert werden, und es sollte genügend Platz um die zu debuggenden Komponenten herum vorhanden sein.
Schaltung mit gleicher Struktur
Für die Schaltungsteile mit gleicher Struktur sollte möglichst das "symmetrische" Standardlayout übernommen und die Verbindungen zwischen den Komponenten und Funktionsblöcken im Sinne der Einfachheit angepasst werden.
Steckkomponenten
Steckbauteile desselben Typs sollten in X- oder Y-Richtung einheitlich angeordnet sein. Auch gleichartige polarisierte diskrete Bauelemente sollten in X- oder Y-Richtung einheitlich angeordnet sein, was die Fertigung und Prüfung vereinfacht.
Heizkomponenten
Die Heizelemente sollten gleichmäßig verteilt sein, um die Wärmeableitung der einzelnen Platine und des gesamten Geräts zu gewährleisten. Zudem sollten die Heizelemente getrennt von den temperaturempfindlichen Elementen (mit Ausnahme des Temperaturfühlers) angeordnet werden.
Leistungskomponenten
Bei der Anordnung der Komponenten sollte darauf geachtet werden, Geräte, die die gleiche Stromversorgung nutzen, möglichst nahe beieinander zu platzieren, um eine spätere Trennung der Stromversorgung zu erleichtern.
4. Leiterplattenführung
Das Routing ist der Prozess des Verbindens der verschiedenen Komponenten auf der Leiterplatte. Es ist der wichtigste Schritt im gesamten Leiterplattendesign und beeinflusst direkt die Leistung der Leiterplatte. Im Folgenden finden Sie die 10 wichtigsten Tipps zum Leiterplatten-Routing:
Verwenden Sie Durchkontaktierungen, um verschiedene Lagen der Leiterplatte zu verbinden;
Verwenden Sie unterschiedliche Breiten für verschiedene Leiterbahnen;
Verwenden Sie keine 90-Grad-Spurwinkel;
Durch die Verwendung von Kupfergussflächen wird der Widerstand verringert;
Um Übersprechen zu vermeiden, muss sichergestellt werden, dass die Leiterbahnen gut voneinander isoliert sind.
Um Störungen zu minimieren, sollten Strom- und Masseleitungen auf separaten Lagen verlegt werden.
Nutzen Sie die Massefläche, um Rauschen zu reduzieren und die Signalintegrität zu verbessern;
Verlegen Sie zuerst die Strom- und Erdungsleitungen, gefolgt von den Signalleitungen;
Um Signalübersprechen zu vermeiden, sollten Leiterbahnbreiten und -abstände einheitlich sein.
Um Signalbeeinträchtigungen zu minimieren, sollte die Leiterbahnlänge so kurz wie möglich sein.
5. Prüfung und Fertigung
Sobald die Leiterplatte fertiggestellt ist, muss sie getestet werden, um sicherzustellen, dass sie wie vorgesehen funktioniert. Danach kann sie zur Serienproduktion an einen Hersteller geschickt werden.
Nützliche Leiterplatten-Testwerkzeuge
Es gibt zahlreiche Werkzeuge, mit denen sich Leiterplattendesigns testen lassen. Ein wichtiger Aspekt beim Testen kundenspezifischer Leiterplatten ist die Sicherstellung ihrer Genauigkeit und Funktionalität. Die Tests können sowohl automatisiert als auch manuell durchgeführt werden. Im Folgenden werden einige der gängigsten Testwerkzeuge für kundenspezifische Leiterplattenprojekte vorgestellt:
Fallstudien
VT1620A USB-Soundkarte
DAC-Chip: VT1620A
Ausgang: 3,5-mm-Kopfhörerbuchse
Dynamikbereich: 97 dB
Signal-Rausch-Verhältnis: 85 dB
Kanaltrennung: 85 dB
THD+N: 0,025 %
Abtastrate: 16 Bit/192 kHz, 24 Bit/96 kHz
Leistungsaufnahme: 0,1 W
Versorgungsspannung: 5 V
Größe: 55 x 21 x 8 mm
STC-Chip-Oszilloskop
8 Bit bei 200 kHz
1-2-5-Zeitbasisschritt: 5 µs bis 500 µs
Vertikale Vergrößerung: 1-2-5-fach
Drei Auslösemethoden
10 Auslösestufen: 0-90 %
Wellenformmessfunktion
PWM-Ausgangsfrequenz: 100 kHz bis 2 Hz
PWM-Ausgangs-Tastverhältnis: 5 % bis 95 %
3 unabhängige Tasten zum Umschalten zwischen mehrstufigen Menüs
medizinischer Datenübermittler
USB2.0-Schnittstelle Typ C
HDMI in voller Höhe
Kompatibel mit DVI 1.0
Unterstützt HDCP 1.4-Aufnahme
Unterstützt YUV- und JPEG-Ausgabe
Kompatibel mit UVC 1.0
Unterstützung für Audio und Aufnahme
Maximale Videoeingangsauflösung 3840x2160@30
Die höchste Ausgaberesolution beträgt 1920*1080@30
Schnellangebot
Erfahren Sie mehr über Leiterplattendesign und -fertigung
Gerber-Dateien erklärt: Definition und Verwendungsanleitung
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Effektive Strategien für PCB-Footprints
Was ist ein PCB-Footprint? Der PCB-Footprint ist die Anordnung der Pads, die zur Befestigung einer bestimmten Komponente auf einer Leiterplatte verwendet werden. Der Footprint definiert