Delikli montaj ile yüzey montajı hakkında ne kadar bilginiz var? Bunlar, PCB montajında (PCBA) elektronik bileşenleri bağlamanın iki farklı yöntemidir. Elektrik bileşenlerini iletken pedler, teller veya bakır çıkıntılarla bağlamanın uygun maliyetli ve güvenilir yöntemleridir. Bu blog yazısında, bir sonraki projeniz için hangisinin en uygun olduğunu belirlemek üzere bu farklı tekniklerin artılarını ve eksilerini inceleyelim.
Delik Geçiş Teknolojisi nedir?
Delikten geçirme teknolojisi (veya THT), telleri deliklerden geçirip bunları baskılı devre kartının yüzeyindeki lehim noktalarına lehimleyerek bileşenleri bağlama işlemidir. Bileşenler kart üzerine yerleştirilir ve ardından teller kartta açılmış deliklerden geçirilir. Daha sonra teller, kart üzerindeki lehim noktalarına lehimlenir. Bu, yüzey montaj teknolojisi (SMT) yaygınlaşmadan önce baskılı devre kartı (PCB) üzerinde bileşenleri bağlamanın en yaygın yöntemiydi.
Yüzey Montaj Teknolojisi nedir?
Yüzey montaj teknolojisi (SMT), bileşenlerin baskılı devre kartının yüzeyine yerleştirilip ardından bunlara lehimle bağlantı kurulduğu bir işlemdir. Bileşenler, otomatik montaj makinesi kullanılarak devre kartına monte edilir. Bileşenler kart üzerine yerleştirilirken konumları bir bilgisayar tarafından kontrol edilir. Bileşenleri bağlamak için kart üzerine lehim pastası uygulanır. Bileşenler kart üzerine yerleştirilir ve bir silecek kullanılarak kart üzerine ince bir lehim pastası tabakası uygulanır. SMT'nin, daha düşük maliyet ve devre kartında daha az yer kaplaması gibi birçok avantajı vardır.
Delikten Geçirilen Montaj ve Yüzeye Monte Montaj
Delikli bağlantı teknolojisi, baskılı devre kartına açılan delikleri kullanan bir işlemdir. Kablolar bu deliklere sokulur ve ardından kart üzerindeki bağlantı noktalarına lehimlenir. Aşağıda bir delikli bağlantı şeması gösterilmektedir. Yüzey montajlı bağlantıda ise bileşenler doğrudan kart üzerine yerleştirilir ve ardından kablolar bunlara lehimlenir. Aşağıda bir yüzey montajlı bağlantı şeması gösterilmektedir. Bileşenleri bağlamaya yönelik bu iki yöntemin de kendine özgü avantajları ve dezavantajları vardır. Şimdi bunların artılarını ve eksilerini inceleyelim.
Delikli Teknolojinin Avantajları
– Yüksek güvenilirlik – Delikli devre teknolojisi uzun süredir kullanılmaktadır. Hemen hemen her elektronik cihazda kullanıldığı için son derece güvenilirdir.
– Onarım kolaylığı – Bileşenler, birbirlerine bağlayan kablolarla bir kart üzerine yerleştirildiğinden, gerektiğinde kolayca çıkarılabilir ve yeniden lehimlenebilir.
– Daha büyük bileşenleri kullanma imkanı – Delikli teknoloji, yüzey montajında mümkün olmayan daha büyük bileşenleri barındırabilir. Bu, yüksek akım yüklerine sahip devreler için idealdir.
– PCB üzerinde daha fazla alan – Delikli teknoloji ile bileşenler kartın her iki tarafındaki alanı kullanır. Bu, her kartta daha fazla bileşen bulunmasına olanak tanır.
SMT Teknolojisinin Avantajları
– Daha düşük maliyet – Yüzey montaj teknolojisi, delikli montaj yöntemine göre daha az malzeme kullanır, bu da üretim maliyetini düşürür.
– Daha küçük kartlar – Yüzey montaj teknolojisi kullanılarak her bir karta daha fazla bileşen yerleştirilebilir. Bu sayede daha az yer kaplayan daha küçük kartlar elde edilebilir.
– Otomasyon daha kolaydır – Otomatik montaj makineleri, bileşenleri insanlardan daha hassas bir şekilde kart üzerine yerleştirebilir.
– Tasarımda daha fazla esneklik – Yüzey montaj teknolojisi ile tasarımcılar, bileşenleri kart üzerinde istedikleri yere yerleştirme konusunda daha fazla özgürlüğe sahiptir.
– Daha düşük güç gereksinimleri – Mekanik özellikler, yüzey montaj bileşenlerinin çok küçük olmasını sağlar ve güç tüketimini en aza indirir. Ayrıca, uçlar bileşenin altına lehimlenebildiğinden, BGA'ların IC iz uzunluğu gereksinimlerini azaltmasına olanak tanır.
Delik Geçişli Teknolojinin Dezavantajları
– Üretimi daha zaman alıcıdır – Delikli montaj teknolojisinde kullanılan süreç, yüzey montajına göre daha fazla manuel işlem gerektirir. Bu da kartların üretiminin daha uzun süreceği anlamına gelir.
– Üretimi daha pahalıdır – Delikli teknolojiyi kullanan bir baskılı devre kartının maliyeti, yüzey montaj teknolojisiyle üretilen bir karttan daha yüksektir.
– Daha düşük yoğunluk – Delikli delik teknolojisi kullanıldığında, kablolar için gereken alan nedeniyle her bir kart üzerine kaç bileşen sığabileceği konusunda sınırlamalar vardır.
– Daha az tasarım esnekliği – Yukarıda belirtilen sınırlamalar nedeniyle, tasarımcılar büyük kartlar için delikli teknolojiyi kullanma eğiliminde değildir.
– Kısa devre olasılığı daha yüksektir – Delikli delik teknolojisi kullanıldığında kısa devre olasılığı daha az olsa da, yine de mümkündür. Kablolar birbirine veya diğer iletken parçalara temas edebilir.
SMT Teknolojisinin Dezavantajları
– Tasarım daha sınırlıdır – Yüzey montaj teknolojisinde, bileşenlerin devre kartı üzerinde nereye yerleştirilebileceği konusunda kısıtlamalar vardır. Bunun nedeni, kabloların diğer bileşenlere ulaşacak kadar kısa olması gerektiğidir.
– Kısa devre olasılığı daha yüksektir – Tek taraflı bağlantılar nedeniyle kısa devre olasılığı daha düşük olsa da, yine de mümkündür.
– Kart üzerinde daha az alan – Bileşenler kartın bir tarafına yerleştirildiğinden, tasarımcıların kullanabileceği alan daha azdır.
– Daha fazla manuel işlem – Bileşenler, bir kişi tarafından kart üzerine tek tek yerleştirilir. Bu, montaj makinesi ile yapılabilen delikli teknolojiye göre daha manuel bir işlemdir.
Sonuç
SMT, montaj sürecinde delikli montajın yerini tamamen alamaz. Bu iki yöntemin de son kullanıcı açısından kendine özgü avantajları vardır. Genel olarak SMT, yer ve maliyet açısından daha verimlidir. THT ise mekanik, elektriksel ve termal gerilime karşı daha dayanıklıdır.
