• info@reversepcb.com
+86 157-9847-6858
Well-Done-PCB-Reverse-Engineering-Logo
Menu
Penawaran Seketika

Kemasan IC

What is a Redistribution Layer

Teknologi Lapisan Redistribusi (RDL) untuk Kemasan IC

Tinggalkan Komentar / Teknologi Canggih & Penelitian /

Dalam beberapa tahun terakhir, teknologi redistribution layer (RDL) semakin populer. Ini adalah solusi pengemasan revolusioner yang telah mengubah cara kita mengemas IC. Dalam artikel ini, kita akan membahas definisi RDL, fungsinya, manfaatnya, prosesnya, aplikasinya, serta perbandingannya dengan teknologi pengemasan IC lainnya. Apa itu Teknologi Lapisan Redistribusi? Lapisan redistribusi, yang juga dikenal sebagai RDL, adalah lapisan […]

Teknologi Lapisan Redistribusi (RDL) untuk Kemasan IC Read More »

Evolution Path of Semiconductor Packaging Technology

Analisis Peta Pasar Kemasan IC dan Pengujian IC

Tinggalkan Komentar / Sirkuit Terpadu & Komponen /

Pengujian IC bertujuan untuk mendeteksi apakah chip tersebut memiliki cacat desain atau cacat fisik yang disebabkan oleh proses manufaktur. Proses ini dapat dilakukan dengan menggunakan berbagai metode pengujian. Pengemasan IC adalah proses memasukkan sirkuit terpadu (IC) ke dalam kemasan pelindung. Proses ini melindungi IC dari kerusakan dan memastikan bahwa IC berfungsi dengan benar. Proses ini

Analisis Peta Pasar Kemasan IC dan Pengujian IC Read More »

BGA package

Aturan Perutean Kemasan BGA dalam Desain PCB

Tinggalkan Komentar / Desain & Pembuatan PCB /

BGA adalah komponen yang umum digunakan pada PCB, seperti CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP CHIP, CARD BUS CHIP, dan sebagainya. Komponen-komponen tersebut umumnya dikemas dalam bentuk BGA. Singkatnya, 80% sinyal frekuensi tinggi dan sinyal khusus akan melewati jenis kemasan ini. Oleh karena itu, cara menangani perancangan jalur pada kemasan BGA dalam desain PCB akan

Aturan Perutean Kemasan BGA dalam Desain PCB Read More »

Different types of packaging forms of SiP

Merevolusi Industri Elektronik dengan Teknologi System in a Package

Tinggalkan Komentar / Sirkuit Terpadu & Komponen, Teknologi Canggih & Penelitian /

Teknologi System in a Package (SiP) telah merevolusi cara komponen elektronik dikemas dan diintegrasikan ke dalam perangkat. Teknologi SiP memungkinkan lebih banyak komponen diintegrasikan ke dalam kemasan yang jauh lebih kecil, sehingga memudahkan perancangan dan produksi perangkat elektronik yang lebih kecil dan lebih efisien. Dalam postingan blog ini, saya akan membahas apa itu teknologi System

Merevolusi Industri Elektronik dengan Teknologi System in a Package Read More »

Scroll to Top
Get A Quote

Penawaran Seketika

Instant Quote

Scan the code