Techniques d’assemblage et de soudure des circuits imprimés

Découvrez les techniques essentielles d’assemblage et de soudage des circuits imprimés (PCB). Cette catégorie comprend des guides complets sur les différentes méthodes de soudage (soudage à la vague, nivellement à l’air chaud, soudage manuel), des conseils pour un assemblage efficace des PCB et des techniques de soudage avancées. Vous y trouverez également des articles sur le dépannage des problèmes de soudage courants et les bonnes pratiques pour obtenir des connexions fiables et de haute qualité sur vos PCB.

Illustration of a PCB moving through the pre-heat, reflow, and cooling zones of a reflow soldering oven, with a temperature profile shown above.

Reflow Process Soldering: A Complete Guide

Core Concepts Process Flow Troubleshooting Comparison FAQ What is Reflow Soldering? This section lays the groundwork by explaining the fundamental « what, » « why, » and future of reflow soldering in modern electronics manufacturing. It also highlights its widespread applications. Reflow soldering is

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through hole vs surface mount

Broches par rapport au montage par surface

Combien en connaissez-vous sur le montage par trous aveugles et le montage par surface ? Il s’agit de deux méthodes pour connecter les composants électroniques dans assemblage de PCB (PCBA). Ce sont des méthodes rentables et fiables pour connecter des composants

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Montage sur circuit imprimé : ce n'est pas sorcier

Le montage et le soudage des circuits imprimés sont des compétences essentielles pour tout ingénieur en électronique. Apprenez à éviter les pièges courants et à réussir l'assemblage des circuits imprimés. Découvrez le placement des composants, les techniques de soudage et comment résoudre les problèmes.

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