Oberflächenmontierte Bauteile sind Bauteile, die direkt auf die Pads einer Leiterplatte gelötet werden. Die entscheidende Frage ist jedoch, wie sich ihre Gehäuse auf die Bestückung, den Reflow-Prozess, die Prüfung und die Nachbearbeitung auswirken. Dieser Leitfaden erläutert die wichtigsten SMT-Bauteilfamilien und die jeweiligen Risiken bei der Bestückung.
SMD und SMT sind eng miteinander verbunden, bedeuten jedoch nicht dasselbe. In diesem Leitfaden wird der Unterschied zwischen dem Bauteil und dem Fertigungsprozess erläutert, wo die jeweiligen Begriffe in der Leiterplatten-Dokumentation zu finden sind und warum eine Verwechslung zu Fehlern bei der Bestückung führt.
SMD und SMT sind nicht mehr dasselbe, sobald die Baugruppe Ihren Bildschirm verlässt Weiterlesen »
Eine Reflow-Maschine ist nur ein Bestandteil eines stabilen SMT-Prozesses. In diesem Leitfaden wird erläutert, was die Maschine steuert, welche Profilvariablen am wichtigsten sind und warum das Leiterplattenlayout, der Pastenauftrag und die Bauteilzusammensetzung nach wie vor darüber entscheiden, ob der Reflow-Prozess reproduzierbar bleibt.
Erfahren Sie, wie ein Prozess-Flussdiagramm der Leiterplatte reale Produktionsschritte vom Stücklisten- und Schablonendruck über die Platzierung, Reflow, Inspektion und Test abbildet.
So ordnet ein Prozess-Flussdiagramm der Leiterplatte reale Produktionsstufen zu Weiterlesen »
