Profesyonel IC Tersine Mühendislik ve Teknik Analiz

Entegre devre tasarım analizi, donanım yazılımı kurtarma ve yarı iletken araştırmaları. Talepler, tanımlanmış bir mühendislik amacı ve cihaz ile ilgili kod üzerinde belgelenmiş yetki gerektirir. Yapılabilirlik, tam modele ve koruma durumuna bağlıdır.
Kapsamlı Analiz

IC Tersine Mühendislik (RE) nedir?

IC tersine mühendisliği, tanımlanmış bir mühendislik amacı doğrultusunda bir çipin yapısını, devrelerini ve gömülü davranışını inceler.
Standart analiz; güvenlik korumalarını aşmadan yapılan yapısal incelemeyi, devre analizini ve izin verilen arayüzler üzerinden donanım yazılımı yedeklemeyi kapsar.
Çip kilit açma, okuma korumasını aşma ve korumalı donanım yazılımı çıkarma, standart analiz veya yedekleme hizmetlerinin dışında, ayrı olarak değerlendirilir ve fiyatlandırılır. Kabul için cihazı, kodu ve amaçlanan kullanımı kapsayan belgelenmiş yetkilendirmenin yanı sıra teknik yapılabilirlik incelemesi gerekir. Kurtarma garanti edilmez.

Fiziksel Çıkarma

Devrelerin kimyasal aşındırma veya mekanik parlatma yoluyla katmanlarının kaldırılması.

Mantık Kurtarma

Yüksek çözünürlüklü SEM görüntülerini kullanarak transistör düzeyinde bağlantı bilgilerini elde etmek.

"Bu sadece bir tekrarlamadan ibaret değil; gelişmiş düğümlerin derinlemesine anlaşılması ve patent koruması için hayati bir araçtır."

METAL 3 (Top Layer)
METAL 2
METAL 1
POLY / TRANSISTOR LAYER
SCANNING STATUS: 100% COMPLETE

Tersine Mühendislik için Temel Yonga Türleri

MCU

Marvel Sinematik Evreni

FPGA

Yerinde programlanabilir kapı dizisi

CPLD

CPLD

ARM

ARM

Digital Signal Processor (DSP)

Dijital Sinyal İşlemcisi

IC tersine mühendislik yetkinliğimiz

Desteklenen IC Serileri ve Modelleri

15 yılı aşkın tecrübemizle, 1.000’den fazla donanım analizi ve ürün yazılımı kurtarma projesini başarıyla tamamladık. Müşterilerimiz, Otomotiv, Havacılık ve Uzay, Endüstriyel Otomasyon, Tıbbi Cihazlar ve Telekomünikasyon gibi sektörlerdeki yenilikçi girişimlerden küresel şirketlere kadar geniş bir yelpazeyi kapsamaktadır. Derinlemesine donanım bilgisi ve eski sistem desteği gerektiren işletmeler için tercih edilen iş ortağıyız. Daha fazla IC modeli için lütfen doğrudan bizimle iletişime geçin.

🔍

Bir mikroçipin tersine mühendisliği nasıl yapılır?

Çip analizi ve veri kurtarma alanındaki profesyonel yöntemlerimiz.

IC reverse engineeing by software: Pocket-CHM-Pro-59

1. Donanım Yazılımı Protokolü ve Mantık Analizi

Donanım yazılımındaki mantıksal dizileri belirlemek için gelişmiş protokol analizinden yararlanıyoruz. ATMEL AT89C serisi gibi eski mimarilerde yürütme zamanlamasını ve silme dizilerini analiz ederek belleğin erişilebilir hale geldiği durumları belirliyoruz. Ekibimiz, FFFF onaltılık dizileri gibi veri örüntülerini tespit ederek donanım yazılımı yapılarını haritalandırır ve kurtarmanın ya da modern donanım platformlarına geçişin yapılabilirliğini değerlendirir.

A high-resolution display showing a DPA correlation graph with sharp red spikes against blue noise, positioned in front of a blurred hardware hacking setup featuring a circuit board, data acquisition unit, and an engineer's hands using a multimeter probe.

2. Yan Kanal Güç Analizi

Bu non-invaziv teknik, yonganın çalışması sırasında güç tüketimini ve elektromanyetik emisyonları izler. Gelişmiş istatistiksel modeller uygulayarak, fiziksel müdahaleye gerek kalmadan mantık durumlarını ve yürütme kalıplarını tespit edebiliyoruz. Bu metodoloji, cihazın iç işleyişini ve şifreleme süreçlerini anlamak açısından hayati öneme sahiptir ve yonganın işlevsel davranışına ve veri akışına derinlemesine bir bakış sağlar.

A first-person perspective of a technical workbench featuring two monitors. The left screen shows oscilloscope waveforms and a logic analyzer with flatlined channels. The right screen displays a disassembler's control flow graph with a red-highlighted interrupt. A hand rests on a keyboard in the foreground under a desk lamp.

3. Çevresel Stres Testi

Kontrollü voltaj dalgalanmaları veya saat sinyali geçici dalgalanmaları uygulayarak, işlemcinin anormal çalışma koşullarındaki davranışını analiz ediyoruz. Bu stres testi yöntemi, gizli tasarım açıklarının tespit edilmesine ve genel sistem sağlamlığının artırılmasına yardımcı olur. Mühendislerin kritik arıza noktalarını kesin olarak belirlemelerine ve yalnızca belirli ortam dalgalanmaları veya donanım istisnaları sırasında ortaya çıkan kontrol akışı mantığını yeniden oluşturmalarına olanak tanır.

schematic of test probe on pcb

4. Dahili Mikro-Tarama

Yüksek hassasiyetli prob istasyonları kullanarak mutabık kalınan araştırma veya kurtarma kapsamında iç bağlantıları ve sinyal davranışını inceliyoruz. Paket düzeyindeki güvenlik pinlerinin ötesinde probla ölçüm yapmak, korumalı iç sinyalleri açığa çıkarabilir; bu nedenle bu tür her talep hem cihazı hem de verileri kapsayan belgelenmiş yetki gerektirir. Müdahaleli çalışma numuneye zarar verebilir ve donanım yazılımının kurtarılmasını garanti etmez.

A high-contrast shot of a flat substrate under intense blue-violet ultraviolet light, showing a faint rectangular circuit pattern and a squeegee tool at the bottom edge.

5. OTP / EPROM Koruma Değerlendirmesi

UV ışığına maruz kalma, UV ile silinebilen EPROM cihazlarında depolanan yükü değiştirebilir veya silebilir; silme sonrasında özgün donanım yazılımını yeniden oluşturmaz. Yetkilendirilmiş bir değerlendirmeden önce cihaz tanımlanmalı ve okunabilir tüm veriler korunmalıdır. UV ışınlamasını OTP bellek veya üretimden kalkmış endüstriyel çipler için genel bir kurtarma yöntemi olarak değerlendirmeyin.

IC Restore Functionality: finding logic gap in chip code

6. Mimari Güvenlik Değerlendirmesi

Gelişmiş veri kurtarma işlemleri için mimari tasarım özelliklerinden yararlanıyoruz. Bellek yapısı içindeki belirli donanım işaretlerini veya mantıksal flip-flop’ları (FF’ler) tespit ederek, yonganın durumunu değerlendirip donanım yazılımını hassas bir şekilde çıkarıyoruz. Bu yöntem, ATMEL 51 (AT89C51) serisi için son derece etkilidir; bu seride bayt düzeyinde analiz, mühendislerin donanımın eskimesi nedeniyle kaybolan kritik kodlara yeniden erişim sağlamasına olanak tanır.

FIB-(focused-ion-beam)-(2)

7. FIB Tabanlı Devre Mantığı Geri Yükleme

Odaklanmış İyon Işını (FIB) teknolojisi, hassas devre restorasyonunda başlıca yöntemimizdir. Kimyasal kapsül açma sonrasında, iç mantık yollarını nanometre ölçeğinde değiştirmek için elektron mikroskopisi kullanıyoruz. Bu yöntem, güvenlik sigortalarını içeren TI MSP430 serisi (MSP430F1101A, F149, F425) projeleri için idealdir. Devre durumlarını geri getirerek, özgün kaynak kodunun bulunmadığı durumlarda korumalı cihazlardan donanım yazılımının kurtarılmasını mümkün kılıyoruz. Güvenlik sigortası değişikliği veya korumalı donanım yazılımının kurtarılmasını içeren talepler; yetkinin, cihaza özel yapılabilirliğin ve tahribatlı test onayının ayrı olarak incelenmesini gerektirir. Bir çip modelinin listelenmesi, koduna erişim vaadi değildir.

A hyper-realistic macro SEM view of a silicon chip showing exposed metallic interconnect layers labeled "metal 1" and "metal 3," with a glowing translucent digital schematic in cyan and amber superimposed over the nanometer-scale transistors and vias.

8. Mantıksal Yol Yeniden Oluşturma

Yüksek karmaşıklıktaki CPLD ve DSP çiplerinde, işlevsiz mantık kapılarını atlamak ve temel sistem verilerine erişimi geri getirmek için derinlemesine yapısal analiz yapıyoruz. Bu süreç, karmaşık netlistlerin yeniden oluşturulmasını ve silisyum yapısı içindeki gizli sinyal yollarının belirlenmesini içerir. Özellikle TMS320 serisinde etkilidir ve araştırmacıların R&D amacıyla tescilli işleme algoritmalarını kurtarmasına olanak tanır. Tescilli algoritmalara erişme veya bunları çoğaltma talepleri, ilgili hak sahibinin iznini ve kurtarılan verilerin kullanımına ilişkin mutabık kalınmış bir sınırı içermelidir.

Sık Sorulan Sorular

IC tersine mühendisliği ne kadar sürer?

Basit dekapülasyon işlemi 1-3 gün sürer. Tam netlist çıkarma işlemi, yonganın karmaşıklığına ve üretim teknolojisi boyutuna bağlı olarak 2-12 hafta sürebilir.

Maliyetler büyük farklılıklar gösterebilir. Basit bir yapısal analiz 5.000 dolardan başlayabilirken, gelişmiş düğümler için tam devre çıkarma işlemi 50.000 dolardan 200.000 doların üzerine kadar çıkabilir.

Korumalı MCU donanım yazılımının çıkarılması, güvenlik açısından hassas bir hizmettir. Talep; cihazı, koruma durumunu, amaçlanan kullanımı ve ilgili cihaz ile kod hak sahiplerinden alınan belgelenmiş yetkiyi belirtmelidir. Yalnızca fiziksel bir numuneye sahip olmak, üçüncü taraf kodunu çıkarma izni oluşturmaz. Kurtarma her vaka için ayrı değerlendirilir ve garanti edilemez.

IC Bilgileri Hakkında Daha Fazlasını Keşfedin

Firmware kurtarmadan önce IC paket açma işleminin gösterdikleri

Kontrollü IC paket açma işlemi, yonga kalıbını, bağlantı tellerini, işaretleri ve görünür hasarı incelemek için paket malzemesinin seçilen bölümünü kaldırır. Bu işlem tanımlama, arıza analizi, katman görüntüleme veya sonraki mikroprob çalışmasını destekleyebilir; ancak korumalı kodu kendiliğinden çıkarmaz ve numuneyi geri döndürülemez biçimde bozabilir. Kilit kaldırma ve bellek okuma için cihaz, paket, koruma durumu ve izinli amaç temelinde ayrı bir uygulanabilirlik planı gerekir.

  • Önce soruyu tanımlayın: amacın tanımlama, kusur bulma, bağlantı haritalama veya veri kurtarma olduğunu açıkça belirtin.
  • Kontrol numunesi ayırın: elektriksel karşılaştırma için dokunulmamış parçaları saklayın, süreç geliştirmeye ayrı parça verin.
  • Açma yöntemini seçin: kimyasal, mekanik, ısıl veya lazer kaldırmayı paket ile kalıp konumuna uyarlayın.
  • Kanıtları belirtin: kalibre edilmiş kalıp görüntülerini, ölçüleri, katman notlarını, test koşullarını ve teslim kayıtlarını isteyin.
  • Yasal sınırları belirleyin: sahipliği, izni, gizliliği, ihracat kısıtlarını ve izinli işlemleri başlamadan belgeleyin.

Bize Ulaşın

Telefon: +86 157 9847 6858
E-posta: info@reversepcb.com
Çin, Shenzhen, Longgang İlçesi, Nanwan Caddesi, Xialinan Yolu No. 73, Dongjiu İnovasyon Teknoloji Parkı, 2. Aşama, 7A Binası, 602. Oda.
Pzt-Cum 09:00 - 19:00, Cts-Paz 10:00 - 14:00
Yukarı Çık

Instant Quote

Anında Fiyat Teklifi

Fiyat Teklifi İsteyin

Scan the code