Profesyonel IC Tersine Mühendislik ve Teknik Analiz
Entegre devre tasarımı analizi, ürün yazılımı kurtarma ve yarı iletken araştırmaları için tek elden uzman hizmet. ARM, STM32, NXP, Microchip, Renesas ve daha fazlası için kapsamlı destek.
Kapsamlı Analiz

IC Tersine Mühendislik (RE) nedir?

IC tersine mühendisliği, donanım tasarım analizi ve bellenim kurtarma işlemlerini içeren karmaşık bir süreçtir. Bu süreç, entegre devrelerin veya mikrodenetleyicilerin mimarisini, mantığını ve gömülü bellenimlerini anlamak amacıyla bunların ayrıntılı bir şekilde incelenmesini gerektirir. Eski sistemlerin bakımı, donanım adli tıp çalışmaları ve birlikte çalışabilirlik araştırmaları için hayati öneme sahip olan bu profesyonel hizmet, mühendislerin eski veya desteklenmeyen bileşenlerden kritik verileri kurtarmasına olanak tanır.

Fiziksel Çıkarma

Devrelerin kimyasal aşındırma veya mekanik parlatma yoluyla katmanlarının kaldırılması.

Mantık Kurtarma

Yüksek çözünürlüklü SEM görüntülerini kullanarak transistör düzeyinde bağlantı bilgilerini elde etmek.

"Bu sadece bir tekrarlamadan ibaret değil; gelişmiş düğümlerin derinlemesine anlaşılması ve patent koruması için hayati bir araçtır."

METAL 3 (Top Layer)
METAL 2
METAL 1
POLY / TRANSISTOR LAYER
SCANNING STATUS: 100% COMPLETE

Tersine Mühendislik için Temel Yonga Türleri

MCU

Marvel Sinematik Evreni

FPGA

Yerinde programlanabilir kapı dizisi

CPLD

CPLD

ARM

ARM

Digital Signal Processor (DSP)

Dijital Sinyal İşlemcisi

IC tersine mühendislik yetkinliğimiz

Desteklenen IC Serileri ve Modelleri

15 yılı aşkın tecrübemizle, 1.000'den fazla donanım analizi ve ürün yazılımı kurtarma projesini başarıyla tamamladık. Müşterilerimiz, Otomotiv, Havacılık ve Uzay, Endüstriyel Otomasyon, Tıbbi Cihazlar ve Telekomünikasyon gibi sektörlerdeki yenilikçi girişimlerden küresel şirketlere kadar geniş bir yelpazeyi kapsamaktadır. Derinlemesine donanım bilgisi ve eski sistem desteği gerektiren işletmeler için tercih edilen iş ortağıyız. Daha fazla IC modeli için lütfen doğrudan bizimle iletişime geçin.

🔍

Bir mikroçipin tersine mühendisliği nasıl yapılır?

Çip analizi ve veri kurtarma alanındaki profesyonel yöntemlerimiz.

IC reverse engineeing by software: Pocket-CHM-Pro-59

1. Donanım Yazılımı Protokolü ve Mantık Analizi

Firmware içindeki mantıksal dizileri tespit etmek için gelişmiş protokol analizi kullanıyoruz. ATMEL AT89C serisi gibi eski mimarilerde yürütme zamanlamasını ve silme dizilerini analiz ederek, belleğe erişimin mümkün hale geldiği durumları belirliyoruz. Ekibimiz, FFFF onaltılık dizileri gibi veri kalıplarını tespit ederek firmware yapılarını haritalandırıyor ve böylece modern donanım platformlarına başarılı bir şekilde kurtarma veya taşıma işlemini garanti altına alıyor.

A high-resolution display showing a DPA correlation graph with sharp red spikes against blue noise, positioned in front of a blurred hardware hacking setup featuring a circuit board, data acquisition unit, and an engineer's hands using a multimeter probe.

2. Yan Kanal Güç Analizi

Bu non-invaziv teknik, yonganın çalışması sırasında güç tüketimini ve elektromanyetik emisyonları izler. Gelişmiş istatistiksel modeller uygulayarak, fiziksel müdahaleye gerek kalmadan mantık durumlarını ve yürütme kalıplarını tespit edebiliyoruz. Bu metodoloji, cihazın iç işleyişini ve şifreleme süreçlerini anlamak açısından hayati öneme sahiptir ve yonganın işlevsel davranışına ve veri akışına derinlemesine bir bakış sağlar.

A first-person perspective of a technical workbench featuring two monitors. The left screen shows oscilloscope waveforms and a logic analyzer with flatlined channels. The right screen displays a disassembler's control flow graph with a red-highlighted interrupt. A hand rests on a keyboard in the foreground under a desk lamp.

3. Çevresel Stres Testi

Kontrollü voltaj dalgalanmaları veya saat sinyali geçici dalgalanmaları uygulayarak, işlemcinin anormal çalışma koşullarındaki davranışını analiz ediyoruz. Bu stres testi yöntemi, gizli tasarım açıklarının tespit edilmesine ve genel sistem sağlamlığının artırılmasına yardımcı olur. Mühendislerin kritik arıza noktalarını kesin olarak belirlemelerine ve yalnızca belirli ortam dalgalanmaları veya donanım istisnaları sırasında ortaya çıkan kontrol akışı mantığını yeniden oluşturmalarına olanak tanır.

schematic of test probe on pcb

4. Dahili Mikro-Tarama

Yüksek hassasiyetli sub-mikron prob istasyonları kullanarak, sinyalleri doğrudan IC’nin iç metal kablolarından alıyoruz. Bu fiziksel yaklaşım, gerçek zamanlı işlevsel doğrulama ve hassas veri yolu haritalandırması imkanı sunar. Harici güvenlik pinlerini atlayarak ve doğrudan iç veri yolu ile bağlantı kurarak, harici hata ayıklama araçlarıyla normalde görülemeyen komut yürütme süreçlerini ve kayıt durumlarını gözlemleyebiliyoruz.

A high-contrast shot of a flat substrate under intense blue-violet ultraviolet light, showing a faint rectangular circuit pattern and a squeegee tool at the bottom edge.

5. Silinen Verilerin Kurtarılması

Tek Seferlik Programlanabilir (OTP) bellek yapılarını analiz etmek için özel UV ışınlama yöntemleri kullanılmaktadır. Bu teknik, yüzer geçit yüklerini manipüle ederek eski sistemlerin taşınması için verilerin kurtarılmasını mümkün kılar. Orijinal kodun kaybolduğu, üretimden kaldırılmış endüstriyel yongalardan ürün yazılımını geri yüklemek için vazgeçilmez bir hizmet olup, kritik altyapı ve eski donanımın bakımında güvenilir bir yol sunar.

IC Restore Functionality: finding logic gap in chip code

6. Mimari Güvenlik Değerlendirmesi

Gelişmiş veri kurtarma işlemleri için mimari tasarım özelliklerinden yararlanıyoruz. Bellek yapısı içindeki belirli donanım işaretlerini veya mantıksal flip-flop’ları (FF’ler) tespit ederek, yonganın durumunu değerlendirip donanım yazılımını hassas bir şekilde çıkarıyoruz. Bu yöntem, ATMEL 51 (AT89C51) serisi için son derece etkilidir; bu seride bayt düzeyinde analiz, mühendislerin donanımın eskimesi nedeniyle kaybolan kritik kodlara yeniden erişim sağlamasına olanak tanır.

FIB-(focused-ion-beam)-(2)

7. FIB Tabanlı Devre Mantığı Geri Yükleme

Odaklanmış İyon Işını (FIB) teknolojisi, hassas devre onarımı için kullandığımız en önemli yöntemdir. Kimyasal kapak açma işleminin ardından, elektron mikroskobu kullanarak iç mantık yollarını nanometre ölçeğinde değiştiriyoruz. Bu yöntem, güvenlik sigortaları içeren TI MSP430 serisi (MSP430F1101A, F149, F425) projeleri için idealdir. Devre durumlarını geri yükleyerek, orijinal kaynak kodun bulunmadığı durumlarda korumalı cihazlardan ürün yazılımının kurtarılmasını sağlıyoruz.

A hyper-realistic macro SEM view of a silicon chip showing exposed metallic interconnect layers labeled "metal 1" and "metal 3," with a glowing translucent digital schematic in cyan and amber superimposed over the nanometer-scale transistors and vias.

8. Mantıksal Yol Yeniden Oluşturma

Yüksek karmaşıklığa sahip CPLD ve DSP yongaları için, işlevsiz mantık kapılarını atlayarak çekirdek sistem verilerine erişimi yeniden sağlamak üzere derinlemesine yapısal analizler gerçekleştiriyoruz. Bu süreç, karmaşık ağ listelerinin yeniden oluşturulmasını ve silikon yapısı içindeki gizli sinyal yollarının tespit edilmesini içerir. Bu yöntem özellikle TMS320 serisi için oldukça etkilidir ve araştırmacıların Ar-Ge amaçları doğrultusunda tescilli işleme algoritmalarını geri kazanmalarını sağlar.

Sık Sorulan Sorular

IC tersine mühendisliği ne kadar sürer?

Basit dekapülasyon işlemi 1-3 gün sürer. Tam netlist çıkarma işlemi, yonganın karmaşıklığına ve üretim teknolojisi boyutuna bağlı olarak 2-12 hafta sürebilir.

Maliyetler büyük farklılıklar gösterebilir. Basit bir yapısal analiz 5.000 dolardan başlayabilirken, gelişmiş düğümler için tam devre çıkarma işlemi 50.000 dolardan 200.000 doların üzerine kadar çıkabilir.

Evet, kalıcı bellekleri (Flash/EEPROM) okumak için özel tekniklerimiz mevcuttur; ancak bunun başarısı, kullanılan güvenlik kilitlerine ve şifreleme yöntemine bağlıdır.

IC Bilgileri Hakkında Daha Fazlasını Keşfedin

AT88 series AT88SC0104 chip crack

AT88 Serisi AT88SC0104 Çip Çatlağı

İleri Teknoloji AT88SC1608 ve AT88SC153 ile karşılaştırıldığında, AT88SC0104’ün en belirgin özelliği, iletilen tüm verilerin şifreli metin olarak aktarılmasıdır; bu da depolanan verilerin güvenliğini sağlar. ATMEL

Devamını oku »

Bize Ulaşın

Telefon: +86 157 9847 6858
E-posta: info@reversepcb.com
Çin, Shenzhen, Longgang İlçesi, Nanwan Caddesi, Xialinan Yolu No. 73, Dongjiu İnovasyon Teknoloji Parkı, 2. Aşama, 4. Bina, 711. Oda.
Pzt-Cum 09:00 - 19:00, Cts-Paz 10:00 - 14:00
Scroll to Top

Instant Quote

Anında Fiyat Teklifi

Scan the code