Engenharia reversa profissional de circuitos integrados e análise técnica

Serviço especializado completo para análise de projetos de circuitos integrados, recuperação de firmware e pesquisa em semicondutores. Suporte abrangente para ARM, STM32, NXP, Microchip, Renesas e muito mais.
Análise aprofundada

O que é Engenharia Reversa (RE) de IC?

A engenharia reversa de IC é um processo sofisticado de análise de design de hardware e recuperação de firmware. Envolve o estudo detalhado de circuitos integrados ou microcontroladores para compreender sua arquitetura, lógica e firmware incorporado. Esse serviço profissional é essencial para a manutenção de sistemas legados, análise forense de hardware e pesquisa de interoperabilidade, permitindo que os engenheiros recuperem dados críticos de componentes mais antigos ou sem suporte.

Extração física

Descamar circuitos através de gravação química ou polimento mecânico.

Recuperação lógica

Utilização de imagens SEM de alta resolução para extrair conectividade ao nível do transístor.

"Não se trata apenas de duplicação; é uma ferramenta vital para a compreensão profunda dos nós avançados e da proteção de patentes."

METAL 3 (Top Layer)
METAL 2
METAL 1
POLY / TRANSISTOR LAYER
SCANNING STATUS: 100% COMPLETE

Tipos de chips principais para engenharia reversa

MCU

Universo Cinematográfico Marvel

FPGA

Matriz de portas programáveis em campo

CPLD

CPLD

ARM

ARM

Digital Signal Processor (DSP)

Processador de Sinais Digitais

Nossa capacidade de engenharia reversa de IC

Série e modelos de IC compatíveis

Com mais de 15 anos de experiência, concluímos mais de 1.000 projetos de análise de hardware e recuperação de firmware. Nossos clientes variam de startups inovadoras a empresas globais em setores como automotivo, aeroespacial, automação industrial, dispositivos médicos e telecomunicações. Somos o parceiro preferencial para empresas que precisam de insights profundos sobre hardware e suporte a sistemas legados. Para mais modelos de IC, entre em contato conosco diretamente.

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Como fazer engenharia reversa em um microchip?

Nossas metodologias profissionais para análise de chips e recuperação de dados.

IC reverse engineeing by software: Pocket-CHM-Pro-59

1. Protocolo de firmware e análise lógica

Utilizamos análise de protocolo avançada para identificar sequências lógicas dentro do firmware. Ao analisar o tempo de execução e as sequências de apagamento em arquiteturas legadas, como a série ATMEL AT89C, identificamos os estados em que a memória se torna acessível. Nossa equipe mapeia as estruturas do firmware detectando padrões de dados, como sequências hexadecimais FFFF, garantindo a recuperação ou migração bem-sucedida para plataformas de hardware modernas.

A high-resolution display showing a DPA correlation graph with sharp red spikes against blue noise, positioned in front of a blurred hardware hacking setup featuring a circuit board, data acquisition unit, and an engineer's hands using a multimeter probe.

2. Análise de potência do canal lateral

Esta técnica não invasiva monitora o consumo de energia e as emissões eletromagnéticas durante a operação do chip. Ao aplicar modelos estatísticos avançados, podemos inferir estados lógicos e padrões de execução sem invasão física. Essa metodologia é crucial para compreender as operações internas do dispositivo e os processos criptográficos, proporcionando uma visão profunda do comportamento funcional e do fluxo de dados do chip.

A first-person perspective of a technical workbench featuring two monitors. The left screen shows oscilloscope waveforms and a logic analyzer with flatlined channels. The right screen displays a disassembler's control flow graph with a red-highlighted interrupt. A hand rests on a keyboard in the foreground under a desk lamp.

3. Testes de estresse ambiental

Ao aplicar falhas de tensão controladas ou transientes de clock, analisamos o comportamento do processador em condições operacionais anormais. Essa metodologia de estresse ajuda a identificar vulnerabilidades ocultas no projeto e a melhorar a robustez geral do sistema. Ela permite que os engenheiros identifiquem pontos críticos de falha e reconstruam a lógica do fluxo de controle que só surge durante flutuações ambientais específicas ou exceções de hardware.

schematic of test probe on pcb

4. Micro-sondagem interna

Usando estações de sonda submicrométricas de alta precisão, realizamos a extração de sinal diretamente da fiação metálica interna do IC. Essa abordagem física permite a verificação funcional em tempo real e o mapeamento preciso do caminho dos dados. Ao contornar os pinos de segurança externos e fazer a interface diretamente com o barramento interno, podemos observar a execução de instruções e os estados dos registros que, de outra forma, seriam invisíveis para as ferramentas de depuração externas.

A high-contrast shot of a flat substrate under intense blue-violet ultraviolet light, showing a faint rectangular circuit pattern and a squeegee tool at the bottom edge.

5. Recuperação de apagamento de memória

Métodos especializados de irradiação UV são empregados para analisar estruturas de memória One Time Programmable (OTP). Essa técnica permite a recuperação de dados para migração de sistemas legados, manipulando as cargas do portão flutuante. É um serviço essencial para restaurar firmware de chips industriais descontinuados, nos quais o código original foi perdido, fornecendo um caminho confiável para manter infraestruturas críticas e hardware legado.

IC Restore Functionality: finding logic gap in chip code

6. Avaliação da segurança arquitetônica

Aproveitamos as características do projeto arquitetônico para uma recuperação avançada de dados. Ao identificar sinalizadores de hardware específicos ou flip-flops lógicos (FFs) dentro da estrutura da memória, avaliamos o estado do chip para uma extração precisa do firmware. Essa metodologia é altamente eficaz para a série ATMEL 51 (AT89C51), onde a análise em nível de byte permite que os engenheiros restaurem o acesso a códigos críticos perdidos devido à obsolescência do hardware.

FIB-(focused-ion-beam)-(2)

7. Restauração da lógica do circuito baseada em FIB

A tecnologia Focused Ion Beam (FIB) é o nosso principal método para a restauração precisa de circuitos. Após a descapsulação química, utilizamos microscopia eletrônica para modificar os caminhos lógicos internos em escala nanométrica. Isso é ideal para projetos da série TI MSP430 (MSP430F1101A, F149, F425) que envolvem fusíveis de segurança. Ao restaurar os estados dos circuitos, possibilitamos a recuperação do firmware de dispositivos protegidos quando o código-fonte original não está disponível.

A hyper-realistic macro SEM view of a silicon chip showing exposed metallic interconnect layers labeled "metal 1" and "metal 3," with a glowing translucent digital schematic in cyan and amber superimposed over the nanometer-scale transistors and vias.

8. Reconstrução do caminho lógico

Para chips CPLD e DSP de alta complexidade, realizamos análises estruturais profundas para contornar portas lógicas não funcionais e restaurar o acesso aos dados do sistema central. Esse processo envolve a reconstrução de netlists complexas e a identificação de caminhos de sinal ocultos dentro da estrutura de silício. É particularmente eficaz para a série TMS320, permitindo que os pesquisadores recuperem algoritmos de processamento proprietários para fins de P&D.

Perguntas frequentes

Quanto tempo leva a engenharia reversa do IC?

A descapsulação simples leva de 1 a 3 dias. A extração completa da lista de redes pode levar de 2 a 12 semanas, dependendo da complexidade do chip e do tamanho do nó.

Os custos variam muito. Uma análise estrutural básica pode custar a partir de US$ 5 mil, enquanto a extração completa do circuito para nós avançados pode variar de US$ 50 mil a mais de US$ 200 mil.

Sim, temos técnicas especializadas para ler memórias não voláteis (Flash/EEPROM), embora o sucesso dependa dos fusíveis de segurança específicos e da criptografia utilizada.

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