Что такое отпечаток печатной платы?
PCB footprint (следы на печатной плате) — это расположение контактных площадок, используемых для монтажа конкретного компонента на печатной плате. Следы определяют контуры компонента и расположение монтажных контактных площадок. Это важный этап в процессе обратного проектирования печатных плат. Они отображаются графически, чтобы их можно было вызвать при рисовании схемы печатной платы.
Типы отпечатков печатных плат
Существует четыре типа методов установки печатных плат: монтажные устройства, вставные устройства, смешанные устройства (которые имеют как монтажную, так и вставную установку) и специальные устройства (погружные устройства).
Кроме того, посадочные места на печатных платах можно разделить на следующие категории в зависимости от их функций и формы устройств:
| Type | Definition |
|---|---|
| SMD | Surface Mount Devices |
| RA | Resistor Arrays |
| MELF | Metal electrode leadless face |
| SOJ | Small Outline J-Lead Package |
| SSOIC | Shrink Small Outline Integrated Circuits |
| SOP | Small Outline Package |
| SSOP | Shrink Small Outline Package |
| TSOP | Thin Small Outline Package |
| TSSOP | Thin Shrink Small Outline Package |
| CFP | Ceramic Flat Packs |
| PQFP | Plastic Quad Flat Pack |
| SQFP | Shrink Quad Flat Pack |
| CQFP | Ceramic Quad Flat Pack |
| PLCC | Plastic leaded chip carriers |
| LCC | Leadless chip carriers |
| QFN | Quad Flat Non-leaded package |
| DIP | Dual-In-Line components |
| PBGA | Plastic Ball Grid Array |
| RF | Radio Frequency Microwave devices |
| DIODE | A thermionic tube having two electrodes |
| LED | Light Emitting Diode |
| TO | Transistors Outlines |
| PGA | Plastic Grid Array |
| RELAY | One kind of electrically operated switches |
| SIP | System-in-package |
Структура отвода печатной платы
Вообще говоря, полный отпечаток включает в себя множество различных элементов, и разные компоненты требуют разных элементов.
1. Компоненты «углеродного следа»
Компоненты отпечатка включают:
размер отверстия для раковины, размеры, размер фаски, площадка, паяльная маска, апертура, площадка для соединения, анти-площадка, номер контакта, расстояние между контактами, ширина контакта, шелкография, сборочная линия, запрещенная область проводки, запрещенная область отверстий, символ тега, символ сборки, отметка 1-контакта, отметка установки, площадь пола, высота устройства и т. д.
2. Элементы следа
Контур печатной платы состоит из следующих элементов:
- Контактная площадка печатной платы: носитель для пайки выводов компонентов.
- Серийный номер контакта: серийный номер, используемый для сопоставления электрических соединений с компонентом.
- Шовкография компонента: идентификационная рамка, используемая для описания размера полости компонента.
- Маска для пайки: место, покрытое зеленым маслом, которое может эффективно защитить область пайки контактной площадки.
- Идентификация 1-контакта/полярность: в основном используется для определения направления компонента.
Как создать отпечатки печатных плат?
Этапы создания контуров печатных плат с помощью программного обеспечения Altium делятся на два типа: контур типа «патч» и контур типа «плагин». Конкретные этапы операции следующие:
тип патча отпечаток
Прежде всего, процесс создания отпечатка типа патча может быть следующим:
(1) Чтобы создать патч-пад, выполните команду меню «Place (P) → Pad (P)» или используйте горячую клавишу «PP», а затем нажмите клавишу «TAB», чтобы изменить свойства пада в состоянии размещения, как показано на рисунке.
(2) «Designator» — это номер контакта, «Layer» — атрибут слоя контактной площадки, выбор «Top Layer» или «Bottom Layer» — это патч-контактная площадка, а выбор «Muti-Layer» — это контактная площадка.
(3) Измените размер контактной площадки, выберите размещенную контактную площадку и нажмите F11, чтобы вызвать окно свойств. Если окно свойств уже существует, пропустите этот шаг.
Как показано на рисунке ниже, в окне свойств контактной площадки можно изменить требуемое положение координат, угол поворота, тип контактной площадки, размер контактной площадки, смещение центра и другие настройки по умолчанию. Изменять их можно только при наличии особых требований. После настройки наши контактные площадки размещены.
(4) После того, как вы разместили площадку в нужном месте, нарисуйте шелкографию. Площадь чипа необходимо отметить цифрой «1» и выполнить команду меню «Разместить → Линия».
После рисования приблизительной формы выберите нарисованный слой, ширину линии и положение в панели «Свойства», а ширина линии шелкографии должна быть более 4 мил (обычно 0,15 мм или 0,2 мм), как показано на рисунке ниже.
габариты типа подключаемого модуля
Во-вторых, процесс производства плагинов может быть следующим:
(1) Этапы производственного процесса одинаковы. Необходимо выбрать «Muti-Layer» в качестве контактной площадки, а также можно установить размер отверстия и пластины, как показано на рисунке ниже.
Как создать новую библиотеку печатных плат?
(1) Сначала выполните команду меню «Файл-Новый-Библиотека-Библиотека PCB», создайте новую библиотеку PCB, и по умолчанию появится файл библиотеки PCB с именем «PcbLib1.PcbLib» и компонент с именем «PCBCOMPONENT_1».
(2) Затем выполните команду «Сохранить», чтобы переименовать файл библиотеки PCB в «Demo.PcbLib» для хранения.
(3) В-третьих, дважды щелкните «PCBCOMPONENT_1», чтобы изменить название этого компонента; вы также можете щелкнуть правой кнопкой мыши в столбце «Footprints» и выполнить команду «New Blank Footprints» или выполнить команду меню «Tools — New Blank Component», чтобы создать новый отпечаток печатной платы, который будет добавлен в список отпечатков печатных плат, как показано на изображении ниже.
Практические заметки: PCB Design and Manufacturing Notes for Effective PCB Footprint Strategies
Используйте эти замечания перед применением информации в реальном проекте.
Практические проверки
- Define stack-up, laminate, copper weight, minimum trace/space, annular ring, solder mask, and IPC class before releasing fabrication files.
- Run DRC/DFM checks against the chosen manufacturer’s capability table, especially for impedance control, via aspect ratio, solder mask slivers, and drill tolerances.
- Include fiducials, tooling holes, panelization notes, test coupons, and controlled-impedance requirements when the board moves beyond prototype quantity.
