A solda por capilaridade é um problema comum na indústria eletrônica. Ela ocorre quando a solda escorre da almofada pretendida em uma placa de circuito impresso (PCB) e se acumula na superfície, entrando em orifícios e trilhas próximos. Este artigo fornecerá uma compreensão aprofundada sobre a solda por capilaridade, suas causas, efeitos e possíveis soluções.
Entendendo a solda por capilaridade
A solda por capilaridade, também conhecida como drenagem ou fuga de solda, ocorre quando a solda se afasta da almofada pretendida em uma placa de circuito impresso (PCB) e se acumula em locais indesejados. O terminal do componente normalmente tem um ponto de fusão mais baixo do que a almofada à qual está sendo soldado. Como resultado, o terminal do componente atinge seu ponto de fusão antes da almofada, fazendo com que a solda flua e se acumule em áreas indesejadas.
Fatores como a diferença de temperatura entre a almofada e o terminal, a molhabilidade da almofada, as dimensões do espaço entre a almofada e o chumbo e o tempo de fusão da solda no rebite podem contribuir para problemas de absorção da solda.
Causas da solda por capilaridade
Existem várias causas principais para a solda escorrer, incluindo:
- Baixos pontos de fusão dos terminais dos componentes:
O terminal do componente normalmente tem um ponto de fusão mais baixo do que a almofada, fazendo com que a solda flua para longe da almofada e se acumule em áreas indesejadas. - Perfis de refluxo variáveis:
O perfil de refluxo do material de solda também pode contribuir para a absorção da solda. Isso depende da quantidade de estanho e chumbo (Pb) usada durante a preparação da liga de solda. - Vias e trilhas de cobre desprotegidas:
As vias e trilhas de cobre não são protegidas pela camada de máscara de solda, tornando-as mais suscetíveis a problemas de absorção da solda. - Técnicas de soldagem inadequadas: Técnicas de
soldagem inadequadas podem levar à distribuição desigual do calor e ao fluxo inadequado da solda, resultando na absorção da solda.
Efeitos da solda por capilaridade em placas de circuito impresso
Quando ocorre solda por capilaridade, isso pode causar vários efeitos negativos nas placas de circuito impresso, tais como:
- Juntas de solda fracas:
O processo de soldagem é crucial para criar conexões fortes entre os componentes e as almofadas da placa de circuito impresso. A absorção da solda pode resultar em juntas de solda fracas, diminuindo a confiabilidade geral da placa de circuito impresso. - Pontes:
pontes ocorrem quando a solda flui entre duas almofadas adjacentes, criando uma conexão elétrica indesejada. Isso pode levar a curtos-circuitos e outros problemas no circuito eletrônico. - Saliências na parte traseira da placa:
Em situações extremas, a solda por capilaridade pode atingir a parte traseira da placa através de vias, formando saliências sobre elas. Essas saliências podem causar interferência com outros componentes e interromper a funcionalidade da PCB.
Métodos para avaliar a absorção
É essencial medir e avaliar a solda por capilaridade para garantir a qualidade e a confiabilidade das placas de circuito impresso (PCBs). O processo normalmente envolve examinar os orifícios processados e medir a extensão da capilaridade após o revestimento do painel de teste. Cortes transversais realizados em um ângulo de 90 graus podem ajudar a confirmar a presença de capilaridade.
A falha em medir a solda por capilaridade com precisão pode levar a resultados defeituosos. Medições precisas devem considerar os pontos de início e fim da capilaridade. A adesão aos padrões e normas da indústria para especificações de produção é crucial para manter os processos de produção modernos alinhados com as demandas atuais.
Prevenção da solda por capilaridade
Para controlar e evitar a solda por capilaridade, vários fatores devem ser considerados:
- Diferença de temperatura entre a almofada e o terminal:
garantir que a almofada e o terminal atinjam seus pontos de fusão simultaneamente pode ajudar a evitar a absorção da solda. Ajustar a temperatura e a técnica de soldagem pode ajudar a alcançar esse equilíbrio. - Molhabilidade da almofada:
melhorar a molhabilidade da almofada (sua capacidade de união) pode ajudar a reduzir os problemas de infiltração da solda. Isso pode ser feito usando ligas de solda apropriadas e mantendo as superfícies limpas para a soldagem. - Dimensões da folga entre a almofada e o chumbo:
ajustar as dimensões da folga entre a almofada e o chumbo pode ajudar a controlar o fluxo da solda e reduzir o risco de absorção da solda. - Tempo de fusão da solda:
controlar o tempo de fusão da solda no rebite pode ajudar a evitar a absorção da solda. Isso pode ser feito ajustando a temperatura e a técnica de soldagem.
Como podemos ajudá-lo com problemas de solda por capilaridade?
Ao lidar com problemas de solda por capilaridade, é essencial procurar assistência profissional para garantir a qualidade e a confiabilidade de suas placas de circuito impresso. Nossa orientação especializada pode ajudá-lo a resolver problemas de solda por capilaridade e fornecer soluções personalizadas para suas necessidades específicas.
