La saldatura a stoppino è un problema comune riscontrato nell’industria elettronica. Si verifica quando la saldatura si allontana dal pad previsto su un circuito stampato (PCB) e si accumula sulla superficie, entrando nei fori passanti e nelle piste vicine. Questo articolo fornirà una comprensione approfondita della saldatura a stoppino, delle sue cause, effetti e potenziali soluzioni.
Comprensione della saldatura a stoppino
La saldatura a stoppino, nota anche come drenaggio della saldatura o fuoriuscita della saldatura, si verifica quando la saldatura si sposta dal pad previsto su un PCB e si accumula in posizioni indesiderate. Il terminale del componente ha tipicamente un punto di fusione inferiore rispetto al pad a cui viene saldato. Di conseguenza, il terminale del componente raggiunge il suo punto di fusione prima del pad, causando il flusso della saldatura e l’accumulo in aree indesiderate.
Fattori come la differenza di temperatura tra il pad e il terminale, la bagnabilità del pad, le dimensioni dello spazio tra pad e filo conduttore e il tempo di fusione della saldatura al rivetto possono tutti contribuire ai problemi di saldatura a stoppino.
Cause della saldatura a stoppino
Ci sono diverse cause principali della saldatura a stoppino, che includono:
- Bassi punti di fusione dei terminali dei componenti:
Il terminale del componente ha tipicamente un punto di fusione inferiore rispetto al pad, causando il flusso della saldatura dal pad e l’accumulo in aree indesiderate. - Profili di rifusione variabili:
Il profilo di rifusione del materiale di saldatura può anche contribuire alla saldatura a stoppino. Questo dipende dalla quantità di stagno e piombo (Pb) utilizzati durante la preparazione della lega di saldatura. - Vias e piste di rame non protetti:
I vias e le piste di rame non sono protetti dallo strato di maschera di saldatura, il che li rende più suscettibili ai problemi di saldatura a stoppino. - Tecniche di saldatura inadeguate:
Scarse tecniche di saldatura possono portare a una distribuzione del calore non uniforme e a un flusso di saldatura improprio, con conseguente saldatura a stoppino.
Effetti della saldatura a stoppino sui PCB
Quando si verifica la saldatura a stoppino, può causare diversi effetti negativi sui PCB, come:
- Giunti di saldatura deboli:
Il processo di saldatura è fondamentale per creare connessioni solide tra i componenti e i pad del PCB. La saldatura a stoppino può provocare giunti di saldatura deboli, diminuendo l’affidabilità complessiva del PCB. - Ponti:
Il bridging si verifica quando la saldatura scorre tra due pad adiacenti, creando una connessione elettrica non intenzionale. Questo può portare a cortocircuiti e altri problemi nel circuito elettronico. - Bumps sul retro della scheda:
In situazioni estreme, la saldatura a stoppino può raggiungere il retro della scheda attraverso i vias, formando bumps sulla loro sommità. Questi bumps possono causare interferenze con altri componenti e interrompere la funzionalità del PCB.
Metodi per valutare la saldatura a stoppino
È essenziale misurare e valutare la saldatura a stoppino per garantire la qualità e l’affidabilità dei PCB. Il processo prevede in genere l’esame dei fori lavorati e la misurazione dell’entità della saldatura a stoppino dopo la placcatura del pannello di prova. Le sezioni trasversali eseguite con un angolo di 90 gradi possono aiutare a confermare la presenza di saldatura a stoppino.
Il mancato rilevamento accurato della saldatura a stoppino può portare a risultati errati. Misurazioni accurate devono considerare i punti di inizio e di fine della saldatura a stoppino. Il rispetto degli standard e delle norme del settore per le specifiche di produzione è fondamentale per mantenere i moderni processi di produzione in linea con le esigenze attuali.
Prevenzione della saldatura a stoppino
Per controllare e prevenire la saldatura a capillarità, è necessario affrontare diversi fattori:
- Differenza di temperatura tra pad e terminale:
Assicurarsi che il pad e il terminale raggiungano i loro punti di fusione contemporaneamente può aiutare a prevenire la saldatura a capillarità. Regolare la temperatura di saldatura e la tecnica può aiutare a raggiungere questo equilibrio. - Bagnabilità del pad:
Migliorare la bagnabilità del pad (la sua capacità di adesione) può aiutare a ridurre i problemi di saldatura a capillarità. Questo può essere fatto utilizzando leghe di saldatura appropriate e mantenendo superfici pulite per la saldatura. - Dimensioni dello spazio tra pad e lead:
Regolare le dimensioni dello spazio tra il pad e il lead può aiutare a controllare il flusso di saldatura e ridurre il rischio di saldatura a capillarità. - Tempo di fusione della saldatura:
Controllare il tempo di fusione della saldatura al rivetto può aiutare a prevenire la saldatura a capillarità. Questo può essere ottenuto regolando la temperatura di saldatura e la tecnica.
Come possiamo aiutarti con i problemi di saldatura a capillarità?
Quando si affrontano problemi di saldatura a capillarità, è essenziale richiedere assistenza professionale per garantire la qualità e l’affidabilità dei tuoi PCB. La nostra guida esperta può aiutarti ad affrontare i problemi di saldatura a capillarità e fornire soluzioni su misura per le tue esigenze specifiche.
