Pelajari dari postingan kami mengenai berbagai topik: studi kasus pengembangan chip, aplikasi rekayasa balik, tutorial pemrograman IC, dan masih banyak lagi. Tim ahli PCB kami yang berpengalaman siap menjawab pertanyaan Anda dan membantu Anda sebisa mungkin.
Panduan praktis untuk pengujian fungsional PCBA, termasuk cakupan pengujian, desain perlengkapan, batas pengukuran, kesalahan perakitan umum, dan apa yang harus diverifikasi sebelum pengiriman.
Resistor pemasangan permukaan mudah diremehkan. Ukuran paket, jenis film, thermal drift, pad geometri, dan aturan sourcing semuanya mempengaruhi apakah bagian tersebut tetap dapat diandalkan melalui perakitan PCB, pengujian, dan penggunaan lapangan.
Solder selektif dan penyolderan gelombang memecahkan masalah perakitan PCB yang berbeda. Pilihan yang tepat tergantung pada jumlah sambungan melalui lubang, risiko SMT sisi bawah, beban penyembunyian, akses inspeksi, dan biaya pengerjaan ulang yang sebenarnya.
Solder selektif dan penyolderan gelombang memecahkan masalah perakitan PCB yang berbeda. Pilihan yang tepat tergantung pada jumlah sambungan melalui lubang, risiko SMT sisi bawah, beban penyembunyian, akses inspeksi, dan biaya pengerjaan ulang yang sebenarnya.
Stensil SMT Atur volume tempel yang harus dijalani oleh setiap langkah hilir. Ketebalan, desain aperture, kualitas foil, dukungan, dan disiplin pembersihan Putuskan apakah bagian pitch halus disolder dengan bersih atau menjadi antrian pengerjaan ulang.
Manajemen Altium BOM hanya membantu perakitan PCB ketika data pabrikan, alternatif yang disetujui, logika varian, dan catatan rilis tetap selaras. Panduan ini menunjukkan di mana handoff BOM biasanya rusak dan apa yang harus diperiksa sebelum pembelian atau perakitan mulai menebak.
Trik penyolderan melalui lubang terbaik turun ke panas yang dikendalikan, volume solder yang tepat, dan inspeksi yang lebih baik dari barel berlapis. Panduan ini menjelaskan cara menghindari sambungan yang lemah, bantalan yang diangkat, dan kerusakan ulang pada rakitan PCB asli.
Anda dapat merakit PCB Anda sendiri dengan pasta solder dan senapan panas, tetapi hanya ketika papan, volume tempel, dan kontrol aliran udara semuanya sesuai dengan proses ramah prototipe. Panduan ini menjelaskan kapan metode ini berhasil, apa yang biasanya salah, dan bagaimana menghindari pengerjaan ulang yang dapat dicegah.
Cara membuat label di KiCad benar-benar pertanyaan tentang ruang lingkup bersih. Panduan ini menjelaskan kapan harus menggunakan label lokal, global, dan hierarkis sehingga skema Anda tetap dapat dibaca, dapat ditinjau, dan cenderung tidak menyembunyikan koneksi yang tidak disengaja.
Arti paket ganda sebaris mudah didefinisikan, tetapi pertanyaan yang berguna adalah mengapa penurunan masih muncul di beberapa papan. Panduan ini menjelaskan apa itu paket, kapan soket dan perbaikan masuk akal, dan di mana kepadatan papan dan desain mendorong biaya perakitan ke arah SMT sebagai gantinya.
Indikator tujuh segmen mudah dikenali, tetapi pekerjaan desain sebenarnya dimulai dengan pembatas arus, anoda umum versus kabel katoda umum, waktu multipleks, dan ruang kepala pengemudi. Panduan ini menjelaskan apa yang penting ketika layar harus bekerja pada PCB yang sebenarnya.
Simbol multimeter hanya terlihat jelas sampai pengaturan panggilan yang salah mengarah pada diagnosis papan yang buruk. Panduan ini menjelaskan kontinuitas, dioda, resistensi, AC, dan simbol DC dalam konteks pemecahan masalah PCB praktis.
