Aidan Taylor

Di dunia elektronik yang terus berkembang pesat, upaya menuju miniaturisasi tak pernah berhenti. Mulai dari smartphone bertenaga hingga perangkat wearable yang ringkas, permintaan akan perangkat yang lebih kecil dan lebih fungsional terus meningkat. Tren ini telah memberikan tekanan besar kepada para insinyur untuk memasukkan lebih banyak komponen dan fitur ke dalam ruang yang semakin terbatas

Untuk memenuhi persyaratan EMC dalam desain PCB yang kompleks, diperlukan pendekatan yang komprehensif, mulai dari tata letak strategis dan sistem grounding yang andal hingga simulasi canggih dan pengujian yang ketat.

Perbandingan teknis antara proses Tenting, mSAP, dan SAP dalam pembuatan substrat PCB kelas atas. Pelajari bagaimana metode-metode ini mengatasi masalah pengikisan tepi dan memungkinkan presisi garis di bawah 10 μm untuk chip AI dan 5G.