Explorez les principes fondamentaux de l’électronique, des circuits numériques et des tests électriques aux composants clés tels que les microcontrôleurs et les semi-conducteurs. Cette catégorie aborde des sujets importants comme la conception de circuits imprimés, les techniques de soudure et les bases des architectures informatiques telles que RISC et CISC. Apprenez-en davantage sur le traitement du signal, la compatibilité électromagnétique (CEM) et découvrez des guides pratiques pour l’utilisation de composants comme les condensateurs et les amplificateurs.
Apprenez à lire un schéma de relais statique G3MB-202P, à séparer les côtés des entrées et aux charges, et à éviter les hypothèses dangereuses lors de la commutation de charges CA.
Découvrez comment la polarité de la prise de barillet est indiquée dans les schémas, comment identifier le câblage central-positif et ce qu’il faut vérifier avant d’alimenter un circuit imprimé.
SMT est synonyme de technologie de montage en surface, mais sa véritable signification est plus profonde : il façonne les règles de conception des PCB, les choix de composants, le flux de travail d’assemblage et la structure de coûts de la fabrication électronique moderne.
L’automatisation de la conception électronique fait plus que dessiner des schémas. Il définit comment un PCB passe du concept aux données de fabrication, et les outils que vous choisissez affectent tout, de l’intégrité du signal au rendement de fabrication.
RMS n’est pas seulement une formule d’un manuel. Comprendre ce que RMS signifie en termes pratiques change la façon dont vous mesurez les signaux CA, spécifiez des composants et évitez les erreurs de calcul thermiques.
Apprenez les principaux risques d’assemblage de circuits imprimés flexibles, de la manipulation et de la fixation aux raidisseurs, au dépôt de colle, aux contraintes de reflux et aux dommages de la durée de la courbure qui commencent pendant la fabrication.
Découvrez ce que font les machines d’assemblage de circuits imprimés dans une véritable ligne SMT, comment les imprimantes, les stations de prélèvement, de reflux, d’AOI et de test fonctionnent ensemble et ce qu’il faut évaluer avant d’acheter la capacité.
Une résistance de montage en surface est facile à sous-estimer. La taille du colis, le type de film, la dérive thermique, la géométrie des pads et les règles d’approvisionnement affectent tous la fiabilité de la pièce grâce à l’assemblage, aux tests et à l’utilisation sur le terrain de la pièce.
Un circuit imprimé en surface n’est aussi bon que sa marge d’assemblage. Le choix de l’emballage, la géométrie du tampon, l’espacement, l’accès à l’inspection et la planification des retouches décident tous si la carte se construit proprement et reste utilisable.
Un EBOM et un MBOM doivent décrire le même produit, mais ils ne servent pas le même travail. Un exemple d’assemblage de circuits imprimés pratique permet de voir plus facilement où le transfert échoue et ce qui doit être revu avant la sortie.
