Entendiendo el Paquete Único en Línea
El encapsulado en línea única (SIP) es clave en el encapsulado electrónico. Ofrece una solución optimizada para circuitos integrados. Los SIP son conocidos por su única fila de pines de conexión. Este diseño los hace perfectos para circuitos compactos.
Sin embargo, la abreviatura «SIP» puede referirse a conceptos muy distintos en el campo de la electrónica, lo que genera bastante confusión. Los explicaremos en la siguiente sección.
Múltiples definiciones de SIP
El término «Encapsulado Único en Línea» (SIP) conlleva una ambigüedad inherente en el mundo de la electrónica, lo que suele causar confusión entre entusiastas, estudiantes e incluso profesionales. Esta ambigüedad se debe a sus dos identidades distintas: el tradicional «Encapsulado Único en Línea» (una tecnología de encapsulado de circuitos integrados heredada) y el moderno «Sistema en Paquete» (SiP), una solución de integración avanzada. Analicemos estos dos conceptos para aclarar sus funciones, características e importancia.
Paquete tradicional de una sola línea (SIP)
Orígenes y rasgos físicos
Solicitudes y Rechazos
En su apogeo, los SIP tradicionales se usaban ampliamente para integrar redes de resistencias, matrices de diodos y pequeños circuitos híbridos como temporizadores y osciladores. Los SIP más pequeños destacaban en dispositivos de matriz en paralelo, mientras que los más grandes albergaban circuitos híbridos más complejos.
Sin embargo, su popularidad disminuyó debido a una limitación crítica: un recuento de pines relativamente bajo en comparación con alternativas como Paquetes de doble línea (DIP). Los DIP, con sus dos filas de pines, ofrecieron mayor versatilidad para circuitos más grandes, reemplazando gradualmente a los SIP en la electrónica convencional. Hoy en día, los SIP tradicionales se encuentran principalmente en sistemas antiguos o aplicaciones especializadas, y constituyen un hito histórico en la evolución de la electrónica.
Sistema en paquete moderno (SiP)
Definición y valor fundamental
Técnicas de fabricación e integración
Tecnologías facilitadoras
Gestión térmica
Aplicaciones en el mundo real
Otros significados de SIP más allá de la electrónica
Análisis comparativos de tecnologías de envasado
SIP tradicional vs. DIP/QFP/SOT
| Characteristic | Traditional SIP | DIP | QFP | SOT |
|---|---|---|---|---|
| Form Factor | Single row of leads | Dual rows of leads | Quad flat, no leads | Small outline, 3-6 leads |
| Pin Count | 2–64 | 4–64+ | 32–304+ | 3–6 |
| Mounting Technology | Through-hole | Through-hole/surface-mount | Surface-mount | Surface-mount |
| Typical Applications | Resistor networks, legacy systems | General ICs, microcontrollers | Complex ICs (microprocessors) | Transistors, small ICs |
SiP frente a SoC
| Characteristic | SiP | SoC |
|---|---|---|
| Integration Level | Multiple dies in one package | Single semiconductor die |
| Flexibility | Mixes components from different processes | Limited by single process node |
| Cost | Lower NRE, ideal for mid-volume | High NRE, optimized for high volume |
| Performance | Excellent (short interconnections) | Highest (on-die interconnects) |
| Applications | Mobile, IoT, automotive | High-volume consumer electronics (e.g., smartphone CPUs) |
SiP frente a MCM
| Characteristic | SiP | MCM |
|---|---|---|
| Evolution | Evolved from MCM, adds die stacking | Predecessor to SiP, no die stacking |
| Integration Density | Higher (stacked dies) | Moderate (side-by-side chips) |
| Manufacturing | Uses advanced packaging (wafer-level) | Often uses simpler processes |
| Applications | Compact systems (wearables, IoT) | Telecommunications, high-speed data processing |
