Aidan Taylor

A close-up, high-angle view of a detailed high-speed integrated circuit (IC) board, showing a complex network of glowing copper traces and multiple IC chips.

Técnicas avanzadas de enrutamiento para placas de circuitos integrados de alta velocidad

Las placas de circuitos integrados de alta velocidad impulsan la tecnología actual, desde equipos 5G hasta supercomputadoras. El enrutamiento (la forma en que viajan las señales) influye en el rendimiento. Esta publicación profundiza en técnicas avanzadas, centrándose en la integridad de la señal, el diseño, los protocolos y la optimización. El papel de los enrutamientos […]

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A grid displaying five common IC package types: DIP, SOP, BGA, TO-220 (labeled TOP), and QFP.

Una guía completa sobre la tecnología de empaquetado de circuitos integrados

Introducción al empaquetado de circuitos integrados El encapsulado de circuitos integrados (CI) es un paso final crucial en la fabricación de semiconductores. Es la «armadura» protectora que resguarda un frágil chip de CI de daños físicos y factores ambientales como la humedad y el polvo. El encapsulado también proporciona las conexiones eléctricas, o cables, que

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A detailed, futuristic IC board with fine lines, micro-vias, and a large glowing central processor, titled "HDI Technology: The Core Driver of Electronic Miniaturization".

El papel de la tecnología HDI en el diseño de placas de circuitos integrados miniaturizadas

En el mundo de la electrónica, que evoluciona rápidamente, el impulso por miniaturización Es una constante. Desde smartphones potentes hasta wearables compactos, la demanda de dispositivos más pequeños y funcionales es cada vez mayor. Esta tendencia ha ejercido una enorme presión sobre los ingenieros para integrar más componentes y funciones en espacios cada vez más

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NXP LPC17 series chip

Desbloqueo de chips NXP: serie de microcontroladores LPC17XX

¿Qué son los chips NXP? Los chips NXP son circuitos integrados fabricados por NXP Semiconductors, una empresa con sede en los Países Bajos. Los chips NXP están diseñados para una amplia variedad de aplicaciones, entre las que se incluyen la automoción, la electrónica de consumo, las comunicaciones y las redes, la industria y la medicina.

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