Aidan Taylor

HC SR04 Ultrasonic Sensor with formula and code for distance sensing

Módulos de sensor ultrasónico HC-SR04

Esta guía completa es tu recurso integral para explorar todo lo que necesitas saber sobre el HC-SR04. Empezaremos desde lo más básico, entendiendo su principio de funcionamiento fundamental, clave para descubrir todo su potencial. Después, abordaremos aspectos importantes como sus especificaciones clave, cómo conectarlo con microcontroladores populares e incluso profundizaremos en escenarios de uso avanzados. […]

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Intel PowerVia Backside Power Delivery Technology

Tecnología Intel PowerVia de suministro de energía por la parte posterior

No hace mucho, Intel logró desarrollar la tecnología de suministro de energía por la parte posterior en un chip de prueba a nivel de producto con el nombre en clave «Blue Sky Creek» para satisfacer las exigencias de rendimiento de la próxima era de la informática. Intel presentó los resultados de esta investigación a través

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A close-up shot of a PIC12F629 microcontroller chip with pins visible, sitting on a glowing blue circuit board.

Microcontrolador PIC12F629

PIC12F629 Guide Introduction Core Specs Comparison Applications Projects Exploring the PIC12F629: A Big World in a Small Chip Welcome to the world of the PIC12F629. This 8-bit microcontroller from Microchip is small in size but powerful in function. This guide will take you on a deep dive into its core architecture, key features, applications, and

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Auto Place and Route with Altium Designer

Colocación y enrutamiento automáticos con Altium Designer

Al diseñar una PCB, para mejorar la eficiencia, necesitamos aprender a colocar y enrutar automáticamente nuestros proyectos. En este tutorial, presentaremos la colocación y el enrutamiento automáticos en Altium Designer. Colocación automática de componentes 1. Seleccione los componentes que se colocarán automáticamente en la PCB, generalmente de acuerdo con el módulo del circuito. Select Components

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What is Dual Inline Package (DIP)

Paquete dual en línea (DIP): Guía para el diseño de placas de circuito impreso

Aprenda los conceptos básicos de los paquetes DIP: configuraciones de pines, ventajas/desventajas y soldadura de orificio pasante. Compárelos con SMD para su diseño. Consejos de diseño para mayor fiabilidad. ¡Lea ahora!

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Evolution Path of Semiconductor Packaging Technology

Análisis del panorama del mercado del embalaje y las pruebas de circuitos integrados

Las pruebas de circuitos integrados (IC) sirven para detectar si el chip presenta defectos de diseño o defectos físicos causados por el proceso de fabricación. El proceso puede llevarse a cabo utilizando diversos métodos de prueba. El encapsulado de circuitos integrados es el proceso de encerrar un circuito integrado (IC) en un encapsulado protector. Este

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STM32F3 Series MCUs

Microcontrolador de la serie STM32F3

STM32F3 incluye una serie de MCU de 32 bits con alto rendimiento, funcionalidad en tiempo real, procesamiento de señales digitales, bajo consumo de energía y funcionamiento a bajo voltaje, al tiempo que mantiene una alta integración y facilidad de desarrollo. La inigualable gama de productos STM32 se basa en un núcleo estándar de la industria

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