Apa itu Pembuatan PCB 6 Lapis?
Pembuatan PCB 6-lapis adalah produksi massal PCB dengan minimal enam lapisan. Pada PCB 6-lapis, lapisan atas dan bawah biasanya terbuat dari bahan laminasi yang kemudian dilapisi dengan lapisan dielektrik, enamel, dan lapisan konduktif. Proses pembuatan PCB 6-lapis yang paling umum adalah proses film-cut-route (FCR) dan film-route-cut-route (FRCD). Dengan kata lain, proses manufaktur ini digunakan untuk membuat PCB 6-lapis berdasarkan film tembaga, kemudian memotong film tembaga tersebut menjadi papan-papan individual untuk berbagai produk. Keuntungan dari manufaktur 6-lapis adalah kemudahan produksi dan biaya yang rendah.
Struktur PCB 6 Lapis
Lapisan-lapisan pada papan 6-lapis adalah sebagai berikut: – Substrat papan – Lapisan pelapis substrat – Lapisan konduktif – Enamel – Lapisan pelapis substrat – Substrat papan Substrat papan merupakan bahan dasar papan, yang biasanya terbuat dari bahan FR-0 atau FR-1. Lapisan pelapis substrat adalah lapisan tipis pada substrat, biasanya terbuat dari poliimida atau poliamida. Lapisan pelapis substrat biasanya terbuat dari poliester yang dilarutkan. Ketebalan lapisan pelapis substrat biasanya berkisar antara 0,33 hingga 0,35 mm. Lapisan konduktif adalah lapisan tembaga, aluminium, atau aluminium-tungsten. Lapisan konduktif merupakan lapisan terakhir pada papan, dan fungsinya membuat papan menjadi konduktif. Lapisan enamel adalah lapisan emas, perak, atau tembaga. Lapisan enamel adalah lapisan di atas lapisan konduktif, yang membuat papan tersebut layak digunakan. Lapisan substrat, lapisan konduktif, dan lapisan enamel semuanya dilarutkan dalam pelarut dan kemudian dilapiskan ke substrat papan.
Aplikasi PCB 6-Lapis
– Sistem Interkoneksi Modular-
Sistem Modular dan Semikonduktor-
Perangkat
Semikonduktor- Konektor dan FPC-
Sistem Telekomunikasi dan
Kontrol- Elektronik
Konsumen- Elektronik Medis-
Elektronik
Otomotif- Sistem Kontrol
Industri- Sistem
Dirgantara- Sistem Militer-
Sistem Minyak dan Gas
Mengapa Memilih Pembuatan PCB 6 Lapis?
Salah satu aspek terpenting dalam pembuatan PCB 6 lapis adalah kemampuannya untuk mendukung produksi skala besar. Standar pembuatan PCB 6 lapis memang dirancang untuk produksi massal. Produksi massal ini membantu mempersingkat waktu produksi dan memastikan produsen memiliki pasokan bahan baku yang andal. Produksi massal memungkinkan produsen memenuhi permintaan yang besar akan PCB 6 lapis, yang dapat membantu produsen memenuhi permintaan tinggi akan jenis papan ini. Meskipun pembuatan PCB 6 lapis dapat memenuhi permintaan akan papan fungsional, namun tidak dapat memenuhi permintaan akan keandalan. Papan dengan keandalan tinggi memerlukan PCB yang memiliki lebih dari 6 lapisan. Lapisan tambahan tersebut memberikan PCB kekuatan dan keuletan yang lebih baik.
jenis-jenis susunan
Berikut ini adalah susunan lapisan papan sirkuit PCB 6-lapis yang umum sebagai referensi. Untuk kombinasi papan 6-lapis, kami merekomendasikan skema 3 terlebih dahulu. Lapisan pengkabelan yang diprioritaskan adalah S2 (stripline), S3, dan S1.
Tipe 1
Atas (lapisan sinyal)
L2 (lapisan ground)
L3 (lapisan sinyal)
L4 (lapisan sinyal)
L5 (lapisan daya)
bawah (lapisan sinyal)
Tipe 2
Atas (lapisan sinyal)
L2 (lapisan sinyal)
L3 (lapisan ground)
L4 (lapisan daya)
L5 (lapisan sinyal)
Bawah (lapisan sinyal)
Dibandingkan dengan skema 1, skema 2 memastikan bahwa jalur catu daya dan jalur ground berada berdampingan untuk mengurangi impedansi catu daya, tetapi S1, S2, S3, dan S4 semuanya terbuka, dan hanya S2 yang memiliki jalur referensi yang lebih baik.
Tipe 3
Atas (lapisan sinyal)
L2 (lapisan ground)
L3 (lapisan sinyal)
L4 (lapisan daya)
L5 (lapisan ground)
Bawah (lapisan sinyal)
Skema 3 mengurangi satu lapisan sinyal dan menambahkan satu lapisan listrik internal. Meskipun jumlah lapisan yang tersedia untuk pemasangan kabel berkurang, skema ini mengatasi kelemahan umum yang terdapat pada skema 1 dan skema 2.
Tipe 4
Atas (lapisan sinyal)
L2 (lapisan ground)
L3 (lapisan sinyal)
L4 (lapisan ground)
L5 (lapisan daya)
Bawah (lapisan sinyal)
Untuk sejumlah kecil sinyal lokal, persyaratannya lebih ketat. Opsi 4 lebih cocok daripada opsi 3, karena dapat menghasilkan lapisan kabel S2 yang sangat baik.
Tipe 5
Atas (lapisan sinyal)
L2 (lapisan ground)
L3 (lapisan sinyal)
L4 (lapisan daya)
L5 (lapisan sinyal)
Bawah (lapisan sinyal)
Proses Pembuatan PCB
Proses pembuatan PCB 6 lapis melibatkan pembuatan papan sirkuit berlapis-lapis dengan menumpuk lembaran foil tembaga, yang masing-masing memiliki sifat listrik berbeda. Lapisan-lapisan tersebut kemudian direkatkan dan diukir menggunakan bahan kimia untuk membentuk sirkuit listrik. Proses ini mirip dengan proses pembuatan papan satu sisi, namun lapisan tambahan memerlukan proses pengukiran yang berbeda. Papan 6 lapis pada dasarnya adalah dua papan 3 lapis yang direkatkan, sehingga proses pembuatannya sama dengan papan 3 lapis, dengan langkah pengikisan tambahan di bagian akhir di mana semua lapisan tembaga diikis bersama-sama. Berikut adalah langkah-langkah lengkapnya untuk referensi:
Langkah 1: Desain Skema dan Tata Letak PCB
Langkah pertama dalam proses pembuatan PCB adalah merancang papan sirkuit. Hal ini melibatkan pembuatan diagram skematik di komputer menggunakan perangkat lunak desain khusus. Desain tersebut harus mempertimbangkan tujuan penggunaan papan, komponen yang dibutuhkan, serta persyaratan khusus seperti ukuran dan bentuk. Setelah diagram skematik dibuat, desain tersebut ditata pada papan dan penempatan komponen yang tepat ditentukan.
Langkah 2: Cetak Desain PCB
Setelah desain skematik dan tata letak selesai dibuat, tata letak tersebut dicetak pada bahan khusus untuk menjadi dasar PCB. Bahan yang digunakan bergantung pada jenis papan yang diproduksi dan tingkat kerumitan desainnya.
Langkah 3: Tinjauan Desain
Seiring kemajuan teknologi, tinjauan desain telah menjadi persyaratan praproduksi yang penting untuk memastikan kualitas produk. Tujuan dari tinjauan desain adalah untuk mengidentifikasi dan mengatasi potensi kesalahan dalam desain sebelum proses fabrikasi dimulai. Hal ini mencakup verifikasi bahwa semua komponen, seperti kontur papan, lapisan papan, lebar jalur, ukuran lubang bor, dan penempatan komponen, memenuhi spesifikasi yang ditetapkan. Tinjauan desain juga mengidentifikasi potensi masalah manufaktur yang dapat memengaruhi biaya dan kualitas produk akhir. Melalui proses tinjauan desain, kualitas desain ditingkatkan, dan biaya produksi produk dapat ditekan.
Langkah 4: Pemindaian Lapisan Dalam
Langkah selanjutnya dalam proses pembuatan PCB adalah pencetakan lapisan dalam. Hal ini melibatkan pengambilan tata letak yang telah dicetak dan mentransfernya ke lapisan tembaga. Lapisan tembaga tersebut kemudian menjalani proses fotolitografi, di mana bahan peka cahaya diaplikasikan dan kemudian disinari oleh sumber cahaya. Proses ini kemudian diulangi pada sisi lain papan.
Langkah 5: Pengikisan Lapisan Dalam
Setelah proses pencetakan selesai, papan tersebut kemudian menjalani proses pengikisan. Proses ini melibatkan penggunaan larutan kimia untuk mengikis tembaga pada area-area yang tidak diperlukan untuk sirkuit.
Langkah 6: Area of Interest (AOI) Lapisan Dalam
Setelah lapisan tembaga dihilangkan melalui proses etsa, papan tersebut kemudian menjalani proses inspeksi optik otomatis (AOI). Proses ini melibatkan penggunaan mesin khusus untuk memeriksa papan tersebut guna mendeteksi adanya kesalahan.
Langkah 7: Lapisan Oksida Dalam
Setelah proses AOI selesai, papan tersebut kemudian menjalani proses penambahan lapisan oksida. Hal ini dilakukan untuk melindungi papan dari korosi dan oksidasi.
Langkah 8: PCB berlapis
Papan tersebut kemudian menjalani proses laminasi. Proses ini melibatkan penerapan bahan khusus pada papan untuk memperkuatnya dan meningkatkan kekakuannya.
Langkah 9: Membuat Lubang
Pengeboran merupakan langkah penting dalam proses pembuatan papan sirkuit cetak (PCB). Proses ini melibatkan pembuatan lubang pada bahan papan agar komponen, seperti sirkuit terpadu, dapat dipasang. Proses ini menggunakan mata bor, yang biasanya terbuat dari baja kecepatan tinggi atau karbida padat, untuk menembus bahan papan. Untuk menghasilkan lubang yang akurat dan andal, mata bor harus disejajarkan secara tepat dengan PCB. Lubang yang dibor juga harus bersih dan seragam, dengan kerusakan permukaan yang minimal. Selain itu, proses pengeboran harus cepat, efisien, dan hemat biaya. Untuk mencapai tujuan ini, berbagai mesin dan alat pengeboran digunakan untuk mengontrol kecepatan, tekanan, dan suhu proses pengeboran. Penggunaan mesin dan alat ini telah memungkinkan produsen PCB untuk mengoptimalkan proses pengeboran dan menghasilkan papan berkualitas tinggi.
Langkah 10: Pelapisan PCB
Pelapisan PCB merupakan langkah penting dalam proses pembuatan PCB (Printed Circuit Board), karena memastikan sambungan listrik antar komponen terbentuk dengan baik. Proses ini melibatkan penerapan lapisan tipis logam pada PCB, seperti tembaga, untuk memberikan konduktivitas dan membuatnya lebih tahan lama. Hal ini juga meningkatkan kemampuan PCB dalam menahan suhu ekstrem, korosi, dan kondisi lingkungan lainnya.
Jenis pelapisan yang paling umum digunakan dalam pembuatan PCB adalah pelapisan tanpa listrik (electroless plating), karena merupakan metode yang paling efisien dan hemat biaya. Proses ini melibatkan penggunaan bahan kimia untuk melapisi PCB dengan paduan logam seperti tembaga, nikel, atau emas. Proses ini juga memiliki manfaat tambahan berupa lapisan pelindung yang membuat papan menjadi lebih andal.
Jenis pelapisan lain yang digunakan dalam pembuatan PCB adalah pelapisan elektro, yang merupakan proses yang lebih rumit yang melibatkan penerapan logam dengan arus listrik. Pelapisan ini lebih mahal dan memakan waktu, tetapi juga lebih presisi dan memberikan perlindungan yang lebih baik bagi PCB.
Secara keseluruhan, pelapisan PCB merupakan langkah penting dalam pembuatan PCB, karena memastikan bahwa sambungan listrik berfungsi dengan baik dan papan terlindungi secara memadai dari faktor lingkungan dan faktor lainnya.
Langkah 11: Pemotretan lapisan luar
Proses pencitraan lapisan luar adalah cara mentransfer tata letak sirkuit ke papan. Proses ini melibatkan pengambilan tata letak CAD dari sirkuit yang diinginkan dan memotretnya ke papan.
Proses pencitraan dimulai dengan pengiriman desain PCB ke pabrikan. Desain tersebut kemudian difoto ke atas film yang berukuran sama dengan PCB. Film tersebut kemudian ditempatkan di atas PCB, yang kemudian diukir dengan senyawa kimia untuk membentuk jalur sirkuit. Papan tersebut kemudian dibersihkan dan diperiksa untuk memastikan jalur sirkuit terbentuk dengan benar.
Setelah papan diperiksa, lapisan luar dicetak ke papan menggunakan laser atau printer inkjet. Proses pencetakan harus presisi dan akurat agar tidak ada kesalahan pada tata letak jalur. Penting bagi pabrikan untuk menggunakan teknologi pencetakan terbaik yang tersedia guna memastikan produk berkualitas tinggi.
Langkah 12: Pengikisan lapisan luar
Salah satu langkah utama dalam proses pembuatan PCB adalah pengikisan lapisan luar, yang kadang-kadang juga disebut sebagai pengikisan subtraktif.
Pengikisan lapisan luar adalah proses menghilangkan kelebihan tembaga dari papan untuk menciptakan jalur dan pola yang diinginkan. Hal ini dilakukan dengan mengikis tembaga yang tidak diinginkan, sehingga hanya menyisakan jalur dan pola yang diinginkan. Proses ini dilakukan menggunakan bahan pengikis kimia, biasanya larutan klorida besi, yang mengikis tembaga yang tidak dilindungi oleh masker.
Proses ini biasanya dilakukan dengan metode fotografi, di mana lapisan fotoresist diaplikasikan pada papan. Fotoresist tersebut kemudian diekspos terhadap film positif dari pola yang diinginkan, dan papan dikembangkan, sehingga pola yang diinginkan terpapar pada larutan etsa kimia. Larutan etsa kemudian digunakan untuk mengikis tembaga yang terpapar, meninggalkan jejak yang diinginkan.
Pengikisan lapisan luar merupakan langkah kritis dalam proses pembuatan PCB dan dapat memengaruhi kinerja keseluruhan perangkat, karena pengikisan yang buruk dapat menyebabkan korsleting, putus, dan masalah lainnya. Oleh karena itu, penting untuk memastikan bahwa langkah ini dilakukan dengan benar dan dengan sangat hati-hati.
Langkah 13: Area of Interest (AOI) lapisan luar
Langkah AOI lapisan luar merupakan bagian penting dari proses pembuatan PCB karena memungkinkan deteksi kesalahan apa pun yang mungkin terdapat pada PCB. Hal ini dilakukan dengan menggunakan sistem otomatis yang memeriksa PCB untuk mendeteksi adanya cacat atau ketidaksesuaian. Sistem tersebut kemudian akan menandai area mana pun yang bermasalah dan melakukan koreksi yang diperlukan untuk memastikan bahwa PCB memiliki kualitas yang tinggi. Proses ini juga membantu mengurangi potensi risiko yang terkait dengan PCB, karena kesalahan apa pun yang terdeteksi dapat diperbaiki sebelum menimbulkan masalah.
Proses pelaksanaan langkah AOI lapisan luar dalam manufaktur PCB relatif sederhana. Pertama, PCB diletakkan di atas sabuk konveyor dan kemudian dipindai oleh kamera khusus. Kamera tersebut akan mendeteksi cacat atau ketidaksesuaian yang mungkin terdapat pada PCB. Setelah itu, kamera akan menandai area-area yang bermasalah dan koreksi yang diperlukan dapat dilakukan.
Keuntungan menggunakan langkah AOI lapisan luar dalam pembuatan PCB sangat banyak. Pertama, hal ini membantu memastikan bahwa PCB yang diproduksi memiliki kualitas tinggi dan dapat diandalkan. Selain itu, proses ini mengurangi risiko terjadinya masalah akibat cacat atau kesalahan pada PCB. Selain itu, hal ini juga membantu mempercepat proses pembuatan PCB dengan memungkinkan deteksi dan perbaikan kesalahan yang mungkin ada secara lebih cepat.
Kesimpulannya, langkah inspeksi optik otomatis (AOI) lapisan luar dalam pembuatan PCB merupakan bagian penting dari proses tersebut. Langkah ini membantu memastikan bahwa setiap kesalahan teridentifikasi dan diperbaiki sebelum menimbulkan masalah. Selain itu, langkah ini juga membantu mempercepat proses pembuatan PCB, mengurangi limbah, dan meningkatkan efisiensi.
Langkah 14: Penerapan Lapisan Pelindung Solder
Penerapan solder mask merupakan langkah penting dalam proses pembuatan PCB. Hal ini membantu memastikan bahwa sambungan listrik terlindungi dari kontaminasi dan kerusakan akibat faktor lingkungan. Proses ini biasanya melibatkan pengaplikasian lapisan tipis solder mask pada seluruh papan sebelum komponen-komponen disolder. Lapisan ini membantu memastikan bahwa sambungan solder tetap utuh dan terhindar dari kontak tak sengaja dengan komponen lain, serta memberikan isolasi terhadap gangguan eksternal. Solder mask juga digunakan untuk menciptakan tampilan yang seragam di seluruh papan, dan dapat digunakan untuk memudahkan identifikasi komponen. Dengan menggunakan solder mask dalam proses produksi PCB, produsen dapat mengurangi risiko cacat produk sekaligus menciptakan produk yang menarik secara visual dan konsisten.
Langkah 15: Pencetakan legenda
Pencetakan legenda melibatkan pencetakan berbagai macam warna pada papan untuk menandai komponen dan penunjukan yang berbeda. Dengan mencetak pada papan, produsen dapat dengan jelas mengidentifikasi lokasi masing-masing komponen, jenis komponennya, serta informasi penting lainnya. Pentingnya langkah ini tidak dapat diremehkan, karena tanpa langkah ini, komponen akan sulit diidentifikasi dan dilacak, yang dapat menyebabkan kesalahan yang merugikan saat merakit dan menguji papan.
Langkah 16: Perawatan permukaan
Tergantung pada penggunaannya, permukaan PCB dapat menjalani berbagai macam perlakuan untuk memastikan ketahanan dan kinerjanya. Perawatan permukaan yang paling umum digunakan adalah pelapisan emas imersi, pelapisan nikel, Hot Air Solder Leveling (HASL), Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), Immersion Silver (ISn), Organic Solderability Preservative (OSP), dan Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG).
Emas imersi
Immersion gold adalah proses pelapisan elektro yang digunakan untuk melapisi permukaan PCB dengan lapisan tipis emas. Lapisan emas ini membantu melindungi papan dari korosi dan oksidasi, serta memberikan sambungan listrik yang lebih baik dan meningkatkan kemampuan penyolderan. Pelapisan nikel juga digunakan untuk tujuan yang sama, tetapi menghasilkan lapisan yang lebih tebal daripada immersion gold dan lebih tahan terhadap keausan.
Pelapisan Timah dengan Udara Panas (HASL)
Hot Air Solder Leveling (HASL) adalah proses perlakuan permukaan yang sering digunakan dalam perakitan papan sirkuit cetak (PCB) dengan tingkat keandalan tinggi. Dalam proses ini, papan sirkuit dicelupkan ke dalam aliran udara panas yang membantu meratakan permukaan papan dan menghasilkan lapisan timah yang seragam. Metode ini memberikan kemampuan penyolderan yang unggul serta memudahkan proses penyolderan komponen bebas timbal.
Nikel Tanpa Listrik dengan Lapisan Emas Immersif (ENIG)
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) adalah proses perlakuan permukaan yang menggabungkan keunggulan dari pelapisan emas dengan metode perendaman dan pelapisan nikel. Metode ini menghasilkan lapisan tipis emas di atas lapisan nikel yang lebih tebal, sehingga memberikan koneksi listrik dan kemampuan penyolderan yang unggul.
Perak imersi
Perlakuan perendaman perak adalah proses pelapisan permukaan PCB dengan lapisan tipis perak. Lapisan perak ini membantu meningkatkan kemampuan penyolderan papan dan juga memberikan kinerja listrik yang unggul.
Bahan Pengawet Kemampuan Pengelasan Organik (OSP)
Organic Solderability Preservative (OSP) adalah perlakuan permukaan yang diaplikasikan untuk menghaluskan dan meratakan permukaan papan serta meningkatkan kemampuan penyolderan. OSP membantu melindungi papan dari oksidasi dan korosi sekaligus memberikan sambungan listrik yang lebih baik.
Nikel Tanpa Listrik, Paladium Tanpa Listrik, Emas Celup (ENEPIG)
Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) adalah proses perlakuan permukaan yang menggabungkan keunggulan dari lapisan nikel tanpa arus listrik dengan lapisan emas dan lapisan paladium tanpa arus listrik. Metode ini menghasilkan lapisan tipis emas di atas lapisan nikel dan paladium yang lebih tebal, sehingga memberikan koneksi listrik dan kemampuan penyolderan yang unggul.
Langkah 17: Uji kelistrikan
Pengujian listrik dilakukan untuk memastikan kualitas papan sirkuit cetak yang dihasilkan dan memverifikasi bahwa semua komponen berfungsi dengan benar. Selama pengujian listrik, berbagai tes dilakukan untuk memastikan papan tersebut bekerja dengan baik. Hal ini mencakup pengujian kontinuitas, pengujian isolasi, pengujian arus, pengujian tegangan, dan sebagainya. Perlu dicatat bahwa setiap tes memiliki karakteristik yang berbeda, dan kualitas serta akurasi tes tersebut bervariasi tergantung pada produknya. Pengujian listrik memastikan tidak ada kerusakan pada papan dan bahwa papan tersebut beroperasi sesuai dengan yang diharapkan. Pengujian listrik merupakan salah satu langkah terakhir dalam proses manufaktur PCB, sehingga penting untuk memastikan jaminan kualitas dan keamanan produk.
Langkah 18: Pengolahan mekanis
Tahap pemrosesan mekanis meliputi pemotongan dan pengeboran lubang pada papan yang diperlukan untuk penempatan komponen, serta fitur-fitur lain yang mungkin diperlukan agar papan dapat berfungsi. Pemesinan adalah proses yang sangat presisi, dan membutuhkan alat khusus serta teknologi canggih yang dapat menghasilkan hasil yang sangat akurat. Proses pemesinan harus dilakukan dengan benar, karena kesalahan apa pun dapat berdampak signifikan terhadap kinerja papan. Selain itu, pemesinan dapat melibatkan sejumlah proses yang berbeda, yang masing-masing dapat digunakan untuk menghasilkan hasil yang berbeda. Proses yang paling umum melibatkan pengeboran, penggilingan, perutean, dan pemotongan laser. Masing-masing proses ini memiliki kelebihan dan kekurangannya sendiri dan dapat digunakan untuk memproduksi PCB dengan tingkat kompleksitas yang berbeda-beda. Pemrosesan pemesinan merupakan langkah penting dalam memastikan bahwa PCB yang diproduksi memiliki kualitas terbaik dan mampu memenuhi kebutuhan pelanggan.
Langkah 19: Pemeriksaan kualitas dan pemeriksaan visual
Pemeriksaan kualitas dan pemeriksaan visual merupakan tahap penting dalam proses pembuatan PCB yang memastikan produk akhir memenuhi standar industri dan harapan pelanggan. Proses ini mencakup pemeriksaan cermat terhadap baik atribut fisik maupun komponen listrik PCB.
Proses pemeriksaan kualitas dan pemeriksaan visual dilakukan melalui serangkaian uji dan evaluasi. Berikut adalah persyaratan untuk pemeriksaan kualitas dan pemeriksaan visual: Tidak boleh ada cacat fisik, seperti goresan, penyok, tonjolan, atau cacat bentuk lainnya.
- Tidak boleh ada cacat listrik, seperti penyolderan yang salah, resistor yang salah, atau masalah lain pada komponen listrik.
- PCB harus diuji sesuai dengan standar industri dan spesifikasi pelanggan.
- Setiap masalah yang teridentifikasi selama proses inspeksi harus didokumentasikan dan ditangani.
- Tidak boleh ada potensi bahaya keselamatan, seperti kabel yang rusak, tingkat tegangan yang salah, atau masalah potensial lainnya.
- Tidak boleh ada masalah kinerja potensial, seperti waktu yang salah, tingkat sinyal yang salah, atau masalah lain yang dapat memengaruhi kinerja PCB.
- Tidak boleh ada bahaya lingkungan, seperti solder berbasis timbal, atau bahan berbahaya lainnya.
Langkah 20: Pengemasan dan pengiriman
Langkah terakhir dalam proses pembuatan PCB adalah pengemasan dan pengiriman. Proses ini biasanya melibatkan penggunaan bahan pembungkus yang melapisi papan sirkuit cetak untuk melindunginya dari debu dan kontaminan lainnya, mirip dengan proses pengemasan vakum. Setelah itu, papan yang telah disegel dimasukkan ke dalam wadah yang menjaganya agar tidak rusak selama pengiriman. Terakhir, papan tersebut dikirimkan kepada konsumen.
Peralatan Manufaktur
Peralatan yang digunakan untuk memproduksi PCB 6 lapis meliputi mesin laminasi, mesin pengambil, mesin pengikis, dan mesin pengering. Mesin laminasi digunakan untuk memotong papan dan merekatkan lapisan-lapisannya, sedangkan mesin pengambil digunakan untuk mengeluarkan papan dari mesin. Mesin pengikis digunakan untuk menghilangkan lapisan pelindung, dan mesin pengering digunakan untuk menghilangkan pelarut dari papan setelah proses pencetakan selesai.
Bahan baku untuk produksi
Tumpukan tembaga yang digunakan untuk pembuatan 6 lapis memiliki ketebalan 0,4 mm, dan lapisan tembaganya adalah tembaga 1 oz dengan ketebalan 0,4 mm. Tumpukan tembaga yang digunakan untuk pembuatan 6 lapis memiliki ketebalan 0,4 mm, dan lapisan tembaganya adalah tembaga 1 oz dengan ketebalan 0,4 mm. Laminasi yang digunakan untuk pembuatan 6 lapis biasanya berjenis FR-0, yaitu FR-0 dengan ketebalan 0,33 hingga 0,35 mm. Laminasi yang digunakan untuk pembuatan 6 lapis biasanya berjenis FR-0, yaitu FR-0 dengan ketebalan 0,33 hingga 0,35 mm. Dielektrik yang digunakan untuk pembuatan 6 lapis biasanya adalah poliester atau polimida. Dielektrik yang digunakan untuk pembuatan 6-lapis biasanya adalah poliester atau polimida. Penghalang termal yang digunakan untuk pembuatan 6-lapis biasanya adalah kaca atau keramik. Penghalang termal yang digunakan untuk pembuatan 6-lapis biasanya adalah kaca atau keramik.
Tips
– Ingatlah bahwa produksi dalam jumlah besar merupakan syarat untuk pembuatan PCB 6 lapis.
– Saat merancang PCB 6 lapis, usahakan untuk membuat footprint standar. Hal ini memudahkan proses pembuatan papan.
– Agar PCB 6 lapis dapat memenuhi persyaratan keandalan dan kinerja tinggi, desainnya harus diuji. Desain tersebut harus diverifikasi fungsionalitasnya, serta diverifikasi kelayakannya untuk diproduksi.
– Pastikan kualitas produksi PCB Anda konsisten. Penting untuk menguji papan Anda sebelum dikirim.
Kesimpulan
Komponen elektronik seperti resistor, kapasitor, transistor, dioda, dan IC semakin kecil dan kompleks. Akibatnya, kebutuhan akan komponen yang andal dan berkualitas tinggi pun semakin meningkat. Proses pembuatan PCB 6 lapis merupakan cara yang hemat biaya dan efisien untuk memproduksi komponen-komponen tersebut secara massal.
