El BGA es un componente de uso común en las placas de circuito impreso (PCB), normalmente en la CPU, el NORTH BRIDGE, el SOUTH BRIDGE, el AGP CHIP, el CARD BUS CHIP, etc. La mayoría de ellos se presentan en formato BGA. En resumen, el 80 % de las señales de alta frecuencia y las señales especiales serán extraídas por este tipo de encapsulado. Por lo tanto, la forma de abordar el enrutamiento del encapsulado BGA en el diseño de la PCB tendrá un gran impacto en las señales importantes.
Tipos de componentes BGA
Las piezas pequeñas que suelen rodear el BGA se pueden dividir en varias categorías según su prioridad de importancia:
- por derivación.
- Circuito RC del terminal del reloj (aparece en resistencia en serie, tipo
grupo de filas; como la señal BUS de memoria). - Circuito RC EMI (aparece como amortiguación, C, altura de tracción; por ejemplo, señal USB).
- Otros circuitos especiales (circuitos especiales añadidos según los diferentes CHIP; como los circuitos de detección de temperatura de la CPU).
- Grupo de circuitos de pequeña fuente de alimentación por debajo de 40 mil (aparece en forma de C, L, R, etc. Este tipo de circuito suele aparecer cerca del CHIP AGP o del CHIP con función AGP, y separa los diferentes grupos de fuente de alimentación a través de R y L).
- Tracción baja R, C.
- Grupo de circuitos pequeños generales (aparece en forma de R, C, Q, U, etc.; sin requisitos de cableado).
- Tire hacia arriba R, RP.
Reglas de enrutamiento para paquetes BGA
Los circuitos de los elementos 1 a 6 suelen ser el centro de atención de la colocación y se dispondrán lo más cerca posible del BGA, lo que requiere un tratamiento especial. El elemento 7 es el segundo circuito más importante, pero también se colocará más cerca del BGA.
En relación con la prioridad de la importancia de las piezas pequeñas cercanas al BGA mencionadas anteriormente, los requisitos de ENRUTAMIENTO son los siguientes:
1. derivación
Cuando esté en el mismo lado que el CHIP, conecte directamente el pin del CHIP al bypass y, a continuación, sáquelo del bypass y conéctelo al plano; cuando esté en un lado diferente al del CHIP, puede compartir la misma vía con los pines VCC y GND del BGA. La longitud de la línea no debe superar los 100 ml.
2. Circuito RC del terminal del reloj
los requisitos de ancho de línea, espaciado entre líneas, longitud de línea o inclusión de GND; el cableado debe ser lo más corto y suave posible, y se debe intentar no cruzar la línea de separación VCC.
3. acompañamiento
Se requiere el ancho, el espaciado y la longitud de los cables, así como un cableado agrupado; el cableado debe ser lo más corto y liso posible, y no debe mezclarse con otras señales.
4. Circuito RC EMI
Ancho de línea, espaciado entre líneas, líneas paralelas, paquete GND, etc. (según los requisitos del cliente).
5. Otros circuitos especiales
Ancho del cable, paquete GND o espacio libre para el cableado y otros requisitos; según los requisitos del cliente.
6. Grupo de circuitos de baja potencia por debajo de 40 milésimas de pulgada.
Ancho del cable y otros requisitos; intente completarlo con la capa superficial, reserve el espacio interior completamente para la línea de señal e intente evitar que la señal de alimentación pase por las capas superior e inferior en el área BGA, lo que causaría interferencias innecesarias.
7. Tire hacia abajo de R, C.
Sin requisitos especiales; cableado sencillo.
