Satır içi çift paketin anlamı İlk başta kulağa basit geliyor: İki paralel kablo hattına sahip entegre bir devre paketi. Ancak orijinal PCB’de, paketin stili ayrıca delikten, daha geniş alana, daha kolay sokete, daha kolay el değiştirmeye ve modern pürüzsüz hatve yüzeyinin montaj kısmından çok farklı olan üretim takaslarına da işaret eder.
Bu nedenle, daha yoğun paketler üretim elektroniğinin çoğunu ele geçirdikten sonra mühendisler hala uzun düşüşü önemsiyor. Eğim nadiren milimetre kare başına en küçük veya en ucuz cevaptır, ancak prototiplerin hızı, hizmet erişimi, konektörler gibi dayanıklılık veya soket değiştirmenin birlikten daha önemli olduğu durumlarda yine de pratik bir cevap olabilir.
Çift hatlı paket tam olarak nedir?
çift hatlı paket, genellikle kısaltılmış Daldırma, IC gövdesini PCB üzerindeki yarı saydam deliklere veya uyumlu bir sokete yerleştirilen iki sıra sıra arasına yerleştirin. Form faktörü, kullanımı kolay, kontrol edilmesi kolay ve manuel montaj ve otomatik yerleştirme için mekanik olarak kolay olduğu için popüler hale geliyor.
Pratik açıdan, DIP genellikle veri sayfasını okumadan önce size birkaç şey söyler:
Bu bölüm, doğrudan SMT rulmanları yerine deliklerden kurulum beklemektedir.
Kurşun mesafesi ve gövde genişliği, modern teneke SMD paketine veya yoklamaya kıyasla çok ucuzdur.
Hizmet seçeneklerini ve prototipleri değiştiren soket genellikle mümkündür.
Pano alanının tüketimi genellikle aynı işleve sahip alternatif SMT’den daha yüksek olacaktır.
Düşüş Neden Hala Gerçek Projelerde Görünüyor?
DIP paketleri, daha küçük paketlerle de çözülemeyen pratik sorunları çözdükçe hayatta kalır.
Prototip kolaylığı. İlk hata ayıklama sırasında breadboard, soket, el lehimleme ve takas için kolay daldırma.
Tamir yeteneği. Sahada servis verilebilecek laboratuvar ürünlerinde veya ekipmanlarında, eşleştirilmiş bir eğimi değiştirmek, katı bir QFN veya BGA’yı yeniden işlemekten çok daha az invazivdir.
Eğitim görünürlüğü. PIN aralığı, öğrencilerin ve teknisyenlerin sinyalleri izlemesi, probları pinlemesi ve ağır iş büyütme olmadan devreleri anlaması için yeterince geniştir.
Mekanik tolerans. Deliğin delikten tutulması, parça geliştirme sırasında tekrarlanan yerleştirme döngüleri veya kaba işlemler göreceğinde faydalı olabilir.
DIP paketinin bir yükümlülük olduğu yer
DIP’nin rahatlığı bir maliyetle gelir ve üretime odaklanan panolarda hızla görünürler.
tahta yoğunluğu düşer. Delikler, yönlendirme alanını birkaç katman üzerinde tüketir ve daha cömert bir yerleştirme mesafesini zorlar.
Montaj maliyetleri artıyor. Deliklerden, lehimleme ve denetimlerden geçme, genellikle bir ölçekte doğrudan SMT yerleştirmeden daha pahalıdır.
Profil yüksekliği artar. Uzun gövde ve soket, küçük SMD’ler tarafından sıklıkla kaçınılan muhafazalar ve titreşim değerlendirmeleri yapar.
Karma teknolojinin akışı giderek zorlaşıyor. Kart çoğunlukla SMT ise, bir DIP bile seçici lehimleme, el lehimleme veya ikincil işlem adımlarını gerektirebilir.
Bu tür fedakarlıklar, birçok tasarımın geliştirme sırasında dipten üretimde yüzeye montaj paketlerine geçmesinin nedenidir. Üretim penceresi tamamen değişirken elektrik fonksiyonu aynı kalabilir.
DIP, PCB düzeni ve montajı için ne anlama geliyor?
Bir dip izi seçerseniz, paket delik yerleşiminden daha fazlasını etkiler. Tasarımcılar hala halkalı halkaların, matkap toleranslarının, dalga erişiminin veya el lehimlemenin, bitişik yüksek parçaların ve prizlerin nihai üretimde kullanılıp kullanılmayacağını düşünmek zorundadır.
Montaj mühendisleri farklı ayrıntılarla ilgilenir: kurşun oluşum tutarlılığı, yerleştirmenin hizalanması, namlu doldurma, lehim tarafı erişimi ve deliğin etrafındaki termal kütlenin el lehimlemesini tutarsız hale getirip getirmediği. DIP, pürüzsüz SMT perdesine kıyasla affedilebilir, ancak zayıf süreç kontrolüne karşı bağışık değildir. Zayıf delik boyutu veya zayıf ıslanma, yalnızca daha sonra titreşim veya yeniden işlemede görünen aralıklı bağlantılar yapabilir.
Nedenini de açıklıyor Geçiş deliği Yüzey Kurulum Kararına Karşı, wave lehimleme işlemi uygundur, ve Delik içinden Lehim Mühendisliği Bir tasarım, az sayıda daldırma parçasını bile kapsadığında hala önemlidir.
Sos hala daha iyi bir seçim olduğunda
IC soketlerinin değiştirilmesi, eğitim veya laboratuvar ayarlarında kullanılması amaçlanan veya hata ayıklama sırasında cömert el erişimi gerektirdiği zaman, hacim kartı düşük olduğunda dipler genellikle korunabilir. Bu, tasarımın geri kalanı delikten geçtiğinde ve üretim akışı bu varsayım etrafında inşa edildiğinde de mantıklı olabilir.
Ürünün alan, yüksek hacim ile sınırlandırılması veya SMT hat verimi için optimize edilmesi durumunda haklı çıkarmak çok daha zordur. Bu ortamda, DIP genellikle yolcunun sürecinde ek tahta alanları, ekstra güç ve ek istisnalar anlamına gelir.
Dip’in anlamı gerçekten paketin feda edilmesiyle ilgilidir.
Satır içi değişmez çift paketin anlamını ifade etmek kolaydır. Yararlı mühendisliğin anlamı daha geniştir: Yoğunluk ve yüksek hacimli montaj verimliliği üzerinden erişimi, soketleri ve görünürlüğü destekleyen bir paket seçersiniz. Takas netleştiğinde, düşüşün son tahtada mı yoksa sadece prototip tezgahında mı olduğuna karar vermek daha kolay hale gelir.
SSS
Çift sıralı paket nedir?
Bu, genellikle PCB veya sokete delikler sokmak için tasarlanmış iki paralel kurşun çizgili IC paketine atıfta bulunur.
SMT paketi daha küçükse DIP paketi neden hala kullanılıyor?
DIP, prototipler, soket cihazları, eğitim panoları ve servis edilebilir ürünler için hala kullanışlıdır, çünkü bunlar işlenmesi, denetlenmesi, değiştirilmesi ve araştırılması daha kolaydır.
DIP paketi onarım çalışmaları için daha mı iyi?
Genellikle evet, özellikle parça soketliyken veya kart net lehim tarafı erişimine izin verdiğinde. Onarım çabaları, katı kurşunsuz SMT paketlerine kıyasla genellikle daha düşüktür.
Modern PCB’lerdeki düşüşün ana dezavantajları nelerdir?
En büyük dezavantajları genellikle tahta alanı ve işlem maliyetleridir. Delikten geçen delik, yönlendirme özgürlüğünü azaltır ve karışık SMT montajı genellikle bir lehimleme adımı veya ikincil inceleme ekler.
