6 Katmanlı PCB Üretimi Nedir?
6 katmanlı PCB üretimi, en az altı katmandan oluşan PCB'lerin seri üretimidir. 6 katmanlı bir PCB'de, üst ve alt katmanlar genellikle lamine malzemeden yapılır ve daha sonra bir dielektrik katman, emaye ve iletken bir katmanla kaplanır. 6 katmanlı PCB'lerin en yaygın üretim süreçleri, film-kesim-yol açma (FCR) ve film-yol açma-kesim-yol açma (FRCD) süreçleridir. Diğer bir deyişle, bu üretim süreçleri, bakır film tabanı üzerine 6 katmanlı bir PCB oluşturmak ve ardından bakır filmi farklı ürünler için ayrı kartlara kesmek amacıyla kullanılır. 6 katmanlı üretimin avantajları, üretim kolaylığı ve düşük maliyettir.
6 Katmanlı PCB'lerin Yapısı
6 katmanlı bir karttaki katmanlar şu şekildedir: – Kart alt tabakası – Alt tabaka kaplaması – İletken katman – Emaye – Alt tabaka kaplaması – Kart alt tabakası Kart alt tabakası, genellikle FR-0 veya FR-1 malzemesinden oluşan kartın temel malzemesidir. Alt tabaka kaplaması, genellikle poliimid veya poliamidden yapılmış, alt tabaka üzerinde bulunan ince bir tabakadır. Alt tabaka kaplaması genellikle çözünmüş bir polyesterdir. Alt tabaka kaplamasının kalınlığı genellikle 0,33 ila 0,35 mm arasındadır. İletken tabaka, bakır, alüminyum veya alüminyum-tungsten tabakasıdır. İletken tabaka, kart üzerindeki son tabakadır ve kartı iletken hale getirir. Emaye tabakası altın, gümüş veya bakırdan oluşan bir tabakadır. Emaye tabakası, iletken tabakanın üzerinde bulunan ve kartı kullanıma uygun hale getiren bir tabakadır. Alt tabaka kaplaması, iletken tabaka ve emaye tabakası bir çözücü içinde çözülür ve ardından kart alt tabakasına kaplanır.
6 Katmanlı PCB'nin Uygulamaları
– Modüler Bağlantı Sistemleri
– Modüler ve Yarı
İletken Sistemleri – Yarı
İletken Aygıtlar – Konektörler ve Esnek Baskılı
Devreler – Telekomünikasyon ve Kontrol Sistemleri
– Tüketici
Elektroniği – Tıbbi Elektronik
– Otomotiv
Elektroniği – Endüstriyel Kontrol Sistemleri
– Havacılık ve Uzay
Sistemleri – Askeri
Sistemler – Petrol ve Gaz Sistemleri
Neden 6 Katmanlı PCB Üretimini Tercih Etmelisiniz?
6 katmanlı PCB üretiminin en önemli özelliklerinden biri, büyük ölçekli üretime olanak sağlamasıdır. 6 katmanlı üretim, seri üretim için tasarlanmıştır. Bu seri üretim, üretim süresini kısaltmaya yardımcı olur ve üreticinin güvenilir bir malzeme tedarikine sahip olmasını sağlar. Seri üretim, üreticinin 6 katmanlı PCB'lere olan büyük talebi karşılamasına olanak tanır ve bu da üreticilerin bu tür kartlara olan yüksek talebi karşılamasına yardımcı olabilir. 6 katmanlı PCB üretimi, işlevsel kartlara olan talebi karşılayabilirken, güvenilirlik talebini karşılayamaz. Yüksek güvenilirlikli kartlar, 6'dan fazla katmana sahip bir PCB gerektirir. Ekstra katmanlar, PCB'ye daha fazla mukavemet ve süneklik sağlar.
katman türleri
Aşağıda, referans amaçlı tipik 6 katmanlı PCB devre kartı katman düzeni gösterilmiştir. Altı katmanlı kartların düzeni için öncelikle 3 numaralı şemayı öneriyoruz. Öncelikli kablolama katmanları S2 (şerit hat), S3 ve S1'dir.
Tip 1
Üst (sinyal katmanı)
L2 (toprak katmanı)
L3 (sinyal katmanı)
L4 (sinyal katmanı)
L5 (güç katmanı)
alt (sinyal katmanı)
Tip 2
Üst (sinyal katmanı)
L2 (sinyal katmanı)
L3 (toprak düzlemi)
L4 (güç düzlemi)
L5 (sinyal katmanı)
Alt (sinyal katmanı)
Şema 1 ile karşılaştırıldığında, şema 2 güç kaynağı ve toprak düzlemlerinin birbirine bitişik olmasını sağlayarak güç kaynağı empedansını düşürür; ancak S1, S2, S3 ve S4'ün tümü açıkta kalır ve yalnızca S2 daha iyi bir referans düzlemine sahiptir.
Tip 3
Üst (sinyal katmanı)
L2 (toprak katmanı)
L3 (sinyal katmanı)
L4 (güç katmanı)
L5 (toprak katmanı)
Alt (sinyal katmanı)
3 numaralı şemada bir sinyal katmanı azaltılmış ve bir iç elektrik katmanı eklenmiştir. Kablolama için kullanılabilir katman sayısı azalmış olsa da, bu şema 1 ve 2 numaralı şemaların yaygın kusurlarını gidermektedir.
Tip 4
Üst (sinyal katmanı)
L2 (toprak katmanı)
L3 (sinyal katmanı)
L4 (toprak katmanı)
L5 (güç katmanı)
Alt (sinyal katmanı)
Az sayıda yerel sinyal söz konusu olduğunda, gereksinimler daha yüksektir. Seçenek 4, seçenek 3’ten daha uygundur; mükemmel bir S2 kablolama katmanı sağlayabilir.
Tip 5
Üst (sinyal katmanı)
L2 (toprak katmanı)
L3 (sinyal katmanı)
L4 (güç katmanı)
L5 (sinyal katmanı)
Alt (sinyal katmanı)
PCB Üretim Süreci
6 katmanlı PCB'nin üretim süreci, her biri farklı elektriksel özelliklere sahip bakır folyo tabakalarının üst üste istiflenmesiyle çok katmanlı bir devre kartının oluşturulmasını içerir. Katmanlar daha sonra birbirine yapıştırılır ve elektrik devresi oluşturmak üzere kimyasal bir maddeyle aşındırılır. Süreç, tek taraflı kartlarınkine benzerdir, ancak ek katmanlar farklı bir aşındırma işlemi gerektirir. 6 katmanlı bir kart, esasen birbirine yapıştırılmış iki adet 3 katmanlı karttan oluşur; bu nedenle üretim süreci, tüm bakır katmanların birlikte aşındırıldığı son aşamada ekstra bir aşındırma adımı eklenmesi dışında 3 katmanlı kartlarla aynıdır. Aşağıda referans amaçlı tüm adımlar yer almaktadır:
1. Adım: PCB Şematik Tasarımı ve Yerleşim
PCB üretim sürecinin ilk adımı, devre kartının tasarlanmasıdır. Bu, özel tasarım yazılımları kullanılarak bilgisayarda bir şematik diyagramın oluşturulmasını içerir. Tasarımda, kartın amaçlanan kullanımı, gerekli bileşenler ve boyut ve şekil gibi özel gereksinimler göz önünde bulundurulmalıdır. Şematik diyagram oluşturulduktan sonra, tasarım kart üzerine yerleştirilir ve bileşenlerin tam konumu belirlenir.
2. Adım: PCB Tasarımını Yazdırın
Şematik tasarım ve yerleşim planı tamamlandıktan sonra, yerleşim planı PCB'nin temelini oluşturacak şekilde özel bir malzeme üzerine basılır. Kullanılan malzeme, üretilecek kartın türüne ve tasarımın karmaşıklığına bağlıdır.
3. Adım: Tasarım İncelemesi
Teknolojinin gelişmesiyle birlikte, kaliteli bir ürün elde etmek için tasarım incelemeleri üretim öncesi aşamada zorunlu bir gereklilik haline gelmiştir. Tasarım incelemesinin amacı, üretime başlamadan önce tasarımdaki olası hataları tespit etmek ve gidermektir. Bu, kart dış hatları, kart katmanları, iz genişlikleri, delik boyutları ve bileşen yerleşimi gibi tüm bileşenlerin gerekli spesifikasyonlara uygunluğunun doğrulanmasını içerir. Tasarım incelemeleri ayrıca, nihai ürünün maliyetini ve kalitesini etkileyebilecek olası üretim sorunlarını da tespit eder. Tasarım inceleme süreci sayesinde tasarımın kalitesi artırılır ve ürünün üretim maliyeti düşürülür.
4. Adım: İç Katman Görüntüleme
PCB üretim sürecinin bir sonraki adımı, iç katman görüntüleme işlemidir. Bu işlem, basılı düzenin alınarak bir bakır katman üzerine aktarılmasını içerir. Ardından bakır katman, üzerine ışığa duyarlı bir malzeme sürüldükten sonra bir ışık kaynağına maruz bırakıldığı bir fotolitografi işleminden geçirilir. Bu işlem daha sonra kartın diğer tarafında da tekrarlanır.
5. Adım: İç Katmanın Aşındırılması
Görüntüleme işlemi tamamlandıktan sonra, kart bir aşındırma işleminden geçirilir. Bu işlemde, devre için gerekli olmayan bölgelerdeki bakırı aşındırmak üzere kimyasal bir çözelti kullanılır.
6. Adım: İç Katman AOI
Bakır aşındırıldıktan sonra, kart otomatik optik inceleme (AOI) sürecinden geçirilir. Bu süreçte, kartta herhangi bir hata olup olmadığını kontrol etmek için özel bir makine kullanılır.
7. Adım: İç Katman Oksit
AOI işlemi tamamlandıktan sonra, kart üzerine bir oksit tabakası eklenir. Bu işlem, kartı korozyon ve oksidasyondan korumak amacıyla yapılır.
8. Adım: Lamine PCB
Ardından levha bir laminasyon işleminden geçirilir. Bu işlem, levhayı güçlendirmek ve sertliğini artırmak amacıyla üzerine özel bir malzeme uygulanmasını içerir.
9. Adım: Delik Açma
Delme işlemi, baskılı devre kartı (PCB) üretim sürecinin önemli bir aşamasıdır. Bu işlem, entegre devreler gibi bileşenlerin monte edilebilmesi için kart malzemesinde delikler açılmasını içerir. Süreç, genellikle yüksek hız çeliğinden veya katı karbürden yapılmış bir matkap ucu kullanılarak kart malzemesine delik açılmasını gerektirir. Doğru ve güvenilir delikler açmak için matkap ucunun PCB ile hassas bir şekilde hizalanması gerekir. Açılan delikler ayrıca temiz ve düzgün olmalı ve yüzey hasarı en aza indirilmelidir. Ayrıca, delme işlemi hızlı, verimli ve uygun maliyetli olmalıdır. Bu hedeflere ulaşmak için, delme işleminin hızını, basıncını ve sıcaklığını kontrol etmek üzere çeşitli delme makineleri ve aletleri kullanılır. Bu makinelerin ve aletlerin kullanımı, PCB üreticilerinin delme işlemini optimize etmelerine ve yüksek kaliteli kartlar üretmelerine olanak sağlamıştır.
10. Adım: PCB kaplama
PCB kaplama, bileşenler arasındaki elektrik bağlantılarının düzgün bir şekilde kurulmasını sağladığı için PCB (Baskılı Devre Kartı) üretiminde hayati bir adımdır. Bu işlem, PCB’ye iletkenlik kazandırmak ve daha dayanıklı hale getirmek amacıyla bakır gibi ince bir metal tabakasının uygulanmasını içerir. Ayrıca PCB’nin aşırı sıcaklıklara, korozyona ve diğer çevresel koşullara dayanma kabiliyetini de artırır.
PCB üretiminde kullanılan en yaygın kaplama türü, en verimli ve uygun maliyetli olan akımsız kaplamadır. Bu işlem, PCB'yi bakır, nikel veya altın gibi bir metal alaşımıyla kaplamak için kimyasalların kullanılmasını içerir. Ayrıca, koruyucu bir tabaka sağlayarak kartı daha güvenilir hale getirme gibi ek bir faydası da vardır.
PCB üretiminde kullanılan bir başka kaplama türü ise, metali elektrik akımıyla uygulayan daha karmaşık bir işlem olan elektrokaplamadır. Bu kaplama daha pahalı ve zaman alıcıdır, ancak aynı zamanda daha hassastır ve PCB için daha iyi koruma sağlar.
Genel olarak, PCB kaplama, elektrik bağlantılarının doğru olmasını ve kartın çevresel ve diğer faktörlerden yeterince korunmasını sağladığı için PCB üretiminde önemli bir adımdır.
11. Adım: Dış katman görüntüleme
Dış katman görüntüleme işlemi, devre düzeninin kart üzerine aktarılma sürecidir. Bu işlem, istenen devrenin CAD düzeninin alınmasını ve bunun kart üzerine fotoğraflanmasını içerir.
Görüntüleme süreci, PCB tasarımının üreticiye gönderilmesiyle başlar. Tasarım daha sonra PCB ile aynı boyutta bir filme aktarılır. Film daha sonra PCB üzerine yerleştirilir ve devre izlerini oluşturmak için kimyasal bir bileşikle aşındırılır. Kart daha sonra temizlenir ve izlerin düzgün bir şekilde oluştuğundan emin olmak için incelenir.
Kart incelendikten sonra, dış katman bir lazer veya mürekkep püskürtmeli yazıcı kullanılarak kart üzerine görüntülenir. İz düzeninde hata olmaması için görüntüleme işlemi hassas ve doğru olmalıdır. Üreticinin, en yüksek kaliteli ürünü sağlamak için mevcut en iyi görüntüleme teknolojisini kullanması önemlidir.
12. Adım: Dış katmanın aşındırılması
PCB üretim sürecindeki temel adımlardan biri, bazen "çıkarıcı aşındırma" olarak da adlandırılan dış katman aşındırmadır.
Dış katman aşındırma, istenen izleri ve desenleri oluşturmak için karttan fazla bakırı çıkarma işlemidir. Bu, istenmeyen bakırı aşındırarak, istenen izleri ve desenleri geride bırakarak yapılır. İşlem, genellikle maske ile korunmayan bakırı aşındıran kimyasal bir aşındırıcı, genellikle ferrik klorür çözeltisi kullanılarak yapılır.
Bu işlem genellikle, kart üzerine bir fotorezist uygulanan bir fotoğrafik işlemle gerçekleştirilir. Fotorezist daha sonra istenen desenin pozitif filmine maruz bırakılır ve kart, istenen desenleri kimyasal aşındırıcıya maruz bırakacak şekilde geliştirilir. Aşındırıcı daha sonra maruz kalan bakırı aşındırmak için kullanılır ve istenen izleri geride bırakır.
Dış katman aşındırma, PCB üretim sürecinde kritik bir adımdır ve kötü bir aşındırma işlemi kısa devre, açık devre ve diğer sorunlara yol açabileceğinden, cihazın genel performansını etkileyebilir. Bu nedenle, bu adımın doğru ve azami özenle gerçekleştirilmesini sağlamak önemlidir.
13. Adım: Dış katman AOI
Dış katman AOI aşaması, PCB üzerinde bulunabilecek hataların tespit edilmesini sağladığı için PCB üretim sürecinin önemli bir parçasıdır. Bu işlem, PCB’yi kusur veya tutarsızlıklar açısından inceleyen otomatik bir sistem kullanılarak gerçekleştirilir. Sistem daha sonra sorunlu alanları işaretler ve PCB'nin yüksek kalitede olmasını sağlamak için gerekli düzeltmeleri yapar. Tespit edilen hatalar herhangi bir soruna yol açmadan düzeltilebildiğinden, bu süreç PCB'lerle ilişkili olası risklerin azaltılmasına da yardımcı olur.
PCB üretiminde dış katman AOI adımının gerçekleştirilmesi süreci nispeten basittir. İlk olarak, PCB bir konveyör bandına yerleştirilir ve ardından özel bir kamera tarafından taranır. Kamera daha sonra PCB üzerinde bulunabilecek herhangi bir kusuru veya uyuşmazlığı tespit eder. Bu işlem tamamlandığında, kamera sorunlu alanları işaretler ve gerekli düzeltmeler yapılabilir.
PCB üretiminde dış katman AOI adımını kullanmanın sayısız avantajı vardır. İlk olarak, üretilen PCB'lerin yüksek kaliteli ve güvenilir olmasını sağlamaya yardımcı olur. Ayrıca, bu süreç PCB'lerdeki kusurlar veya hatalar nedeniyle ortaya çıkabilecek sorun riskini azaltır. Ek olarak, mevcut olabilecek hataların daha hızlı tespit edilmesini ve düzeltilmesini sağlayarak PCB üretim sürecini hızlandırmaya da yardımcı olur.
Sonuç olarak, PCB üretimindeki dış katman otomatik optik inceleme (AOI) adımı, sürecin çok önemli bir parçasıdır. Bu adım, herhangi bir hatanın sorun yaratmadan önce tespit edilip düzeltilmesini sağlar. Ayrıca, PCB üretim sürecini hızlandırarak israfı azaltır ve verimliliği artırır.
14. Adım: Lehim Maskesi Uygulaması
Lehim maskesi uygulaması, PCB üretim sürecinde kritik bir adımdır. Bu uygulama, elektrik bağlantılarının kirlenmeye ve çevresel faktörlerden kaynaklanan hasarlara karşı korunmasını sağlar. Uygulama genellikle, bileşenlerin lehimlenmesinden önce kartın tamamına ince bir lehim maskesi tabakasının sürülmesini içerir. Bu tabaka, lehim bağlantılarının sağlam kalmasını ve diğer bileşenlerle kazara temas etmemesini sağlamanın yanı sıra dış etkenlere karşı yalıtım da sağlar. Lehim maskesi ayrıca kartın tamamında tek tip bir görünüm oluşturmak için kullanılır ve bileşenlerin daha kolay tanımlanmasını sağlar. PCB üretim sürecinde lehim maskesi kullanarak, üreticiler ürün kusurları riskini azaltırken aynı zamanda görsel olarak hoş ve tutarlı bir ürün yaratabilirler.
15. Adım: Açıklama yazdırma
Etiket baskısı, farklı bileşenleri ve tanımlamaları belirtmek üzere devre kartına çok çeşitli renklerde baskı yapılmasını içerir. Devre kartına baskı yaparak, üretici hangi bileşenlerin nerede bulunduğunu, bu bileşenlerin ne tür olduğunu ve diğer gerekli bilgileri net bir şekilde belirtebilir. Bu adımın önemi ne kadar vurgulanırsa vurgulanmaz azdır; zira bu adım atlanırsa bileşenlerin tanımlanması ve izlenmesi zorlaşır ve bu da devre kartının montajı ve test aşamalarında maliyetli hatalara yol açabilir.
16. Adım: Yüzey işleme
Uygulamaya bağlı olarak, PCB'nin yüzeyi dayanıklılığını ve performansını sağlamak amacıyla çeşitli işlemlerden geçirilebilir. En yaygın olarak kullanılan yüzey işlemleri arasında daldırma altın, nikel kaplama, Sıcak Hava Lehim Düzeltme (HASL), Akımsız Nikel Daldırma Altın (ENIG), Daldırma Gümüş (ISn), Organik Lehimlenebilirlik Koruyucu (OSP) ve Akımsız Nikel Akımsız Paladyum Daldırma Altın (ENEPIG) bulunmaktadır.
Daldırma altın
Daldırma altın, PCB yüzeyini ince bir altın tabakasıyla kaplamak için kullanılan bir elektrokaplama işlemidir. Bu altın tabakası, kartı korozyon ve oksidasyondan korumaya yardımcı olur; ayrıca daha iyi bir elektriksel bağlantı ve daha yüksek lehimlenebilirlik sağlar. Nikel kaplama da aynı amaçla kullanılır, ancak daldırma altından daha kalın bir kaplama oluşturur ve aşınma ve yıpranmaya karşı daha dayanıklıdır.
Sıcak Hava Lehim Düzeltme (HASL)
Sıcak Hava Lehim Düzeltme (HASL), yüksek güvenilirliğe sahip baskılı devre kartlarının montajında sıklıkla kullanılan bir yüzey işlemidir. Bu işlemde kart, kartın yüzeyini düzleştirmeye ve homojen bir lehim tabakası oluşturmaya yardımcı olan sıcak hava akımına maruz bırakılır. Bu yöntem üstün lehimlenebilirlik sağlar ve ayrıca kurşunsuz bileşenlerin lehimlenmesine de yardımcı olur.
Elektrolizsiz Nikel Daldırma Altın (ENIG)
Elektrolizsiz Nikel Daldırma Altın (ENIG), daldırma altın ve nikel kaplamanın avantajlarını bir araya getiren bir yüzey işlemidir. Bu yöntem, daha kalın bir nikel tabakasının üzerine ince bir altın tabakası oluşturarak üstün elektriksel bağlantı ve lehimlenebilirlik sağlar.
Daldırma gümüş
Daldırma gümüş kaplama, PCB yüzeyini ince bir gümüş tabakasıyla kaplayan bir yüzey işlemidir. Bu gümüş tabakası, kartın lehimlenebilirliğini artırmaya yardımcı olur ve aynı zamanda üstün elektriksel performans sağlar.
Organik Lehimlenebilirlik Koruyucu (OSP)
Organik Lehimlenebilirlik Koruyucu (OSP), kart yüzeyini pürüzsüzleştirip düzleştirmek ve lehimlenebilirliği artırmak amacıyla uygulanan bir yüzey işlemidir. OSP, kartı oksidasyon ve korozyondan korumaya yardımcı olurken aynı zamanda daha iyi bir elektrik bağlantısı sağlar.
Elektrolizsiz Nikel, Elektrolizsiz Paladyum, Daldırma Altın (ENEPIG)
Elektrolizsiz Nikel-Elektrolizsiz Paladyum-Daldırma Altın (ENEPIG), elektrolizsiz nikel-daldırma altın ve elektrolizsiz paladyum-daldırma altın kaplamalarının avantajlarını bir araya getiren bir yüzey işleme yöntemidir. Bu yöntem, daha kalın bir nikel ve paladyum tabakasının üzerine ince bir altın tabakası oluşturarak üstün elektriksel bağlantı ve lehimlenebilirlik sağlar.
17. Adım: Elektrik testi
Elektrik testi, üretilen baskılı devre kartının kalitesini garanti altına almak ve tüm bileşenlerin doğru çalıştığını doğrulamak amacıyla yapılır. Elektrik testi sırasında, kartın düzgün çalıştığından emin olmak için çeşitli testler gerçekleştirilir. Bunlar arasında süreklilik testi, yalıtım testi, akım testi, gerilim testi vb. yer alır. Her testin farklı olduğunu ve testlerin kalitesi ile doğruluğunun ürüne göre değişiklik gösterdiğini belirtmek önemlidir. Elektriksel testler, kartta herhangi bir arıza olmadığını ve kartın amaçlandığı şekilde çalıştığını garanti eder. Elektriksel testler, PCB üretim sürecinin son adımlarından biridir; bu nedenle kalite güvencesi ve ürün güvenliğini sağlamak önemlidir.
18. Adım: Mekanik işleme
Mekanik işleme aşaması, bileşenlerin yerleştirilmesi için gerekli olan deliklerin açılması ve kesilmesinin yanı sıra, kartın çalışması için gerekli olabilecek diğer özelliklerin de oluşturulmasını içerir. İşleme, son derece hassas bir süreçtir ve yüksek doğrulukta sonuçlar üretebilen özel aletler ile ileri teknolojiler gerektirir. Herhangi bir hata kartın performansını önemli ölçüde etkileyebileceğinden, işleme sürecinin doğru bir şekilde gerçekleştirilmesi büyük önem taşır. Ayrıca, işleme bir dizi farklı süreci içerebilir ve bunların her biri farklı sonuçlar elde etmek için kullanılabilir. En yaygın süreçler arasında delme, frezeleme, yönlendirme ve lazer kesim yer alır. Bu süreçlerin her birinin kendine özgü avantajları ve dezavantajları vardır ve farklı karmaşıklık düzeylerine sahip PCB'ler üretmek için kullanılabilir. İşleme süreci, üretilen PCB'lerin en yüksek kalitede olmasını ve müşterinin ihtiyaçlarını karşılayabilmesini sağlamak için vazgeçilmez bir adımdır.
19. Adım: Kalite kontrol ve gözle muayene
Kalite kontrol ve görsel inceleme, nihai ürünün endüstri standartlarına ve müşteri beklentilerine uygunluğunu sağlayan PCB üretim sürecinin vazgeçilmez aşamalarıdır. Bu süreç, PCB'lerin hem fiziksel özelliklerinin hem de elektriksel bileşenlerinin titizlikle incelenmesini içerir.
Kalite kontrol ve görsel inceleme süreci, bir dizi test ve değerlendirme yoluyla gerçekleştirilir. Kalite kontrol ve görsel inceleme için gereklilikler şunlardır: Çizik, ezik, çapak veya diğer şekil bozuklukları gibi herhangi bir fiziksel kusur bulunmamalıdır.
- Yanlış lehimleme, yanlış dirençler veya elektrikli bileşenlerle ilgili diğer sorunlar gibi herhangi bir elektriksel kusur olmamalıdır.
- PCB, endüstri standartlarına ve müşteri spesifikasyonlarına uygun olarak test edilmelidir.
- Denetim süreci sırasında tespit edilen tüm sorunlar belgelenmeli ve giderilmelidir.
- Hatalı kablolama, yanlış voltaj seviyeleri veya diğer potansiyel sorunlar gibi potansiyel güvenlik tehlikeleri olmamalıdır.
- Yanlış zamanlama, yanlış sinyal seviyeleri veya PCB'nin performansını etkileyebilecek diğer sorunlar gibi potansiyel performans sorunları olmamalıdır.
- Kurşun bazlı lehim veya diğer tehlikeli malzemeler gibi herhangi bir çevresel tehlike bulunmamalıdır.
20. Adım: Paketleme ve teslimat
PCB üretiminin son aşaması, paketleme ve sevkiyattır. Bu işlem genellikle, vakumlu paketleme sürecine benzer şekilde, baskılı devre kartlarını toz ve diğer kirleticilerden korumak amacıyla kartların etrafına sarılan bir malzemeyi içerir. Ardından, sızdırmaz hale getirilen kartlar, nakliye sırasında hasar görmemeleri için konteynerlere yerleştirilir. Son olarak, kartlar tüketicilere gönderilir.
Üretim Ekipmanları
6 katmanlı PCB'lerin üretiminde kullanılan ekipmanlar arasında laminasyon makinesi, kart alma makinesi, aşındırma makinesi ve kurutma makinesi bulunmaktadır. Laminasyon makinesi, kartları kesmek ve katmanları birbirine yapıştırmak için kullanılır; kart alma makinesi ise kartları makineden çıkarmak için kullanılır. Aşındırma makinesi, kaplamayı kaldırmak için kullanılır; kurutma makinesi ise kartın döküm işleminden sonra üzerindeki çözücüyü gidermek için kullanılır.
Üretim malzemeleri
6 katmanlı üretimde kullanılan bakır yığını 0,4 mm kalınlığındadır ve bakır tabaka 0,4 mm kalınlığında 1 oz bakırdır. 6 katmanlı üretimde kullanılan bakır yığını 0,4 mm kalınlığındadır ve bakır tabaka 0,4 mm kalınlığında 1 oz bakırdır. 6 katmanlı üretimde kullanılan laminat genellikle FR-0 sınıfıdır; bu, 0,33 ila 0,35 mm kalınlığında bir FR-0'dır. 6 katmanlı üretimde kullanılan laminat genellikle FR-0 sınıfıdır; bu, 0,33 ila 0,35 mm kalınlığında bir FR-0'dır. 6 katmanlı üretimde kullanılan dielektrik genellikle bir polyester veya bir poliimiddir. 6 katmanlı üretimde kullanılan dielektrik genellikle polyester veya poliimiddir. 6 katmanlı üretimde kullanılan termal bariyer genellikle cam veya seramiktir. 6 katmanlı üretimde kullanılan termal bariyer genellikle cam veya seramiktir.
İpuçları
– 6 katmanlı üretim için yüksek hacimli üretim şart olduğunu unutmayın.
– 6 katmanlı PCB'yi tasarlarken standart bir ayak izi oluşturmaya çalışın. Bu, kartın imalatını kolaylaştırır.
– 6 katmanlı PCB'lerin güvenilirlik ve yüksek performans gereksinimlerini karşılayabilmesi için tasarımın test edilmesi gerekir. Tasarımın işlevselliği ve üretilebilirliği doğrulanmalıdır.
– PCB üretiminizin kalitesinin tutarlı olduğundan emin olun. Kartlarınızı sevk etmeden önce test etmeniz önemlidir.
Sonuç
Dirençler, kondansatörler, transistörler, diyotlar ve entegre devreler gibi elektronik bileşenler giderek küçülmekte ve daha karmaşık hale gelmektedir. Sonuç olarak, güvenilir ve yüksek kaliteli bileşenlere olan ihtiyaç artmaktadır. 6 katmanlı PCB üretim süreci, bu bileşenlerin seri üretimi için düşük maliyetli ve verimli bir yöntemdir.
