Aidan Taylor

Reverse Engineering Electronics

Engenharia reversa em eletrônica: o básico

Qualquer pessoa que já tenha trabalhado em uma fábrica de eletrônicos ou manufatura sabe como pode ser desafiador entender os esquemas e projetos de novos dispositivos. Os engenheiros precisam fazer engenharia reversa em circuitos complexos para poder criá-los novamente do zero. Se você tem interesse em seguir carreira como engenheiro eletrônico, precisará entender completamente esse

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A visual timeline showing four microchips on a circuit board, progressively subjected to temperature cycling, mechanical shock (twice with different effects), and humidity stress, with the final chip appearing intact, and "JESD22" text above.

Guia para JEDEC JESD22

Desmistificando os padrões de confiabilidade de semicondutores. Explore os principais métodos de teste e entenda seu propósito com esta ferramenta interativa. O que é o JESD22? O JESD22 não é um padrão único, mas uma série abrangente de métodos de teste desenvolvidos pelo JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) para garantir a confiabilidade e durabilidade

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What is a Redistribution Layer

Tecnologia de camada de redistribuição (RDL) para pacotes de circuitos integrados

Nos últimos anos, a tecnologia de camada de redistribuição (RDL) ganhou força significativa. É uma solução revolucionária de embalagem que transformou a forma como embalamos os circuitos integrados. Neste artigo, exploraremos a definição de RDL, sua função, benefícios, processo, aplicação e comparação com outras tecnologias de embalagem de ICs. O que é a tecnologia de

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IAR Embedded Workbench for STM8

IAR Embedded Workbench para STM8

Criando um ambiente de desenvolvimento IAR A IAR Systems é um fornecedor mundialmente conhecido de ferramentas e serviços de desenvolvimento de sistemas embarcados. O IAR para STM8 é um ambiente de desenvolvimento integrado para microcontroladores STM8 desenvolvido pela IAR. Você pode baixá-lo no seguinte link: https://www.iar.com/products/architectures/risc-v/iar-embedded-workbench-for-stm8/ Criando um projeto usando o IAR A instalação do

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A high-magnification, detailed close-up of a flat, round, matte black COB module seamlessly integrated into a green printed circuit board (PCB), surrounded by various electronic components and circuit traces

O guia definitivo para a tecnologia Chip on Board (COB)

De smartphones a sistemas de iluminação de alta tecnologia: os produtos eletrónicos estão a tornar-se cada vez mais compactos e potentes. Um fator decisivo para isto é a tecnologia Chip on Board (COB). Este relatório oferece uma visão profunda sobre este método revolucionário de encapsulamento e mostra como ele está a transformar o cenário da

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PCB Markings

140 Marcações de PCB comumente utilizadas

Esta tabela pesquisável reúne 140 marcações encontradas em serigrafias de PCB, esquemas, listas de materiais (BOM) e desenhos elétricos industriais. Ela combina designadores de referência como R, C e U, rótulos funcionais como GND e TP e abreviações antigas ou específicas de projetos. Use-a como auxílio de identificação, não como padrão universal. O mesmo código

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Close-up of AC capacitor wiring with color-coded wires

O guia definitivo para cores de fiação de capacitores CA: tudo o que você precisa saber

Encontrei vários problemas com capacitores CA, e um dos mais comuns é a fiação inadequada. Entender as cores corretas da fiação do capacitor CA é essencial para garantir o funcionamento adequado do capacitor e o desempenho geral do sistema CA. Neste guia definitivo, vou te dar tudo o que você precisa saber sobre as cores

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multi-layer pcb stackup

Qual é a diferença entre PCBs de 4 camadas, 6 camadas e 8 camadas?

A PCB de 4 camadas é uma parte vital dos componentes eletrônicos que compõem os dispositivos modernos. Cada componente eletrônico tem uma contraparte eletrônica em algum lugar da PCB e, por sua vez, cada PCB tem orifícios para fixar esses componentes eletrônicos. Mas qual é a diferença entre PCBs de 4 camadas, 6 camadas, 8

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