Pelajari dari postingan kami mengenai berbagai topik: studi kasus pengembangan chip, aplikasi rekayasa balik, tutorial pemrograman IC, dan masih banyak lagi. Tim ahli PCB kami yang berpengalaman siap menjawab pertanyaan Anda dan membantu Anda sebisa mungkin.
Apa itu Pembongkaran? Disassembly MCU adalah proses mendekompilasi berkas BIN atau HEX yang dibaca dari MCU menjadi bahasa perakitan yang dapat dipahami oleh para insinyur. Disassembly seringkali diperlukan ketika tidak
Memecahkan masalah PCB: jalur yang putus, cacat penyolderan, dan gangguan sinyal. Solusi langkah demi langkah untuk para perancang dan insinyur.
Kuasai desain skematik: penempatan komponen, pembuatan daftar sirkuit, dan tata letak yang bebas kesalahan. Kiat-kiat untuk pembuatan simbol, hierarki, dan kolaborasi dengan Altium/Eagle. Baca sekarang!
Saat merakit rangkaian, Anda sering kali perlu menghubungkan komponen-komponen papan sirkuit. Menyolder kabel ke papan sirkuit adalah teknik dasar untuk membuat sambungan antar komponen. CATATAN: Penyolderan adalah keterampilan teknis yang
Desain jam waktu nyata (RTC Design) adalah sebuah chip yang menyediakan tanggal dan waktu yang akurat bahkan saat daya dimatikan. Ini merupakan komponen penting untuk perangkat IoT, otomatisasi industri, dan
Kapasitor non-polar, sebagaimana namanya, adalah kapasitor yang tidak memiliki terminal berpolaritas. Kapasitor biasa memiliki dua terminal yang diberi label tanda positif atau negatif. Terminal-terminal ini digunakan untuk membedakan kedua ujung
Sebuah chip sirkuit terpadu yang menggabungkan unit pemrosesan pusat (CPU), RAM, ROM, port I/O, dan sistem interupsi dikenal sebagai mikrokomputer satu chip. Mikrokomputer ini menjadi populer pada tahun 1970-an dan
Apa itu Rekayasa Balik IC? Rekayasa balik IC adalah proses untuk memahami cara kerjanya dengan mengekstraksi, memeriksa, dan mengklasifikasikan rangkaian-rangkaiannya. Manfaat Rekayasa Balik IC Ada sejumlah alasan mengapa seseorang mungkin
File Gerber untuk PCB: format, lapisan, dan mengapa hal ini sangat penting dalam proses produksi. Pelajari cara membuat dan memverifikasi file menggunakan Eagle/Altium. Panduan langkah demi langkah!
Pemrograman sirkuit terpadu: metode (JTAG, SPI), alat, dan pemasangan firmware. Pelajari cara mendebug dan memperbarui IC pada sistem tertanam. Panduan langkah demi langkah di dalamnya!
Pengujian IC bertujuan untuk mendeteksi apakah chip tersebut memiliki cacat desain atau cacat fisik yang disebabkan oleh proses manufaktur. Proses ini dapat dilakukan dengan menggunakan berbagai metode pengujian. Pengemasan IC
Buat pustaka PCB: footprint komponen, simbol, dan model 3D. Alat untuk Altium/KiCad dan pengendalian versi. Sangat penting untuk desain yang efisien. Dilengkapi tutorial!
