La soldadura por capilaridad es un problema habitual en la industria electrónica. Se produce cuando la soldadura se aleja de la almohadilla prevista en una placa de circuito impreso (PCB) y se acumula en la superficie, entrando en los orificios y pistas cercanos. Este artículo ofrece una explicación detallada sobre la soldadura por capilaridad, sus causas, efectos y posibles soluciones.
Comprender la soldadura por capilaridad
La soldadura por capilaridad, también conocida como drenaje de soldadura o escape de soldadura, se produce cuando la soldadura se aleja de la almohadilla prevista en una placa de circuito impreso y se acumula en lugares no deseados. El terminal del componente suele tener un punto de fusión más bajo que la almohadilla a la que se suelda. Como resultado, el terminal del componente alcanza su punto de fusión antes que la almohadilla, lo que hace que la soldadura fluya y se acumule en áreas no deseadas.
Factores como la diferencia de temperatura entre la almohadilla y el terminal, la humectabilidad de la almohadilla, las dimensiones del espacio entre la almohadilla y el cable, y el tiempo de fusión de la soldadura en el remache pueden contribuir a los problemas de absorción de la soldadura.
Causas de la soldadura por capilaridad
Hay varias causas principales de la soldadura por capilaridad, entre las que se incluyen:
- Puntos de fusión bajos de los terminales de los componentes:
el terminal del componente suele tener un punto de fusión más bajo que la almohadilla, lo que hace que la soldadura se aleje de la almohadilla y se acumule en áreas no deseadas. - Perfiles de reflujo variables:
el perfil de reflujo del material de soldadura también puede contribuir a la absorción de la soldadura. Esto depende de la cantidad de estaño y plomo (Pb) utilizados durante la preparación de la aleación de soldadura. - Vías y pistas de cobre sin protección:
Las vías y las pistas de cobre no están protegidas por la capa de máscara de soldadura, lo que las hace más susceptibles a los problemas de absorción de la soldadura. - Técnicas de soldadura inadecuadas: unas técnicas
de soldadura deficientes pueden provocar una distribución desigual del calor y un flujo inadecuado de la soldadura, lo que da lugar a la absorción de la soldadura.
Efectos de la soldadura por capilaridad en los PCB
Cuando se produce la absorción de soldadura, puede causar varios efectos negativos en las PCB, tales como:
- Uniones de soldadura débiles:
el proceso de soldadura es crucial para crear conexiones sólidas entre los componentes y las almohadillas de la PCB. La absorción de soldadura puede dar lugar a uniones de soldadura débiles, lo que reduce la fiabilidad general de la PCB. - Puentes:
los puentes se producen cuando la soldadura fluye entre dos almohadillas adyacentes, creando una conexión eléctrica no deseada. Esto puede provocar cortocircuitos y otros problemas en el circuito electrónico. - Protuberancias en la parte posterior de la placa:
en situaciones extremas, la soldadura por capilaridad puede llegar a la parte posterior de la placa a través de las vías, formando protuberancias en la parte superior de estas. Estas protuberancias pueden causar interferencias con otros componentes y alterar el funcionamiento de la PCB.
Métodos para evaluar la absorción
Es esencial medir y evaluar la soldadura por capilaridad para garantizar la calidad y fiabilidad de las placas de circuito impreso. El proceso suele consistir en examinar los orificios procesados y medir el alcance de la capilaridad después de recubrir el panel de prueba. Las secciones transversales realizadas en un ángulo de 90 grados pueden ayudar a confirmar la presencia de capilaridad.
Si no se mide con precisión la soldadura por capilaridad, se pueden obtener resultados erróneos. Las mediciones precisas deben tener en cuenta los puntos de inicio y finalización de la capilaridad. El cumplimiento de las normas y estándares industriales para las especificaciones de producción es fundamental para mantener los procesos de producción modernos en línea con las demandas actuales.
Prevención de la absorción de soldadura
Para controlar y evitar la absorción de soldadura, hay que tener en cuenta varios factores:
- Diferencia de temperatura entre la almohadilla y el terminal:
Asegurarse de que la almohadilla y el terminal alcancen sus puntos de fusión simultáneamente puede ayudar a prevenir la absorción de soldadura. Ajustar la temperatura y la técnica de soldadura puede ayudar a lograr este equilibrio. - Humectabilidad de la almohadilla:
mejorar la humectabilidad de la almohadilla (su capacidad de unión) puede ayudar a reducir los problemas de absorción de la soldadura. Esto se puede lograr utilizando aleaciones de soldadura adecuadas y manteniendo limpias las superficies para soldar. - Dimensiones del espacio entre la almohadilla y el cable:
ajustar las dimensiones del espacio entre la almohadilla y el cable puede ayudar a controlar el flujo de soldadura y reducir el riesgo de que se produzca. - Tiempo de fusión de la soldadura:
controlar el tiempo de fusión de la soldadura en el remache puede ayudar a evitar la absorción de la soldadura. Esto se puede lograr ajustando la temperatura y la técnica de soldadura.
¿Cómo podemos ayudarle con los problemas de soldadura por capilaridad?
Cuando se trata de problemas relacionados con la absorción de soldadura, es esencial buscar ayuda profesional para garantizar la calidad y fiabilidad de sus PCB. Nuestra orientación experta puede ayudarle a abordar los problemas de absorción de soldadura y proporcionarle soluciones adaptadas a sus necesidades específicas.
