Aidan Taylor

A detailed 3D cross-section diagram comparing Tenting, mSAP, and SAP fabrication processes on an IC substrate, featuring micro-vias and high-density interconnects in a futuristic laboratory setting

Comparación de los procesos Tenting, mSAP y SAP en la fabricación de sustratos para placas de circuito impreso

Una comparación técnica de los procesos Tenting, mSAP y SAP en la fabricación de sustratos para placas de circuito impreso de alta gama. Descubra cómo estos métodos resuelven los problemas de grabado lateral y permiten una precisión de líneas inferior a 10 μm para chips de IA y 5G.

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Reverse Engineering Electronics

Ingeniería inversa en electrónica: conceptos básicos

Cualquiera que haya trabajado alguna vez en una planta de electrónica o fabricación sabe lo difícil que puede resultar comprender los esquemas y planos de los nuevos dispositivos. Los ingenieros tienen que realizar ingeniería inversa en circuitos complejos para poder crearlos de nuevo desde cero. Si te interesa seguir una carrera como ingeniero electrónico, necesitarás

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A hand carefully holds a small STM32H7 development board connected with colorful jumper wires, with other electronic components blurred in the background and the title "Getting Started with STM32H7 Development Boards" overlaid.

Introducción a las placas de desarrollo STM32H7

La serie STM32H7 es una potencia en el mundo de los microcontroladores. Conocida por su alto rendimiento, es una de las favoritas de los desarrolladores. Estos microcontroladores, diseñados por STMicroelectronics, líder en la industria de semiconductores, ofrecen velocidades de procesamiento impresionantes y funciones avanzadas. Las placas de desarrollo STM32H7 son perfectas para proyectos que requieren

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Solder-Pad

Conceptos básicos sobre almohadillas de soldadura: consejos de diseño y soldadura

Aprenda a diseñar almohadillas de soldadura: tamaño, forma y alivio térmico. Consejos para evitar puentes, levantamiento de almohadillas y mejorar la resistencia de las uniones. Esencial para el montaje de PCB. ¡Guía aquí!

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DS28E01 chip

Chips de la serie DALLAS DS28E01 Ficha técnica completa

Acerca del chip DS28E01 El DS28E01-100 es un chip 1-Wire® que cuenta con un número de registro ROM único de 64 bits y un potente motor de autenticación, lo que proporciona un método seguro para establecer una raíz de confianza en sistemas integrados. Funciona con el protocolo 1-Wire, que permite la comunicación con un microcontrolador

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PC817 Photocoupler

Ficha técnica del optoacoplador PC817

PC817 Introducción El fotoacoplador PC817 es un componente electrónico utilizado para la amplificación de aislamiento y la transmisión de señales en diversas aplicaciones. Es un tipo de optoacoplador que consta de un diodo emisor de luz infrarroja (LED) y un fototransistor o fotodiodo, encerrados en un único paquete compacto. El LED emite luz, que luego

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