PCB-Projektzentrum
Kooperationswunsch?
Wir verfügen über ein professionelles Team für Reverse-Engineering-Forschung und -Entwicklung, das sich auf die Forschungstechnologie verschiedener elektronischer Produkte und Geräteprototypen konzentriert.
In den letzten zehn Jahren haben wir mit über 1500 Kunden weltweit zusammengearbeitet. Mit unserem Leiterplattenservice erhalten sie ein Produkt, das ihren spezifischen Anforderungen hinsichtlich hoher Qualität und eines hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnisses entspricht.
Leiterplattendesign und -layout
Was ist Leiterplattendesign?
Leiterplattendesign (PCB-Design) ist der Prozess, bei dem elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte angeordnet werden, um ein funktionsfähiges Produkt zu erstellen. Dazu gehören die Identifizierung der im Schaltkreis verwendeten Bauteile, die Erstellung eines Schaltplans, der die Form der Leiterplatte und die Platzierung jedes Bauteils zeigt, die Optimierung der Bauteilplatzierung, um die korrekte Verbindung der Bauteile sicherzustellen, und schließlich die Herstellung eines physischen Prototyps der Leiterplatte..
Was ist ein PCB-Layout?
Das Leiterplattenlayout ist der Prozess der Anordnung der Bauteile auf der Leiterplatte. Es ist ein sehr wichtiger Schritt im Fertigungsprozess. Der Leiterplattendesigner muss sicherstellen, dass keine Kurzschlüsse zwischen den Bauteilen auftreten. Zwischen den Bauteilen muss ein Mindestabstand von 0,5 mm eingehalten werden. Die Bauteile werden nach folgenden Regeln auf der Leiterplatte platziert.
Leiterplattenfertigung
PCB-Bildübertragung
CNC-Bohrung für Leiterplatten
Leiterplattenbeschichtung
SMT-Prozess
Was ist der SMT-Prozess?
SMT ist ein hochautomatisierter Prozess, der mehrere Schritte umfasst:
- Lötpastendruck
- SMT-Bestückungsautomat
- Reflow-Löten
Oberflächenbehandlung von Leiterplatten
Leiterplatten-Siebdruck
Dieser Prozess ist sehr wichtig, da das blanke Kupfer auf Ihrer Leiterplatte schnell oxidiert und oxidiertes Kupfer für Elektronik ungeeignet ist. Beim Siebdruck wird ein gedrucktes Bild auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht und die Farbe übertragen, die anschließend abgezogen wird. Dies kann manuell oder maschinell erfolgen. Am einfachsten ist ein Kartendrucker, der bis zu zwei Farben gleichzeitig verarbeiten kann. Entscheidend ist, dass die Leiterplatte vor dem Bedrucken gründlich gereinigt und entfettet wird.
Leiterplattentest
AOI-Test
Der AOI-Test ist eine wichtige Methode zur Qualitätsprüfung von Leiterplatten. Er überprüft die Verbindungen der Bauteile und den Siebdruck der Leiterplatte. Beim AOI-Test wird ein als fehlerfrei bekanntes Bauteil auf die Leiterplatte platziert und dessen Verbindung zu den anderen Bauteilen beobachtet. Sind Lötstellen nicht überbrückt, besteht die Leiterplatte den AOI-Test nicht. Der AOI-Test dient in erster Linie dazu, sicherzustellen, dass keine Lötstellen auf den Leiterplatten unüberbrückt sind.
Funktionstest
Funktionstests von Leiterplatten sind das umfassendste Testverfahren, um festzustellen, ob eine gefertigte Leiterplatte das Werk verlassen und an den Kunden versendet werden kann. Ziel ist es, Herstellungsfehler zu identifizieren, die die Zuverlässigkeit beeinträchtigen, fehlende oder falsche Bauteile sowie Unterbrechungen oder Kurzschlüsse in Leiterbahnen oder Lötverbindungen.