Das Design und die Herstellung von Leiterplatten sind wichtige Schritte bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Unsere Anleitungen und Tutorials decken alles ab, vom Schaltplan-Design und Layout bis hin zur Fertigung und Montage. Lernen Sie Best Practices für das Design effizienter, hochwertiger Leiterplatten kennen und gewinnen Sie Einblicke in den gesamten Herstellungsprozess, um sicherzustellen, dass Ihre Designs hinsichtlich Leistung und Kosten optimiert sind.
Ein PCB-Prototyp ist nicht nur eine schnellere Bestellung. In diesem Leitfaden wird erläutert, was der erste Build beweisen sollte, wo die Prototypenpakete normalerweise zusammenbrechen und wie man einen Board-Spin in bessere Herstellungs- und Bring-Up-Entscheidungen verwandelt.
SMT-Montageprobleme beginnen selten am Ofen. In diesem Handbuch wird erläutert, wie die Einfügesteuerung, die Genauigkeit der Platzierung, der Zugriff auf die Inspektion und das Board-Design bestimmen, ob ein Build-Build-Build vorhersehbar bleibt oder sich in Nacharbeit verwandelt.
Was Bom ist, wird zu einer ernsteren Frage, sobald eine PCB-Version den Bildschirm des Ingenieurs verlässt. In diesem Handbuch wird erläutert, was eine Stückliste steuert, welche Felder am wichtigsten sind und warum schwache Stücklisten Daten zu Sourcing-, Assembly- und Revisionsfehlern führen.
Die Stabilität des SMT-Bestückungsprozesses hängt maßgeblich von den zugrundeliegenden Daten, Zuführungen, der Leiterplattenunterstützung und der Druckqualität ab. Dieser Leitfaden erläutert, wo die Platzierungsgenauigkeit vor dem Reflow-Löten entscheidend beeinflusst wird.
Ein Leiterplattenbestücker sollte nicht nur anhand des Angebotspreises, sondern auch anhand seiner Prozessfenster, seiner Beschaffungsdisziplin, seiner Testbereitschaft und seines Änderungsmanagements beurteilt werden. Dieser Leitfaden zeigt Einkäufern und Ingenieuren, wie sie die Leistungsfähigkeit vergleichen können, bevor die Leiterplattenfertigung zu einem Risiko für den Zeitplan wird.
Eine Leiterplatten-Stücklistenstruktur besteht nicht nur aus Spaltenformatierung. Dieser Leitfaden erläutert, welche Felder, alternativen Regeln und DNP-Konventionen sicherstellen, dass Einkauf und Montage dieselben Bauteildaten ohne manuelle Nachbearbeitung verwenden können.
Eine günstige Leiterplattenbestückung bleibt nur dann günstig, wenn DFM (Design for Manufacturing), Beschaffungsqualität, Testabdeckung, Logistik und Nacharbeitsrisiko gemeinsam kontrolliert werden. Dieser Leitfaden zeigt, wo sich hinter niedrigen Angeboten häufig die Entwicklungskosten und die Kosten in der Lieferkette verbergen.
Der Siebdruck auf Leiterplatten ist nicht nur kosmetisch, wenn Referenzbezeichnungen, Polaritätsangaben, Testpunkte und Steckerbeschriftungen auch nach der Bestückung lesbar bleiben müssen. Dieser Leitfaden zeigt, was gedruckt werden muss, was weggelassen werden sollte und wo Siebdruckfehler zu echten Problemen in der Fertigung führen.
Die Impedanz eines Kondensators ist nicht einfach 1/ωC, wenn ESR, ESL, Gleichstromvorspannung und die Leiterplattenmontage berücksichtigt werden. Dieser Leitfaden erklärt das Verhalten realer Kondensatoren über den Frequenzbereich und warum der Kondensator mit dem niedrigsten Wert nicht immer die beste Wahl für den Bypass ist.
Erfahren Sie, wie Sie Warnungen zu Abständen zwischen Silkscreen und Maske in KiCad beheben können, ohne dabei tatsächliche DFM-Probleme zu verschleiern. Beginnen Sie beim Footprint, überprüfen Sie die Gerber-Dateien und schützen Sie die für die Bestückung kritischen Beschriftungen.
