Das Design und die Herstellung von Leiterplatten sind wichtige Schritte bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Unsere Anleitungen und Tutorials decken alles ab, vom Schaltplan-Design und Layout bis hin zur Fertigung und Montage. Lernen Sie Best Practices für das Design effizienter, hochwertiger Leiterplatten kennen und gewinnen Sie Einblicke in den gesamten Herstellungsprozess, um sicherzustellen, dass Ihre Designs hinsichtlich Leistung und Kosten optimiert sind.
SMT-Schablonen Legen Sie das Paste-Volumen fest, mit dem jeder Downstream-Schritt leben muss. Dicke, Öffnungsdesign, Folienqualität, Unterstützung und Reinigungsdisziplin Entscheiden Sie, ob feine Teile sauber löten oder eine Nacharbeitswarteschlange werden.
Altium-Stücklisten-Management unterstützt nur die Leiterplattenmontage, wenn Herstellerdaten, zugelassene Alternativen, Variantenlogik und Release-Hinweise ausgerichtet bleiben. Dieser Leitfaden zeigt, wo die Übergabe der Stückliste normalerweise abbricht und was vor dem Kauf oder der Montage zu überprüfen ist.
Das Erstellen von Etiketten in KiCad ist wirklich eine Frage zum Netzumfang. In diesem Handbuch wird erläutert, wann lokale, globale und hierarchische Beschriftungen verwendet werden, damit Ihr Schaltplan lesbar, überprüfbar und weniger wahrscheinlich ist, dass versehentliche Verbindungen ausgeblendet werden.
Die Bedeutung des Dual-Inline-Pakets ist leicht zu definieren, aber die nützliche Frage ist, warum auf einigen Boards immer noch ein Dip erscheint. In diesem Handbuch wird erläutert, was das Paket ist, wenn es sinnvoll ist, und wo die Plattendichte und die Montagekosten die Konstruktionen in Richtung SMT vorantreiben.
Ein PCB-Prototyp ist nicht nur eine schnellere Bestellung. In diesem Leitfaden wird erläutert, was der erste Build beweisen sollte, wo die Prototypenpakete normalerweise zusammenbrechen und wie man einen Board-Spin in bessere Herstellungs- und Bring-Up-Entscheidungen verwandelt.
SMT-Montageprobleme beginnen selten am Ofen. In diesem Handbuch wird erläutert, wie die Einfügesteuerung, die Genauigkeit der Platzierung, der Zugriff auf die Inspektion und das Board-Design bestimmen, ob ein Build-Build-Build vorhersehbar bleibt oder sich in Nacharbeit verwandelt.
Was Bom ist, wird zu einer ernsteren Frage, sobald eine PCB-Version den Bildschirm des Ingenieurs verlässt. In diesem Handbuch wird erläutert, was eine Stückliste steuert, welche Felder am wichtigsten sind und warum schwache Stücklisten Daten zu Sourcing-, Assembly- und Revisionsfehlern führen.
Die Stabilität des SMT-Bestückungsprozesses hängt maßgeblich von den zugrundeliegenden Daten, Zuführungen, der Leiterplattenunterstützung und der Druckqualität ab. Dieser Leitfaden erläutert, wo die Platzierungsgenauigkeit vor dem Reflow-Löten entscheidend beeinflusst wird.
Ein Leiterplattenbestücker sollte nicht nur anhand des Angebotspreises, sondern auch anhand seiner Prozessfenster, seiner Beschaffungsdisziplin, seiner Testbereitschaft und seines Änderungsmanagements beurteilt werden. Dieser Leitfaden zeigt Einkäufern und Ingenieuren, wie sie die Leistungsfähigkeit vergleichen können, bevor die Leiterplattenfertigung zu einem Risiko für den Zeitplan wird.
Eine Leiterplatten-Stücklistenstruktur besteht nicht nur aus Spaltenformatierung. Dieser Leitfaden erläutert, welche Felder, alternativen Regeln und DNP-Konventionen sicherstellen, dass Einkauf und Montage dieselben Bauteildaten ohne manuelle Nachbearbeitung verwenden können.
