
Umverteilungsschicht (RDL)-Technologie für IC-Gehäuse
In den letzten Jahren hat die Redistribution Layer (RDL)-Technologie erheblich an Bedeutung gewonnen. Es handelt sich um eine revolutionäre Verpackungslösung, die die Art und Weise, wie wir ICs verpacken, grundlegend verändert hat. In diesem Artikel werden wir uns mit der



