• info@reversepcb.com
+86 157-9847-6858

IC Paketleme

BGA package

PCB tasarımında BGA paketinin yönlendirme kuralları

Yorum bırakın / PCB Tasarımı & Üretimi /

BGA, PCB üzerinde yaygın olarak kullanılan bir bileşendir; genellikle CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP CHIP, CARD BUS CHIP vb. bileşenlerde kullanılır. Bu bileşenler çoğunlukla BGA tipi paketlemede bulunur. Kısacası, yüksek frekanslı sinyallerin ve özel sinyallerin %80’i bu tür paketlemeler üzerinden iletilir. Bu nedenle, PCB tasarımında BGA paketlemesinin yönlendirilmesinin nasıl ele alınacağı, önemli sinyaller üzerinde […]

PCB tasarımında BGA paketinin yönlendirme kuralları Read More »

Evolution Path of Semiconductor Packaging Technology

IC Paketleme ve IC Test Pazarı Durum Analizi

Yorum bırakın / Entegre Devreler ve Bileşenler /

IC testi, yongada tasarım hataları veya üretim sürecinden kaynaklanan fiziksel kusurlar olup olmadığını tespit etmeye yöneliktir. Bu süreç, çeşitli test yöntemleri kullanılarak gerçekleştirilebilir. IC paketleme, bir entegre devrenin (IC) koruyucu bir pakete yerleştirilmesi işlemidir. Bu işlem, IC'yi hasardan korur ve doğru şekilde çalışmasını sağlar. Ayrıca, IC'nin diğer cihazlara ve devrelere bağlanmasına da olanak tanır. IC

IC Paketleme ve IC Test Pazarı Durum Analizi Read More »

Different types of packaging forms of SiP

"System in a Package" Teknolojisiyle Elektronik Sektöründe Devrim

Yorum bırakın / Entegre Devreler ve Bileşenler, Gelişmiş Teknolojiler & Araştırma /

System in a Package (SiP) teknolojisi, elektronik bileşenlerin paketleniş ve cihazlara entegre edilme biçiminde devrim niteliğinde bir değişim yaratmıştır. SiP teknolojisi, çok daha küçük bir pakete daha fazla bileşenin entegre edilmesini mümkün kılarak, daha küçük ve daha verimli elektronik cihazların tasarlanmasını ve üretilmesini kolaylaştırmaktadır. Bu blog yazısında, System in a Package teknolojisinin ne olduğu, SiP

"System in a Package" Teknolojisiyle Elektronik Sektöründe Devrim Read More »

What is a Redistribution Layer

Yarıiletken Devreler için Yeniden Dağıtım Katmanı (RDL) Teknolojisi

Yorum bırakın / Gelişmiş Teknolojiler & Araştırma /

Son yıllarda, yeniden dağıtım katmanı (RDL) teknolojisi büyük ilgi görmeye başladı. Bu, entegre devrelerin (IC) paketlenme şeklini kökten değiştiren devrim niteliğinde bir paketleme çözümüdür. Bu makalede, RDL'nin tanımını, işlevini, avantajlarını, sürecini, uygulamalarını ve diğer IC paketleme teknolojileriyle karşılaştırmasını inceleyeceğiz. Yeniden Dağıtım Katmanı Teknolojisi nedir? RDL olarak da bilinen yeniden dağıtım katmanı, elektrik bağlantılarını yeniden dağıtmak

Yarıiletken Devreler için Yeniden Dağıtım Katmanı (RDL) Teknolojisi Read More »

Scroll to Top
Get A Quote

Instant Quote

Scan the code