O teste de IC serve para detectar se o chip tem defeitos de design ou defeitos físicos causados pelo processo de fabricação. O processo pode ser realizado usando vários métodos de teste. A embalagem de IC é o processo de envolver um circuito integrado (IC) em uma embalagem protetora. Esse processo protege o IC contra […]
Análise do panorama do mercado de embalagem e teste de circuitos integrados Read More »
Saiba mais sobre os Leadless Chip Carriers (LCC), pacotes de circuitos integrados sem terminais. Descubra suas vantagens, design compacto e aplicações na eletrônica moderna.
Um guia completo sobre suportes de chip sem chumbo (LCC) Read More »
A tecnologia System in a Package (SiP) revolucionou a forma como os componentes eletrônicos são embalados e integrados nos dispositivos. A tecnologia SiP permite que mais componentes sejam integrados numa embalagem muito mais pequena, facilitando a conceção e o fabrico de dispositivos eletrônicos mais pequenos e eficientes. Nesta postagem do blog, discutirei o que é
Revolucionando a eletrônica com a tecnologia System in a Package Read More »
Você não conhece os pacotes QFN (Quad Flat No-Lead)? Aprenda sobre o layout dos pinos, o design das almofadas térmicas e as melhores práticas de soldagem por refluxo. Evite problemas comuns, como tombstoning e baixa condutividade térmica. Passo a passo para projetos de PCB compactos!
Noções básicas sobre embalagens Quad Flat No-Leads (QFN) Read More »
Nos últimos anos, a tecnologia de camada de redistribuição (RDL) ganhou força significativa. É uma solução revolucionária de embalagem que transformou a forma como embalamos os circuitos integrados. Neste artigo, exploraremos a definição de RDL, sua função, benefícios, processo, aplicação e comparação com outras tecnologias de embalagem de ICs. O que é a tecnologia de
Tecnologia de camada de redistribuição (RDL) para pacotes de circuitos integrados Read More »
Aprenda os conceitos básicos dos pacotes DIP: configurações de pinos, prós/contras e soldagem por furo passante. Compare com SMD para o seu projeto. Dicas de layout para confiabilidade. Leia agora!
Pacote Dual Inline (DIP): Guia para projeto de PCB Read More »
ICs SOIC de contorno pequeno: espaçamento entre pinos, gerenciamento térmico e dicas de montagem SMT. Compare com DIP para projetos de PCB compactos. Melhores práticas incluídas!
O BGA é um componente comumente usado em PCB, geralmente CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP CHIP, CARD BUS CHIP, etc. Eles são principalmente embalados no tipo bga. Em resumo, 80% dos sinais de alta frequência e sinais especiais serão puxados por esse tipo de pacote. Portanto, como lidar com o roteamento do pacote BGA
Regras de roteamento do pacote BGA no projeto de PCB Read More »
