I problemi di assemblaggio SMT iniziano raramente al forno. Questa guida spiega come il controllo della pasta, l’accuratezza del posizionamento, l’accesso all’ispezione e la progettazione della scheda determinano se una build a montaggio superficiale rimane prevedibile o si trasforma in rilavorazione.
L’assemblea SMT viene vinta o persa prima che il riflusso inizi mai Leggi tutto »
Il processo di pick-and-place SMT è stabile solo quanto i dati, gli alimentatori, il supporto del circuito stampato e la qualità di stampa sottostanti. Questa guida spiega in quali fasi della rifusione la precisione del posizionamento è fondamentale, prima del riflusso.
Una macchina di riflusso è solo una delle componenti di un processo SMT stabile. Questa guida spiega quali sono gli elementi controllati dalla macchina, quali variabili del profilo sono più importanti e perché la progettazione della scheda, la deposizione della pasta e la composizione dei componenti continuano a determinare la ripetibilità del processo di riflusso.
Scopri come un diagramma di flusso del processo di assemblaggio di PCB mappa le fasi di produzione reali dalla stampa di distinta base e stencil attraverso il posizionamento, il riflusso, l’ispezione e il test.
