Dalam desain PCB frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi, pemilihan struktur jalur transmisi yang tepat—stripline atau microstrip—sangat penting untuk memastikan integritas sinyal, meminimalkan interferensi, dan menyeimbangkan efisiensi biaya. Kedua struktur tersebut berfungsi sebagai blok bangunan dasar untuk sirkuit RF/mikrowave dan sistem digital berkecepatan tinggi, namun geometri dan perilaku elektromagnetiknya yang berbeda menentukan kesesuaiannya untuk aplikasi tertentu. Artikel ini menganalisis perbedaan inti antara stripline dan microstrip, mengeksplorasi desain, sifat listrik, dan implikasi praktisnya bagi insinyur PCB.
Apa itu Stripline dan Microstrip?
Stripline:
Stripline adalah saluran transmisi tertanam yang memiliki jalur konduktif di tengah yang diapit oleh dua bidang ground/daya paralel, serta sepenuhnya dilapisi oleh bahan dielektrik yang seragam. Jalur tersebut ditempatkan pada lapisan PCB internal, sehingga terlindung dari gangguan eksternal.
- Kelebihan & Kekurangan:
- Kelebihan: Radiasi rendah, perisai EMI yang sangat baik, kontrol impedansi yang presisi, cocok untuk frekuensi tinggi (>10 GHz).
- Kekurangan: Membutuhkan PCB berlapis-lapis, biaya produksi lebih tinggi, aksesibilitas terbatas.
Microstrip:
Microstrip adalah jalur transmisi yang dipasang di permukaan, terdiri dari satu jalur konduktif pada lapisan atas/bawah PCB, substrat dielektrik, dan satu bidang ground/daya di bawah substrat. Jalur tersebut sebagian terpapar ke udara (atau tertutup oleh solder mask), sehingga menciptakan lingkungan dielektrik hibrida.
- Kelebihan & Kekurangan:
- Kelebihan: Biaya rendah, mudah diintegrasikan dengan komponen pemasangan permukaan, cocok untuk frekuensi sedang (<10 GHz).
- Kekurangan: Rentan terhadap radiasi, crosstalk yang lebih tinggi, kontrol impedansi yang kurang presisi.
Dasar-dasar Struktur dan Mode Propagasi
Microstrip: Pemasangan Permukaan dan Perambatan Quasi-TEM
Microstrip terdiri dari jalur konduktif pada lapisan luar PCB, yang dipisahkan dari satu bidang ground oleh substrat dielektrik (misalnya, FR4). Strukturnya membuat jalur tersebut terpapar pada dua lingkungan dielektrik: substrat di bawahnya dan udara di atasnya. Asimetri ini menimbulkan mode elektromagnetik kuasi-transversal (quasi-TEM), di mana medan listrik sebagian terkurung pada substrat dan sebagian memancar ke udara. Akibatnya, konstanta dielektrik efektif (εeff)—rata-rata tertimbang dari permitivitas substrat (εr) dan permitivitas udara (εr=1)—menentukan kecepatan fase dan impedansi, sehingga membuat microstrip bergantung pada frekuensi dan bersifat dispersif.
Struktur:

- Lapisan sinyal: Jalur tembaga atas/bawah
- Dielektrik: FR4, Rogers, atau substrat PCB lainnya
- Ruang referensi: Lapisan ground/daya tunggal
Mode Penyebaran:
Mode quasi-TEM (quasi-transverse electromagnetic), di mana medan listrik terdapat baik di dalam bahan dielektrik maupun di udara, sehingga menyebabkan dispersi yang bergantung pada frekuensi.
Stripline: Peredaran Gelombang TEM dan Peredaran yang Dilindungi
Stripline tertanam di antara dua bidang ground paralel, yang sepenuhnya terbungkus oleh bahan dielektrik. Struktur simetris ini mendukung mode TEM murni, dengan medan listrik dan magnet yang sepenuhnya terkurung di dalam bahan dielektrik. Berbeda dengan microstrip, stripline tidak menunjukkan dispersi karena lingkungan dielektrik yang seragam memastikan kecepatan fase dan impedansi yang tidak bergantung pada frekuensi. Tidak adanya paparan udara juga menghilangkan kerugian radiasi, sehingga stripline secara inheren terlindung dan cocok untuk lingkungan dengan gangguan tinggi.
Struktur:

- Lapisan sinyal: Jalur tembaga internal
- Dielektrik: Bahan homogen (misalnya, FR4, PTFE)
- Ruang referensi: Dua lapisan ground/daya simetris
Mode Penyebaran:
Mode TEM murni (elektromagnetik transversal), dengan medan yang sepenuhnya terkurung di dalam bahan dielektrik, sehingga tidak terjadi dispersi frekuensi.
Jenis-jenis Stripline dan Microstrip
1. Subtipe Jalur Microstrip
Microstrip dikategorikan berdasarkan konfigurasi geometrisnya, lingkungan dielektriknya, dan persyaratan khusus aplikasinya:
a. Microstrip Dasar
- Struktur: Jalur konduktor tunggal di permukaan PCB dengan satu lapisan ground di bawahnya.
- Distribusi Medan: Mode Quasi-TEM (medan listrik sebagian berada di udara dan sebagian di dielektrik).
- Aplikasi: Sirkuit RF/mikrowave berbiaya rendah (misalnya, antena Wi-Fi, filter RF).
b. Microstrip tertanam
- Struktur: Jalur tertanam di bawah lapisan dielektrik tambahan (misalnya, lapisan pelindung solder), sehingga mengurangi radiasi.
- Keunggulan: EMI lebih rendah dibandingkan dengan microstrip dasar sambil tetap mempertahankan aksesibilitas permukaan.
- Aplikasi: Elektronik konsumen (misalnya, modul Bluetooth).
c. Pasangan Microstrip Diferensial
- Struktur: Dua jalur yang berjarak sangat dekat di permukaan, dengan bidang ground bersama.
- Distribusi Medan: Medan listrik terkonsentrasi di antara kedua jalur (mode diferensial).
- Impedansi: Biasanya 90–100 Ω, dikendalikan oleh lebar jalur (w), jarak (s), dan ketebalan dielektrik (h).
- Aplikasi: Sinyal digital berkecepatan tinggi (misalnya, USB 3.0, HDMI).
d. Microstrip koplanar
- Struktur: Jalur yang dikelilingi oleh bidang ground paralel pada lapisan yang sama.
- Keuntungan: Pelindung alami terhadap jalur yang berdekatan; digunakan dalam tata letak berdensitas tinggi.
- Aplikasi: sirkuit gelombang milimeter (misalnya, front-end 5G).
e. Microstrip Tergantung
- Struktur: Substrat dielektrik yang ditinggikan di atas bidang tanah, sehingga membentuk celah udara.
- Keuntungan: Mengurangi kerugian dielektrik dan meningkatkan impedansi karakteristik.
- Aplikasi: Penguat RF daya tinggi (misalnya, transponder satelit).
2. Subtipe Jalur Gelombang
Striplines diklasifikasikan berdasarkan simetri, lapisan dielektrik, dan kompleksitas perutean:
a. Jalur Stripline Dasar
- Struktur: Jalur yang diapit oleh dua bidang ground, sepenuhnya terbungkus oleh bahan dielektrik.
- Distribusi Medan: Mode TEM murni (medan terbatas pada bahan dielektrik).
- Aplikasi: Backplane digital berkecepatan tinggi (misalnya, PCIe 5.0).
b. Jalur Simetris
- Struktur: Jalur yang terletak di tengah-tengah dua bidang ground yang identik.
- Keuntungan: Impedansi seimbang dan crosstalk minimal.
- Aplikasi: Perutean sinyal diferensial (misalnya, Ethernet 10GBASE-KR).
c. Jalur Gelombang Asimetris
- Struktur: Pergeseran jalur ke arah satu bidang ground, yang mengubah impedansi dan kapasitansi.
- Kasus Penggunaan: Menyesuaikan impedansi pada tumpukan lapisan hibrida (misalnya, menggabungkan substrat FR4 dan Rogers).
d. Pasangan Jalur Stripline Diferensial
- Struktur: Dua jalur yang tertanam di antara bidang ground, dengan jarak antar jalur yang sangat rapat.
- Distribusi Medan: Medan terkurung di dalam bahan dielektrik, sehingga meminimalkan EMI.
- Impedansi: Biasanya 100 Ω, dihitung menggunakan lebar jalur (w), jarak (s), dan ketebalan dielektrik (h).
- Aplikasi: Sambungan serial berkecepatan tinggi (misalnya, SATA 6 Gb/s).
e. Jalur Gelombang Datar Koplanar
- Struktur: Jalur dengan bidang ground paralel pada lapisan internal yang sama.
- Keuntungan: Perancangan jalur yang lebih sederhana pada PCB berlapis-lapis.
- Aplikasi: Pencampur frekuensi tinggi (misalnya, penerima radar).
f. Jalur pita lebar
- Struktur: Lapisan dielektrik tebal dengan jalur yang lebar, dioptimalkan untuk kerugian rendah pada rentang frekuensi yang luas.
- Aplikasi: Peralatan pengujian (misalnya, probe osiloskop).
3. Variasi Hibrida
Beberapa desain menggabungkan elemen microstrip dan stripline untuk kebutuhan tertentu:
a. Transisi dari Microstrip ke Stripline
- Tujuan: Menghubungkan komponen yang dipasang di permukaan (misalnya, konektor SMA) ke jalur sirkuit tertanam.
- Desain: Transisi meruncing dengan pagar via untuk meminimalkan pantulan.
- Aplikasi: Bagian depan RF pada ponsel.
b. Jalur Gelombang Terintegrasi dengan Lapisan Microstrip
- Struktur: Jalur stripline yang dilapisi lapisan microstrip untuk perisai tambahan.
- Kegunaan: Sistem dengan keandalan tinggi (misalnya, avionik dirgantara).
4. Perbandingan dengan Saluran Transmisi Lainnya
Meskipun fokusnya ada pada microstrip dan stripline, jenis-jenis lain juga disebutkan dalam dokumen-dokumen tersebut:
| Type | Structure | Key Feature |
|---|---|---|
| Coplanar Waveguide | Trace with side-by-side ground planes on the same layer | Easy impedance tuning for RF circuits; natural shielding |
| Slotline | Signal propagates through a slit in a ground plane | Used in microwave antennas and balanced circuits |
| Parallel-Plate Waveguide | Two parallel conductive plates with a dielectric in between | Broadband, low-loss performance; high-power applications |
Poin-poin Penting
- Varian Microstrip mengutamakan kemudahan akses, efisiensi radiasi, dan biaya.
- Varian Stripline menekankan pada pelindung, presisi impedansi, dan stabilitas frekuensi tinggi.
- Desain hibrida memanfaatkan kedua struktur tersebut untuk sistem yang kompleks (misalnya, radar otomotif, pencitraan medis).
Karakteristik Listrik: Impedansi, Kerugian, dan Kecepatan
Impedansi Karakteristik
Impedansi Microstrip:
Where:
-
-
Microstrip menawarkan rentang impedansi yang lebih luas (20–120 Ω), tetapi membutuhkan jalur yang lebih lebar untuk impedansi yang sama dibandingkan dengan stripline.
Impedansi Jalur Stripline:
Where:
-
-
-
-
Striplines mendukung impedansi yang lebih tinggi (35–250 Ω) dengan jalur yang lebih sempit, berkat lingkungan dielektrik sepenuhnya.
Dalam menghitung impedansi karakteristik pada mikrostrip dan stripline, penggunaan alat profesional dapat meningkatkan akurasi desain. Kunjungi PCB Impedance Calculator untuk memasukkan parameter seperti konstanta dielektrik dan lebar jalur, serta mendapatkan nilai impedansi secara real-time (mendukung perhitungan mikrostrip, stripline, dan pasangan diferensial), sehingga dapat menghindari kesalahan yang timbul akibat penghitungan rumus secara manual.
Hilangnya Sinyal dan Kecepatan
Kecepatan Sinyal Microstrip:
Where:
-
-
-
Kecepatan Sinyal pada Jalur Sinyal:
Kerugian terutama disebabkan oleh resistivitas konduktor dan redaman dielektrik, tanpa adanya kerugian radiasi. Lingkungan yang sepenuhnya dielektrik memperlambat kecepatan sinyal, namun memastikan kinerja yang konsisten.
Where:
-
-
-
Pertimbangan Desain dan Proses Produksi
Susunan Lapisan dan Biaya
- Microstrip lebih murah dan lebih mudah dibuat, karena hanya memerlukan dua lapisan (sinyal dan ground). Microstrip sangat cocok untuk komponen pemasangan permukaan dan memudahkan pemecahan masalah.
- Striplines memerlukan PCB multilayer, yang meningkatkan kompleksitas dan biaya produksi. Jalurnya dibuat pada lapisan internal, sehingga memerlukan via untuk konektivitas, namun menawarkan peredaman yang lebih baik.
Pengendalian Impedansi dan Crosstalk
- Microstrip rentan terhadap crosstalk dan EMI karena strukturnya yang terbuka. Para perancang menggunakan jalur pelindung atau lapisan ground untuk mengatasinya.
- Striplines secara inheren menekan crosstalk dan EMI melalui dua lapisan ground, sehingga menjadikannya sangat penting untuk sinyal berkecepatan tinggi (misalnya, bus data berkisar GHz).
Aplikasi dan Pedoman Praktis
Kapan Menggunakan Microstrip
- Sirkuit frekuensi rendah hingga menengah (misalnya, antena, filter RF, dan transceiver berdaya rendah).
- Desain yang sensitif terhadap biaya dan memerlukan akses permukaan.
- Sinyal berkecepatan tinggi yang mengutamakan kecepatan daripada pelindung (misalnya, pasangan diferensial dengan impedansi terkontrol).
Kapan Harus Menggunakan Stripline
- Sistem frekuensi tinggi/kecepatan tinggi (misalnya, penguat gelombang mikro, modul radar, dan backplane).
- Lingkungan yang sensitif terhadap EMI (misalnya, perangkat medis, elektronik kedirgantaraan).
- Kontrol impedansi presisi untuk jaringan yang disesuaikan dan transmisi dengan kerugian rendah.
Aplikasi dan Pedoman Praktis
Studi Kasus 1: Microstrip pada Susunan Antena 5G
Skenario: Susunan antena stasiun pangkalan 5G memerlukan saluran transmisi yang ringkas dan murah untuk jaringan pergeseran fasa.
Solusi: Microstrip digunakan untuk elemen pemancar dan saluran umpan karena strukturnya yang terbuka, yang memungkinkan terjadinya kopling dengan udara untuk pemancaran. Misalnya, Antena 5G Massive MIMO Samsung menggunakan microstrip dengan substrat Rogers RT/duroid 5880 (εr=2,2) untuk mencapai operasi 28 GHz. Mode quasi-TEM memungkinkan para insinyur menyesuaikan impedansi (50 Ω) melalui lebar jejak (w=0,3 mm, h=0,762 mm), sehingga menyeimbangkan efisiensi radiasi dan biaya.
Keuntungan: Microstrip menghilangkan kebutuhan akan lapisan pelindung yang mahal, sehingga mengurangi bobot dan kompleksitas fabrikasi pada susunan antena.
Studi Kasus 2: Stripline di Pusat Data Berkecepatan Tinggi
Skenario: Papan induk switch Ethernet 400G membutuhkan rute sinyal dengan latensi rendah dan bebas EMI untuk koneksi backplane.
Solusi: Jalur stripline disematkan pada lapisan dalam papan induk untuk merutekan pasangan diferensial (misalnya, PCIe 5.0, 32 GT/s). Misalnya, Chipset Server Ice Lake dari Intel menggunakan striplines dengan inti FR4 (εr=4,4) dan impedansi diferensial 100 Ω. Dua bidang ground menekan crosstalk di antara lebih dari 100 saluran berkecepatan tinggi, memastikan BER < 10^-12 pada 25 GHz.
Keuntungan: Mode TEM striplines meminimalkan dispersi, yang sangat penting untuk menjaga integritas sinyal pada jalur backplane sepanjang 30 cm.
Studi Kasus 3: Sirkuit Mikrostrip-Stripline Hibrida pada Radar Otomotif
Skenario: Papan induk switch Ethernet 400G membutuhkan rute sinyal dengan latensi rendah dan bebas EMI untuk koneksi backplane.
Solusi: Jalur stripline disematkan pada lapisan dalam papan induk untuk merutekan pasangan diferensial (misalnya, PCIe 5.0, 32 GT/s). Misalnya, Chipset Server Ice Lake dari Intel menggunakan striplines dengan inti FR4 (εr=4,4) dan impedansi diferensial 100 Ω. Dua bidang ground menekan crosstalk di antara lebih dari 100 saluran berkecepatan tinggi, memastikan BER < 10^-12 pada 25 GHz.
Keuntungan: Mode TEM striplines meminimalkan dispersi, yang sangat penting untuk menjaga integritas sinyal pada jalur backplane sepanjang 30 cm.
Studi Kasus 4: Stripline pada Peralatan MRI Medis
Skenario: Koil transceiver pada pemindai MRI 3T memerlukan tingkat kerugian yang sangat rendah dan isolasi EMI untuk mendeteksi sinyal biologis yang lemah.
Solusi: Striplines dengan dielektrik PTFE (εr=2,1) digunakan untuk sambungan koil RF, yang dilapisi dengan lapisan tembaga untuk mencegah interferensi dengan medan magnet. Sistem SIGNA™ MR dari GE Healthcare menggunakan striplines 50 Ω dengan h=0,5 mm dan w=0,1 mm, yang mencapai faktor Q > 1000 pada 128 MHz.
Keunggulan: Pelindung striplines menghilangkan crosstalk antara 32 saluran penerima, yang sangat penting untuk pencitraan resolusi tinggi.
Studi Kasus 5: Microstrip pada Router Wi-Fi untuk Konsumen
Skenario: Router Wi-Fi 6 (802.11ax, 2,4/5 GHz) memerlukan rute sinyal yang hemat biaya untuk beberapa antena.
Solusi: Jalur mikrostrip pada PCB FR4 4-lapis (εr=4,4) menghubungkan SoC (misalnya, Qualcomm IPQ8074) ke diplexer dan antena yang dipasang di permukaan. Jalur (w=1,2 mm, h=1,6 mm) mencapai impedansi 50 Ω dengan kerugian <0,5 dB pada 5 GHz.
Penghematan Biaya: Microstrip mengurangi jumlah lapisan hingga 50% dibandingkan dengan stripline, sehingga memangkas biaya PCB dari $25 menjadi $15 dalam produksi volume tinggi.
Kesimpulan
Stripline dan microstrip merupakan dua pilar utama dalam desain jalur transmisi PCB, yang masing-masing dioptimalkan untuk skenario yang berbeda. Microstrip unggul dalam hal kesederhanaan, efisiensi biaya, dan kinerja yang memadai, sementara stripline menawarkan peredaman yang lebih baik, integritas sinyal yang lebih tinggi, serta kemampuan frekuensi tinggi. Dengan mengevaluasi faktor-faktor seperti frekuensi, persyaratan impedansi, dan batasan lingkungan, para insinyur dapat memilih struktur yang optimal untuk menyeimbangkan kinerja dan kepraktisan dalam perangkat elektronik modern.
Singkatnya, dalam memilih antara microstrip dan stripline, perlu mempertimbangkan keseimbangan antara kebutuhan impedansi dan pertimbangan biaya. Kami menyarankan untuk menggunakan PCB Impedance Calculator sebagai alat bantu desain—cukup masukkan parameter bahan dan geometri untuk mendapatkan nilai impedansi karakteristik dan diferensial hanya dengan satu klik, sehingga meningkatkan efisiensi desain PCB berkecepatan tinggi.
Tips Terakhir: Untuk desain hibrida, gabungkan kedua struktur tersebut: gunakan microstrip untuk komponen yang dipasang di permukaan dan stripline untuk jalur internal berkecepatan tinggi, dengan memanfaatkan kelebihan masing-masing yang saling melengkapi.




