
Tecnología Intel PowerVia de suministro de energía por la parte posterior
No hace mucho, Intel logró desarrollar la tecnología de suministro de energía por la parte posterior en un chip de prueba a nivel de producto con el nombre en clave
Restauración de esquemas y Gerber
Recuperación de firmware y desbloqueo de chips
Recreación de PCB a partir de muestras físicas
Soluciones inalámbricas BLE y BT clásica
Gestión térmica y PID de precisión
Control de unidad de conducción de motores de alta eficiencia
Comunicación industrial RS485/RTU
Firmware y HW STM32/ESP32 personalizados
Optimización para costo y rendimiento
Diseño de PCB de múltiples capas de alta velocidad
Muestras de entrega rápida para verificación
PCBA y obtención de componentes llave en mano
Experiencia en tecnología de montaje superficial
Identificación de las causas raíz de las fallas de los chips
Restauración de la placa a nivel de componentes
Pruebas de estrés térmico y eléctrico
Descubra la ingeniería detrás de los microprobes de precisión
Calcule el ancho de traza de PCB en función del aumento de temperatura, la corriente y el espesor del cobre (IPC-2152).
Aprendiendo de nuestras publicaciones en diferentes temas: desarrollo de casos de chips, aplicaciones de ingeniería inversa, tutoriales de programación de IC y más. Nuestro equipo de expertos en placas de circuito impreso está aquí para responder sus preguntas y ayudarle en todo lo posible.

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