Analyse der Marktlandschaft für IC-Verpackungen und IC-Tests
Bei der IC-Prüfung wird festgestellt, ob der Chip Konstruktionsfehler oder physikalische Mängel aufweist, die durch den Herstellungsprozess verursacht wurden. Der Prozess kann mit verschiedenen Prüfverfahren durchgeführt werden. Bei der IC-Verpackung wird ein integrierter Schaltkreis (IC) in eine Schutzhülle eingeschlossen. Dieser







