Oberflächenmontagetechnik (SMT)
Was ist Oberflächenmontagetechnik?
Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist ein elektronisches Montageverfahren, bei dem oberflächenmontierte Bauteile ohne oder mit kurzen Anschlüssen (SMC/SMD) auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) oder auf der Oberfläche anderer Substrate montiert und anschließend durch Reflow-Löten oder Tauchlöten verlötet und zusammengebaut werden.
Typen Oberflächenmontagetechnologie
Unsere Ingenieure für Leiterplattenentwicklung und -fehlerbehebung garantieren Ihnen 100% genaue Schaltpläne und perfekte Prototypen.
Nach Größe sortieren
Es gibt 3 Hauptarten von Oberflächenmontagetechnologie: Small-Outline Package (SOP), Surface-Mount Device (SMD) und Ball Grid Array (BGA). Die ersten beiden sind kleinere Bauteile, das letzte ist größer. Die Größe des Bauteils bestimmt, welche Oberflächenmontagetechnologie zum Einsatz kommt..
- Small-Outline-Paket (SOP)
- Oberflächenmontagebauteil (SMD)
- Ball Grid Array (BGA)
Nach Prozess sortieren
Durchsteckmontage, Löttechniken und Tape-out-Technologie. Bei der Durchsteckmontage werden Bauteile mithilfe von Buchsen und passenden Stiften mechanisch auf Leiterplatten befestigt. Die Tape-out-Technologie verwendet stattdessen Klebebänder.
- Durchstecktechnologie
- Tape-out-Technologie
- Löttechniken
Anwendungen der Oberflächenmontagetechnik
- Digitale Produkte: Videokameras, Digitalkameras, Lautsprecher, MP3-Player, Mobiltelefone, Diktiergeräte, Scanner, Set-Top-Boxen usw.
- Netzwerkgeräte: Leiterplatten für Netzwerkadapter, Router, Switches, Modems
- Büroprodukte: Faxgeräte, Drucker, Kopierer, Projektoren, Aktenvernichter, Scanner usw.
- Industrielle Instrumente: Bedienfelder von Maschinen wie Drehmaschinen, Fräsmaschinen, Schleifmaschinen, Hobelmaschinen usw.
Oberflächenmontagetechnologie Für und Wider
Die Oberflächenmontagetechnik bietet viele Vorteile, aber die Nachteile sind, wie unten aufgeführt, ebenfalls offensichtlich..
Vorteile
- Kleinere Abmessungen im Vergleich zu herkömmlichen Komponenten
- Mehr Flexibilität beim Leiterplattendesign
- Reduzierung der Materialkosten und Versandkosten
- Effiziente Automatisierung der Produktion
- Hohe Frequenzen tragen zur Reduzierung elektromagnetischer und Hochfrequenzstörungen bei.
Nachteile
- Schwierig, kleine Bauteile zu prüfen
- SMT ist recht empfindlich gegenüber Fremdmaterialien
- Die Herstellung von SMT-Leiterplatten ist teuer.
- SMT benötigt mehr Zeit für die Installation
- Es besteht die Gefahr eines Kurzschlusses zwischen den Bauteilen, da diese sehr nahe beieinander liegen.
Oberflächenmontagetechnologie Prozessablauf
Unter normalen Umständen werden die von uns verwendeten Elektronikprodukte aus Leiterplatten (PCBs) und verschiedenen Kondensatoren, Widerständen und anderen elektronischen Bauteilen gemäß dem Schaltplan gefertigt. Daher erfordern unterschiedliche Elektrogeräte verschiedene SMT-Prozesse. Im Folgenden ist unser SMT-Prozessablauf dargestellt:
Lötpastendruck (Jet-Printing)
First, fix the template for the mold for printing solder paste (or directly program it on the solder paste inkjet printer), and then print the solder paste on the PCB.
SMC Placement
The PCB board that has completed solder paste printing passes through the automatic production line and enters the high-speed placement machine to start the regular placement of the packaged devices.
Mounting of core components (BGA, IC)
Select a high-precision placement machine to mount core devices such as (IC chips, various functional chips, BGA).
reflow soldering
Solder is melted by different heating methods such as reflow oven, infrared heating lamp or heat gun to bond SMT electronic components to printed circuit boards.
AOI Test
AOI inspection is adopted for PCB boards without obvious defects. The inspection equipment collects images of each solder joint on the PCB through a camera and compares it with the previously imported data.
DIP plug-in finished wave soldering
Qualified products will be sent to the DIP plug-in area for the installation of plug-in components.
Our SMT Services
We offer a wide range of services to help your business grow. These include consulting, design, engineering, manufacturing, and surface mount technology assembly.
Our team of experts has extensive experience in SMT and can help you select the right solutions for your specific needs. We work closely with our customers to understand their needs and offer solutions that will increase productivity and profitability.
Fast sample SMT processing
For the SMT processing of incoming samples in the research and development stage, a single BGA represents incoming welding processing, and the entire SMT processing; the quantity is 1-100 pieces, and generally one day delivery (the delivery time depends on the complexity of the specific circuit board) condition).
Small batch SMT processing
The product research and development is completed to prepare for the mass production of the product; the first trial production, the number of incoming samples SMT processing and incoming production of about 101-1000 units; including the single BGA incoming welding processing, the whole board SMT processing ; Generally, it will be delivered within 3-5 working days (the delivery time depends on the complexity of the circuit board).
Medium-volume production SMT processing
The production volume of each batch is not large, but the number of products that need to be completed quickly is 1001-5000 units. We provide fast production speed and undertake the production of incoming samples; including single BGA incoming welding processing, the entire SMT processing ;Generally, it will be delivered within 5-7 working days (the delivery time depends on the complexity of the circuit board).
How to Order SMT from Well Done?
Submit Requirement
Submit your requirement details of pcb assembly on the form, upload your files is available. And well reply to you within 24 hours.
Confirm PCB Project
Unser Experte wird sich mit Ihnen in Verbindung setzen, um die Projektdetails zu besprechen, Ihnen ein Angebot zukommen lassen und die Bestellung nach Eingang Ihrer Zahlung bestätigen.
Musterprototyp
Das Muster wird gemäß Ihren Erwartungen innerhalb eines Tages angefertigt, anschließend bestätigen wir Ihnen Aussehen und Funktion.
Lieferwaren
Lieferzeit: Ihr Muster wird Ihnen schließlich innerhalb von 7–15 Tagen zugestellt. Die genaue Lieferzeit hängt von der gewählten Versandart ab.
Warum Wählen Sie uns?
Komplettservice
Wir sind in der Lage, unabhängige Forschung und Entwicklung, Eigenproduktion und Montage, Funktionstests und -verbesserungen sowie Serienfertigung zu integrieren.
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Spezialisiert auf OEM- und ODM-Produktion sowie EMS-Auftragsfertigungsdienstleistungen für Elektronikprodukte, mit starker unterstützender Verarbeitungs- und Produktionskapazität..
Hochentwickelte Ausrüstung
Wir verfügen über eine vollautomatische Multifunktions-Chipverpackungsmaschine, die SMD-Bauteile der Serien 0201 und 0402 sowie hochpräzise QFP- und BGA-Chips mit 0,3 mm Rastermaß bestücken kann. Ausgestattet mit einem Heißluft-Reflow-Ofen mit zwölf Temperaturzonen, einer automatischen No-Clean-Sprüh-Doppelwellenlötanlage und einer automatischen Lötpastendruckmaschine gewährleisten wir höchste Präzision und Qualität beim Löten.
Professionelles Team
Wir verfügen über ein professionelles, kompetentes und effizientes Management- und Ingenieurteam, das diverse Probleme im Produktionsprozess und Kundenfeedback schnell lösen und eine kontinuierliche und gleichbleibende Produktqualität gewährleisten kann..
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