Впитывание припоя — распространенная проблема в электронной промышленности. Она возникает, когда припой стекает с предназначенной для него площадки на печатной плате (PCB) и скапливается на поверхности, проникая в соседние сквозные отверстия и дорожки. В этой статье мы подробно рассмотрим впитывание припоя, его причины, последствия и возможные решения.
Понимание капиллярного припоя
Просачивание припоя, также известное как дренаж припоя или утечка припоя, происходит, когда припой отходит от предназначенной для него площадки на печатной плате и скапливается в нежелательных местах. Контакт компонента обычно имеет более низкую температуру плавления, чем площадка, к которой он припаивается. В результате контакт компонента достигает своей температуры плавления раньше площадки, в результате чего припой стекает и скапливается в нежелательных местах.
Такие факторы, как разница температур между контактной площадкой и выводом, смачиваемость контактной площадки, размеры зазора между контактной площадкой и выводом, а также время плавления припоя на заклепке, могут способствовать возникновению проблем с впитыванием припоя.
Причины капиллярного эффекта при пайке
Существует несколько основных причин капания припоя, в том числе:
- Низкая температура плавления выводов компонентов:
выводы компонентов обычно имеют более низкую температуру плавления, чем контактные площадки, в результате чего припой стекает с контактных площадок и скапливается в нежелательных местах. - Различные профили переплавки:
профиль переплавки припоя также может способствовать впитыванию припоя. Это зависит от количества олова и свинца (Pb), используемого при приготовлении припойного сплава. - Незащищенные переходные отверстия и медные дорожки:
переходные отверстия и медные дорожки не защищены слоем паяльной маски, что делает их более подверженными проблемам впитывания припоя. - Ненадлежащие методы пайки:
Ненадлежащие методы пайки могут привести к неравномерному распределению тепла и неправильному течению припоя, что приводит к впитыванию припоя.
Влияние капиллярного припоя на печатные платы
Когда происходит впитывание припоя, это может вызвать ряд негативных последствий для печатных плат, таких как:
- Слабые паяные соединения:
процесс пайки имеет решающее значение для создания прочных соединений между компонентами и контактными площадками печатной платы. Просачивание припоя может привести к ослаблению паяных соединений, что снижает общую надежность печатной платы. - Мостик:
Мостик возникает, когда припой течет между двумя соседними контактными площадками, создавая непреднамеренное электрическое соединение. Это может привести к короткому замыканию и другим проблемам в электронной схеме. - Неровности на обратной стороне платы:
в крайних случаях впитывание припоя может достигать обратной стороны платы через переходные отверстия, образуя неровности на их поверхности. Эти неровности могут вызывать помехи для других компонентов и нарушать функциональность печатной платы.
Методы оценки впитывающей способности
Для обеспечения качества и надежности печатных плат необходимо измерять и оценивать впитываемость припоя. Обычно этот процесс включает в себя осмотр обработанных отверстий и измерение степени впитываемости после покрытия тестовой панели. Поперечные сечения, выполненные под углом 90 градусов, могут помочь подтвердить наличие впитываемости.
Неточное измерение капиллярного пропитывания припоя может привести к неверным результатам. Точные измерения должны учитывать начальную и конечную точки капиллярного пропитывания. Соблюдение отраслевых стандартов и норм производственных спецификаций имеет решающее значение для поддержания современных производственных процессов в соответствии с текущими требованиями.
Предотвращение капания припоя
Для контроля и предотвращения капиллярного эффекта при пайке необходимо учитывать несколько факторов:
- Разница температур между контактной площадкой и выводом:
Обеспечение одновременного достижения контактной площадкой и выводом своих температур плавления может помочь предотвратить впитывание припоя. Регулировка температуры и техники пайки может помочь достичь этого баланса. - Смачиваемость контактной площадки:
улучшение смачиваемости контактной площадки (ее способности к соединению) может помочь уменьшить проблемы с впитыванием припоя. Это можно сделать, используя подходящие припойные сплавы и поддерживая чистоту поверхностей для пайки. - Размеры зазора между контактной площадкой и выводом:
регулировка размеров зазора между контактной площадкой и выводом может помочь контролировать поток припоя и снизить риск впитывания припоя. - Время плавления припоя:
контроль времени плавления припоя на заклепке может помочь предотвратить впитывание припоя. Этого можно достичь путем регулировки температуры и техники пайки.
Как мы можем помочь вам решить проблемы с капиллярным припоем?
При решении проблем, связанных с впитыванием припоя, необходимо обратиться за профессиональной помощью, чтобы обеспечить качество и надежность ваших печатных плат. Наши эксперты помогут вам решить проблемы, связанные с впитыванием припоя, и предложат решения, адаптированные к вашим конкретным потребностям.




