Проблемы проектирования печатных плат
Сверление отверстий
- Проблема:
нестандартная конструкция кольца отверстия - Риск:
может привести к путанице в атрибутах отверстий - Рекомендация:
кольцо отверстия должно быть полым
- Проблема:
отверстия без соединений проводов - Риск:
может привести к неверным атрибутам отверстий - Рекомендация:
Четко определите атрибуты отверстий в исходных файлах
- Проблема:
Отверстия для пазов и круглые отверстия перекрываются - Риск:
невозможно определить необходимый тип отверстия - Рекомендация:
если необходимо просверлить оба отверстия, спроектируйте их в слое сверления; либо удалите одно из отверстий
- Проблема:
Отверстия с пазами, спроектированные в подслоевом слое - Риск:
может привести к потере прорезных отверстий - Рекомендация:
Проектируйте прорези в слое сверления
- Проблема:
круглые отверстия, спроектированные в буровом слое - Риск:
может привести к потере прорезных отверстий - Рекомендация:
Разработайте круглые отверстия в подслое отверстий
- Проблема:
расстояние между отверстиями для штекеров слишком мало - Риск:
может привести к деформации паяльной площадки, уменьшению площади пайки и холодной пайке - Рекомендация:
уменьшить диаметр готового отверстия или увеличить расстояние между отверстиями
- Проблема: Конструкция
отверстия в форме восьмерки - Риск:
Может привести к образованию заусенцев на стенках отверстий и серьезному отслоению меди - Рекомендация:
увеличить расстояние между отверстиями в форме восьмерки или заменить их на прорезные отверстия
- Проблема:
Размер отверстий превышает 0,2 мм - Риск:
может повлиять на эффективность заглушки - Рекомендация:
избегайте проектирования переходных отверстий с несколькими размерами отверстий; разница между кольцевыми кольцами не должна превышать 0,2 мм
- Проблема:
Расстояние между переходными отверстиями и краем платы слишком мало - Риск:
может привести к утечке меди по краям платы - Рекомендация:
расстояние между переходными отверстиями и краем платы должно быть больше 10 мил
- Проблема:
сверление отверстий на интегральных схемах и небольших паяльных площадках - Риск:
уменьшение площади пайки, разрушение площадок и возможные проблемы с пайкой - Рекомендация:
Старайтесь избегать сверления отверстий вблизи небольших паяных площадок
Маршрутизация
- Проблема:
Отсоединенные дорожки, склонные к коротким замыканиям - Риск:
высокий риск коротких замыканий во время производства - Рекомендация:
Избегайте проектирования разъединенных дорожек
- Проблема:
Голые медные дорожки, спроектированные по краям платы - Риск:
Могут быть приняты за фрезерованные дорожки - Рекомендация:
Разрабатывайте оголенные медные дорожки только на слоях паяльной маски
- Проблема:
смешивание печатных плат со значительно различающимися показателями остаточного содержания меди - Риск:
приводит к неравномерному распределению меди в областях с низким содержанием остатков - Рекомендация:
Производить печатные платы с большими различиями в остаточных количествах меди отдельно
- Проблема:
нет различия между медной заливкой и различными дорожками (например, импедансными дорожками). - Риск:
увеличение времени и затрат на инженерное производство - Рекомендация:
Разграничивайте медные заливки и размеры дорожек
- Проблема:
Наличие обрезанных следов - Риск:
Заводы не могут определить, являются ли такие следы отрезания нормальными - Рекомендация:
Обеспечить регулярность в проектной документации
- Проблема:
Медь, расположенная на краю платы, не позволяет избежать положения фрезы - Риск:
заводы могут считать такую ширину меди неэффективной - Рекомендация:
при проектировании заливки меди избегайте траекторий фрезерного инструмента
Маска для пайки
- Проблема: Конфликт
данных Gerber с методом покрытия переходных отверстий - Риск:
может привести к неправильному покрытию переходных отверстий - Рекомендация:
Обеспечьте согласованность данных покрытия переходных отверстий и метода сверления
- Проблема:
Линии с контактными площадками, не имеющими отверстий в паяльной маске - Риск:
может привести к покрытию паяльной маской контактных площадок - Рекомендация:
Разработайте отверстия в паяльной маске для контактных площадок
- Проблема:
Чрезмерный дизайн паяльной маски для оловянных линий - Риск:
Чрезмерная длина оловянных линий может привести к обнажению меди - Рекомендация:
Уменьшить длину оловянных линий
Трафаретная печать
- Проблема:
символы перекрывают контактные площадки - Риск:
может привести к потере символов - Рекомендация:
избегайте размещения символов на паяных площадках
- Проблема:
символы слишком маленькие - Риск:
маленькие символы трудно распознать - Рекомендация:
Увеличьте размер символов до надлежащего уровня
- Проблема:
избегайте создания перекрывающихся символов - Риск:
приводит к нечеткости символов - Рекомендация:
при разработке избегайте перекрывающихся символов
- Проблема: скрытые
символы полярности - Риск:
может привести к потере символов полярности - Рекомендация:
обеспечьте безопасное расстояние между важными символами и паяльными площадками
Кромка доски
- Проблема: положения
компонентов заблокированы - Риск:
препятствует перемещению и выбору - Рекомендация:
разблокировать положения компонентов
- Проблема:
ширина внутренних пазов менее 0,8 мм - Риск: Минимальный размер
фрезы в отрасли составляет 0,8 мм, что делает обработку невозможной - Рекомендация:
Разработать внутренние пазы с шириной более 0,8 мм
- Проблема: вдоль края
платы имеются дублирующиеся линии - Риск:
может привести к неверным допускам по краям платы - Рекомендация:
Обеспечьте уникальность контура платы
