Imparare dai nostri post su diversi argomenti: caso di sviluppo di chip, applicazioni di reverse engineering, tutorial di programmazione IC e altro ancora. Il nostro team di esperti PCB è qui per rispondere alle tue domande e aiutarti in ogni modo possibile.
Un circuito integrato CP2102 a foro passante non è solitamente ciò di cui le schede assemblate a mano hanno effettivamente bisogno. Questa guida spiega quando un connettore a innesto, un modulo plug-in o un bridge SMT integrato sulla scheda rappresentano la scelta migliore per una conversione USB-UART affidabile.
L’assemblaggio di PCB a basso costo rimane tale solo se la producibilità (DFM), la qualità dei materiali, la copertura dei test, la logistica e la probabilità di rilavorazioni vengono gestite congiuntamente. Questa guida mostra dove solitamente si nascondono i preventivi bassi i costi di progettazione e della catena di fornitura.
La serigrafia sui PCB non è solo un elemento estetico, poiché i riferimenti, la polarità, i punti di test e le etichette dei connettori devono rimanere leggibili dopo l’assemblaggio. Questa guida illustra cosa stampare, cosa omettere e dove gli errori di serigrafia possono causare seri problemi in fase di produzione.
L’impedenza di un condensatore non è semplicemente 1/omega C se si considerano ESR, ESL, polarizzazione in corrente continua e montaggio sul PCB. Questa guida spiega come si comportano i condensatori reali in funzione della frequenza e perché il componente con il valore più basso non è sempre la scelta migliore per il bypass.
Scopri come risolvere gli avvisi di KiCad relativi alla distanza tra la serigrafia e la maschera senza nascondere i veri problemi di DFM. Inizia dall'impronta, verifica i file Gerber e proteggi le diciture fondamentali per l'assemblaggio.
I componenti a montaggio superficiale sono quelli saldati direttamente sui pad del circuito stampato, ma la domanda fondamentale è: in che modo i loro contenitori influenzano il posizionamento, il riflusso, l’ispezione e la rilavorazione? Questa guida illustra le principali famiglie di componenti SMT e i rischi di assemblaggio che ciascuna di esse comporta.
I termini SMD e SMT sono strettamente correlati, ma non hanno lo stesso significato. Questa guida spiega la differenza tra il componente e il processo di produzione, dove collocare ciascun termine nella documentazione dei circuiti stampati e perché confonderli porta a errori di assemblaggio.
Un fusibile SMT può proteggere un circuito stampato solo se il suo valore di interruzione, I2t, il contenitore e il posizionamento corrispondono al percorso effettivo del guasto. Questa guida spiega come scegliere, posizionare, ispezionare e risolvere i problemi relativi a un fusibile a montaggio superficiale nei progetti di alimentazione e nei sottosistemi.
Una macchina di riflusso è solo una delle componenti di un processo SMT stabile. Questa guida spiega quali sono gli elementi controllati dalla macchina, quali variabili del profilo sono più importanti e perché la progettazione della scheda, la deposizione della pasta e la composizione dei componenti continuano a determinare la ripetibilità del processo di riflusso.
Scopri come un diagramma di flusso del processo di assemblaggio di PCB mappa le fasi di produzione reali dalla stampa di distinta base e stencil attraverso il posizionamento, il riflusso, l’ispezione e il test.
Scopri come testare un circuito stampato in modo efficiente con la nostra guida completa. Scopri gli strumenti, i consigli di sicurezza e i metodi per eseguire test elettronici accurati.
Scopri la guida essenziale alla norma IPC 6011, lo standard di riferimento per la qualità dei circuiti stampati nel settore elettronico. Scopri il suo impatto sulla progettazione, sulla produzione e sulla conformità.
