Centro de Proyectos de PCB
Aquí hay una descripción general completa de nuestros proyectos de PCB, desde el diseño de PCB, el diseño de PCB, hasta el montaje superficial de PCB y las pruebas de PCB.¿Busca cooperación?
Tenemos un equipo profesional de investigación y desarrollo de tecnología inversa, centrado en la tecnología de investigación de varios productos y equipos electrónicos y prototipos.
En los últimos 10 años, hemos establecido cooperación con más de 1500 clientes de todo el mundo. Con nuestro servicio de PCB, obtendrán un producto perfecto de acuerdo con sus necesidades específicas, como alta calidad y excelente relación calidad-precio.
Diseño y disposición de PCB
¿Qué es el diseño de PCB?
El diseño de PCB es el proceso mediante el cual los componentes electrónicos se disponen en una placa de circuito para crear un producto funcional. Esto implica identificar los componentes que se utilizarán en el circuito, crear un diagrama esquemático que muestre la forma de la placa y la ubicación de cada componente, ajustar la ubicación de los componentes para asegurarse de que los componentes estén conectados de la manera correcta y luego construir un prototipo físico de la PCB.
¿Qué es la disposición de PCB?
La disposición de PCB es el proceso de disposición de los componentes en la PCB. Es un paso muy importante en el proceso de fabricación. El diseñador de PCB debe asegurarse de que no haya cortocircuitos entre los componentes y otros componentes en la PCB. Debe haber un espacio libre de al menos 0,5 mm entre los componentes. Los componentes se colocan en la PCB de acuerdo con las siguientes reglas.
Fabricación de PCB
Transferencia de imagen de PCB
Mecanizado CNC de PCB
Placa de cobre de PCB
Proceso SMT
¿Qué es el proceso SMT?
El proceso SMT es una operación altamente automatizada, que involucra varios pasos en el proceso:
- Impresión de pasta de soldadura
- Selección y colocación SMT
- Soldadura por reflujo
Tratamiento superficial de PCB
Serigrafía de PCB
Este proceso es muy importante porque el cobre desnudo en su PCB oxidará rápidamente y el cobre oxidado es un rechazo para la electrónica. El silicato es una imagen impresa que se adhiere a la superficie del PCB y transfiere tinta a la superficie donde luego se elimina. Esto se puede hacer manualmente o con una prensa. El más básico es una impresora de tarjetas que puede hacer hasta dos colores a la vez. La parte más importante de este proceso es asegurarse de que el PCB debe limpiarse y desengrasarse antes de que se aplique la tinta.
Prueba de PCB
Prueba AOI
La prueba AOI es un método importante utilizado para evaluar la calidad de las placas de circuito impreso. Comprueba la conectividad de los componentes y el silicato de la placa. La prueba AOI se realiza colocando un componente conocido como bueno en la placa y observando cómo se conecta a los otros componentes. Si hay alguna bola de soldadura que no esté enlazada, la placa no pasa la prueba AOI. La prueba AOI se utiliza con mayor frecuencia para garantizar que no hay bolas de soldadura no enlazadas en las placas de circuito impreso.
Prueba funcional
La prueba funcional de PCB es el régimen de prueba más exhaustivo para determinar si una placa fabricada puede salir de la fábrica y ser enviada al cliente. El objetivo es identificar defectos de fabricación que afecten a la fiabilidad, componentes faltantes o incorrectos y aberturas/cortocircuitos en las redes o conexiones de soldadura.