Aprendiendo de nuestras publicaciones en diferentes temas: desarrollo de casos de chips, aplicaciones de ingeniería inversa, tutoriales de programación de IC y más. Nuestro equipo de expertos en placas de circuito impreso está aquí para responder sus preguntas y ayudarle en todo lo posible.
El proceso de colocación de componentes SMT es tan estable como los datos, los alimentadores, el soporte de la placa y la calidad de impresión que lo respaldan. Esta guía explica dónde se determina la precisión de la colocación antes del reflujo.
Una empresa de ensamblaje de PCB debe evaluarse por su margen de tiempo de producción, su disciplina en el abastecimiento, su preparación para las pruebas y su control de cambios, no solo por el precio de la cotización. Esta guía muestra a compradores e ingenieros cómo comparar las capacidades antes de que la fabricación de una placa se convierta en un riesgo para el cronograma.
La estructura de la lista de materiales de una placa de circuito impreso (PCB BOM) no se limita al formato de columnas. Esta guía explica qué campos, reglas alternativas y convenciones DNP permiten que los departamentos de compras y ensamblaje accedan a la misma información a nivel de componente sin necesidad de limpieza manual.
Un circuito integrado CP2102 de montaje pasante no suele ser lo que necesitan las placas ensambladas manualmente. Esta guía explica cuándo un conector, un módulo enchufable o un puente SMT integrado es la mejor opción para una conexión USB a UART fiable y un acceso serie seguro.
El ensamblaje económico de PCB solo se mantiene económico cuando se controlan conjuntamente el diseño para la fabricación (DFM), la calidad de los proveedores, la cobertura de las pruebas, la logística y la exposición a retrabajos. Esta guía muestra dónde suelen ocultarse los costos de ingeniería y de la cadena de suministro en los presupuestos bajos.
La serigrafía de la placa de circuito impreso no es meramente estética cuando los designadores de referencia, la polaridad, los puntos de prueba y las etiquetas de los conectores deben permanecer legibles después del ensamblaje. Esta guía muestra qué imprimir, qué omitir y dónde los errores de serigrafía generan problemas reales en la fabricación.
La impedancia de un condensador no es simplemente 1 dividido entre ωC cuando se consideran la ESR, la ESL, la polarización de CC y el montaje en PCB. Esta guía explica cómo se comportan los condensadores reales en función de la frecuencia y por qué la parte de menor valor no siempre es la mejor opción de desacoplamiento.
Aprende a solucionar las advertencias de KiCad sobre el espacio libre entre la serigrafía y la máscara sin ocultar problemas reales de DFM. Empieza por la huella, comprueba los archivos Gerber y protege las leyendas fundamentales para el montaje.
Un fusible SMT solo puede proteger una placa de circuito impreso si su capacidad de interrupción, I2t, su encapsulado y su ubicación se ajustan a la trayectoria real de la avería. Esta guía explica cómo seleccionar, colocar, inspeccionar y solucionar problemas relacionados con un fusible de montaje en superficie en diseños de entrada de alimentación y subsistemas.
Una máquina de reflujo es solo una de las partes que conforman un proceso SMT estable. En esta guía se explica qué controla la máquina, qué variables del perfil son las más importantes y por qué el diseño de la placa, la deposición de la pasta y la combinación de componentes siguen siendo factores determinantes para que el reflujo sea repetible.
Descubra cómo un diagrama de flujo de proceso de ensamblaje de PCB asigna las etapas de producción reales de la impresión de la lista de materiales y las plantillas a través de la colocación, el reflujo, la inspección y la prueba.
Los términos «SMD» y «SMT» están estrechamente relacionados, pero no significan lo mismo. Esta guía explica la diferencia entre el componente y el proceso de fabricación, dónde debe aparecer cada término en la documentación de las placas de circuito impreso (PCB) y por qué confundirlos provoca errores de montaje.
